Sandy Bridge E bez hladnjaka

Premda je TDP deklariran na 130 W, neki izvori upućuju da je potrošnja bliža 180 W i to bez overclockiranja.

Nije TDP isto što i potrošnja električne energije.

Mislim da je ovo odlučeno zato što će se sandy-e grijati poprilično puno pa im je pametnije ne stavljati nikakav cooler u paketu nego da sad

moraju pokretat proizvodnju boljih tvorničkih coolera(što nije jeftino).

Ionako većina ljudi baci stockove i stavi nešto normalno.

Već odavno se zna da ne misle na "Thermal Design Power" već na potrošnju električne energije samog procesora. wiki

svako normalan nece koristiti stock cooler, tako da dođe na isto

Pa ako je potrošnja el. energije 180W ne znači da je tolika i toplinska disipacija.

Iman doma Pentium 4 sa TDP-om od nekih 90W, ne ide preko 40C sa stock coolerom pod full opterećenjem dok

mi i7-2600 sa nekih 60W(undervoltan) uz Zalman Performu dođe do 50C.

Kako to objašnjavaš?

sam ''muzu'' lovu,sva sreća pa prelazim na bagera.

Šta ti pričaš? Kakve to veze ima? Mogu oni pisati pod TDP šta god hoće, ali sva energija koju troši procesor troši na zagrijavanje i na ništa drugo. Nema mehaničke energije, nema svijetla, nema X zraka, ništa iz procesora ne izlazi osim topline.

Pročitao sam svakakvih gluposti u onoj nick_01 temi, ali ovo je vrh vrhova. Za Hall of Shame pravac. Djeco vatajte se knjige i manje blebećite i nemojte se sramotiti za boga miloga čak i kad ste pod anonimnim nickom.

Ionako tko ovo kupi i izdvoji 1000 dolara kako je najavljeno teško da neće potražiti neko drugo riješenje glede hladnjaka ...  znači, sve je pod kontrolom .. ovi koji se bune ionako nisu kupci ovog proizvoda ..

Intel

Evo da i ja potvrdim da je Ranko u pravu. TDP je "glupost" koja jako opcenito kaze koliko procesor "trosi". Tocno je: sto veci TDP to veca potrosnja. Razlika izmedju ulazne i izlazne struje pretvara se u toplinu. Ok, ne 100% vec 99% radi internih kapaciteta u chipu. Danas je vrlo tesko odredit tocnu potrosnju CPUa jer postoje razne "power save" varijante koje gase neiskoristene dijelove CPUa. Kao sto i kazu u clanku, deklarirani TDP je 130W, a stvarni 180W.

Usporedjuje se Pentium 4 i i7. Nemojmo zaboraviti da je prije 10 godina bilo drugacije i da proizvodjaci nisu toliko lagali kao danas. Dal je i jedan proizvodjac naveo sto se vrtilo na procesoru dok je mjeren TDP? Nije! Pogledajte samo kineske mega turbo zvucnike od 50kn snage 100W, a ispravljac 100mA.

Dokaz da proizvodjaci lazu sto se tice potrosnje CPUa su smartphonovi i tableti. Malo jace optereti CPU i ode akumulator u trenu.

Ne kažem ja da je TDP točna električna potrošnja, nego da TDP ne označava količinu toplinske disipacije.

Napisao sam slijedece: "Razlika izmedju ulazne i izlazne struje pretvara se u toplinu", te sam spomenuo da potrosnja ovisi o tome sto radi CPU. Da bi stvari izgledale lijepse (manji brojevi) proizvodjaci su se dosjetili (dogovorili) i izmislili TDP - "thermal design power". TDP je kolicina topline koju hladnjak mora izraciti (uzeti od CPUa da se ovaj ne skuha) kada CPU izvrsava neki posao. Ovo "neki posao" je jako rastezljivo i smatra se neki standardni posao koji radi korisnik. TDP nema nikakve veze sa maximalnom potrosnjom CPUa! Kao sto sam napisao, kada procesor radi nekakvi standardni posao.

Drugim rijecima, ako neki CPU ima TDP od 100W i stavis hladnjak od 100W PC bu radio tako dugo dok je sobna temperatura ili dok ne zavrtis nesto sto optereti CPU (npr floating point matematiku). Naravno, CPU nece odmah krepati jer mu treba vremena da se zagrije, ali ce se to dogoditi. Zato je bolje uzeti duplo "jaci" hladnjak od TDPa.

Naravno, to nije sve. Kolicina topline koju moze neki hladnjak izraciti ovisi o temperaturnoj razlici hladnjaka i okoline. Nista ne vrijedi ogroman hladnjak ako unutar kucista nema cirkulacije zraka (zrak u kucistu se zagrijava, pada iskoristivost hladnjaka i raste temperatura CPU). Ali, uvijek ima ali, to nije sve. Za svaki chip definiraju se dva termicka otpora, od chipa do kucista i od kucista prema okolini. Prvi nije bitan i na njega nemamo utjecaj, ali drugi je jako bitan. Da bi se on smanjio CPU se maze termo pastom ili se stavlja termo folija. Njihova uloga je smanjiti temperaturni otpor i sto vise povecati povrsinu zracenja (povrsine su hrapave). Termo paste imaju vodljivost reda 0.5 - 10 dok termo folije 0.2 - 1. Drugim rijecima, bolje koristiti termo foliju nego pastu. Pasta ima problem sto se nakon nekog vremena stvrdne i pocme se trusiti (i zmaze prste). Uvijet da bi dobro funkcioniralo je dobro ucvrscenje hladnjaka na CPU i dobra ventilacija kucista!

Malo sam zabrijao od TDPa ali se nadam da sam pomogao u razumjevanju.

Ajde dobro je Rankec. Dražen je lijepo objasnio i hvala mu na tome. Da, falio sam.

A sve što si ti znao reći je dat linkove sa wikipedije, tako da te molim da se suzdržiš glupih komentara.

I nakon što je Dražen sve lijepo rekao, ponovio si njega. Nuff said.

Btw, nikad neću zaboravit ovo. Toliko o tome kakav si čovjek.

Bio ili ne bio, znam da čita sve postove.