Huawei će tijekom IFA 2019 sajma predstaviti novi čip za pametne telefone - Kirin 990

Huawei je najavio kako će tijekom IFA 2019 sajma predstaviti novi čip za pametne telefone – Kirin 990 na kojem će se temeljiti i preklopni Mate X

Stjepan Bilić nedjelja, 25. kolovoza 2019. u 07:00

Nedavno smo imali prilike saznati kako će preklopni Mate X konačno biti spreman za studeni 2019. godine. Kako bi nagradio strpljenje korisnika koji su navdenei uređaj morali čakati duže nego što je bilo planirano, Huawei ga je odlučio nadograditi s novim kamerama i novim čipom.

Naravno riječ je o čipu Kirin 990 kojeg je će Huawei predstaviti početkom rujna na IFA 2019 sajmu. Tim povodom objavili su i kratki video teaser kojim najavljuju navedeni čip i ističu jednu od njegovih glavnih značajki – podršku za 5G.

Podsjetimo, dosadašnje informacije (glasine) govore kako će Kirin 990 biti proizveden od strane tvrtke TSMC u 7nm EUV procesu. Zahvaljujući tome gustoća tranzistora bit će veća za 20% što će u konačnici osigurati i veću energetsku učinkovitost. Kirin 990 bit će ujedno i prvi čip iz serije koji će podržavati snimanje videozapisa u kvaliteti 4K pri 60 fps.

Ovo nisu jedina poboljšanja koja se očekuju, a finalne specifikacije čipa bit će poznate 6. rujna 2019. godine, prvog dana ovogodišnjeg IFA sajma.