Huawei predstavio razvojnu ploču s Kirin 970 SoC-om
Huawei je predstavio novu razvojnu ploču HiKey 970 koja se bazira na HiSilicon 970 SoC-u te po prvi put, što se tiče razvojnih ploča, donosi zasebnu NPU komponentu za umjetnu inteligenciju
Huawei je u suradnji s neprofitnom organizacijom Linaro (koju su zajednički osnovali ARM, Freescale, IBM, Samsung, ST Ericsson i Texas Instruments) predstavio novu generaciju svoje razvojne ploče HiKey, čiji je uzor popularni Raspberry Pi.
Nakon prošlogodišnje HiKey 960 ploče sada je tu HiKey 970 ploča s integriranim HiSilicon 970 SoC-om koji je ugrađen u Huaweijeve pametne telefone Mate 10, Mate 10 Pro i Honor View 10.
Ono što HiKey 970 ističe od ostalih sličnih proizvoda na tržištu je dedicirana komponenta za funkcije umjetne inteligencije NPU (Neural Processing Unit), koja je sastavni dio Kirin 970 čipa koji se sastoji od četiri Cortex-A73 jezgre na taktu od 2,36 GHz i četiri Cortex-A53 jezgre na taktu od 1,8 GHz.
Grafička komponenta sastoji se od Mali-G72MP12 grafike, a tu je i 6 GB RAM-a te utor za microSD kartice. Od dostupnih priključaka tu su HDMI 2.0, dva USB 3.0 priključka i dva USB Type-C priključka. HiKey 970 je kompatibilan s operativnim sustavima Linux (distribucijama Ubuntu i Debian) te Androidom.
Ploča je namijenjena ponajprije developerima koji razvijaju Android aplikacije, no zbog NPU komponente namijenjena je i uporabi na područjima kao što su duboko učenje, robotika, autonomna vozila i pametni gradovi. Na tržište dolazi sredinom travnja s cijenom koja odgovora onoj prethodnog modela, dakle oko 240 dolara.
