Bug Online

Hi-Tech

Hibridna memorija u tri dimenzije

Prvi memorijski čipovi Hybrid Memory Cube očekuju se na tržištu u drugoj polovici sljedeće godine
Prvi memorijski čipovi Hybrid Memory Cube očekuju se na tržištu u drugoj polovici sljedeće godine

IBM i Micron počeli su proizvoditi nove memorijske čipove temeljene na IBM-ovoj tehnologiji koja bi trebala osigurati 15 puta bolje performanse u odnosu na postojeće čipove.

 

Nova tehnologija koju su tvrtke predstavile koristit će se za proizvodnju Hybrid Memory Cube čipova koje će komercijalno proizvoditi Micron. IBM namjerava osigurati kontrolnu logiku koja će se koristiti u čipovima kao i tehnologiju za izradu čipova u tri dimenzije.

 

IBM-ova tehnologija nosi naziv Through-Silicon Via (TSV), a u osnovi je riječ o vertikalnim vodičima koji električki spajaju slojeve pojedinačnih čipova. Zbog mogućnosti slaganja pojedinih čipova jedan na drugi, TSV se često naziva 3D tehnologijom.

 

Korištenjem najnovijih Micronovih tehnologija za proizvodnju DRAM čipova i IBM-ove 3D tehnologije omogućeno je postizanje 15 puta većih brzina nego je bilo moguće dosadašnjim tehnologijama. Čipovi Hybrid Memory Cube nude brzine do 128 gigabajta u sekundi, dok za usporedbu najbolji memorijski čipovi proizvedeni klasičnim procesima nude brzinu od 12,8 GBps. Novi čipovi također troše 70% manje energije za prijenos podataka, a nude i kompaktniji dizajn, odnosno zauzimaju samo 10% površine klasičnih čipova istog kapaciteta.

Prvi čipovi Hybrid Memory Cube očekuju se na tržištu u drugoj polovici sljedeće godine.

dodaj komentar

zadnji komentari na forumu (23)

dantex pet 2.12.2011 23:57

Hibridna memorija u tri dimenzije

za nekoga tko je spomenuo da sve novo treba raditi i interface i sve - ne mora, ako se modificira kontroler ide direkt na ddr3, a pošto znaju da ddr3 sabirnica ima ograničenje, naprave manji čip sa manjim brinama čitanja koje ne premašuju one od ddr3 kontrolera - ovo navedeno je maksimalna teoretska...

sudy_freak čet 1.12.2011 14:19

Hibridna memorija u tri dimenzije

Možda će memorije, moduli biti spremni dogodine?Ali na što ćete priključivati?Moraju vodeći proizvođači matičnih ploča mijenjati standarde, novi utori, novi naponi na sabirnicima, puno je tu posla za jednu godinu.Prototip, ideja, sve to stoji. Vrhunska stvar koju svi željno očekujemo.Ali treba proći...

daseparo čet 1.12.2011 12:55

Hibridna memorija u tri dimenzije

Prosječna aplikacija se stalno pali i gasi, nešto se otvara i zatvara i tako se ona redovito povlači sa diska u RAM. Ako radite nešto npr. video dok ste pripremili materijal za obradu ste otvorili mnogo datoteka, zatvorili ih još više, sve potrbene materijale ste učitali i pretraživali disk u p...

IBM i Micron počeli su s proizvodnjom 3D memorijskih čipova koji nude do 15 puta bolje performanse

čet 1.12.2011

Samsungovi SSD-ovi za ultrabookove

Samsung predstavlja seriju SSD rješenja mSATA formata za nadolazeće linije ultraprijenosnika 22:26

Povratak TomToma u Hrvatsku

TomTom je najavio početak prodaje svojih GPS navigatora serije Start i Via u Sloveniji i Hrvatskoj 18:28

Najavljeni WinDays12

Već su počele pripreme WinDaysa za sljedeću godinu. Tim povodom Microsoft Hrvatska održao je danas novinsku koneferenciju 17:02

Saznajte tko je osvojio Linksovu konfu!

Završena je nagradna igra iz Buga 228, a jučer smo izvukli i sretnog dobitnika Linksove gamerske konfiguracije 15:00

Acer: tableti vrlo važni

U Aceru su, suprotno nekim ranijim stajalištima, sada orijentirani na razvoj tableta, te ih smatraju važnom kategorijom 14:20

Toshiba zatvara tri tvornice

Iz Toshibe su objavili kako zatvaraju tri tvornice, te sele 1.700 zaposlenika na druga radna mjesta 13:13

Južni otoci u siječnju

AMD Radeon HD 7000 generacija grafičkih kartica u trgovinama bi trebala biti dostupna od siječnja sljedeće godine 12:09

Ukinuta zabrana prodaje Galaxy Taba 10.1 u Australiji

Australijski savezni sud promijenio je raniju presudu prema kojoj se zabranjuje prodaja Samsungovog Galaxy Taba 10.1 11:04

Windows Phone iz Lenova

Iz Lenova su potvrdili kako razvijaju smartphone uređaje zasnovane na Microsoftovom mobilnom OS-u Windowsa Phone 7 10:02

Stiže Office za iPad?

Microsoft će navodno sljedeće godine izdati verziju svojeg paketa uredskih aplikacija Office za Appleov iPad 09:15

Hibridna memorija u tri dimenzije

IBM i Micron počeli su s proizvodnjom 3D memorijskih čipova koji nude do 15 puta bolje performanse 07:30

Cisco predstavio poslovni tablet

Cisco je u Zagrebu predstavio poslovni tablet Cius temeljen na Androidu, a primarno namijenjen komunikaciji i radu izvan ureda 05:42

tjedni pregled

hi-tech

komentari dana

najčitanije

najkomentiranije na forumu