Samsung očekuje da će potražnja za memorijskim čipovima ostati na visokoj razini tijekom 2026., ali i 2027. godine, ponajviše zbog ubrzanog razvoja infrastrukture za umjetnu inteligenciju. To je na sajmu Semicon Korea potvrdio Song Jai-hyuk, tehnički direktor Samsungova odjela Device Solutions.

Kao što se može i pretpostaviti, glavni pokretač rasta su takozvani „AI hyperscaleri“, odnosno velike tvrtke koje grade masivne podatkovne centre kako bi zadovoljile rastuće računalne potrebe sustava umjetne inteligencije. Njihove narudžbe memorije dosegnule su rekordne razine, što je ujedno potaknulo i snažan rast cijena.

Iz Samsunga napominju da su trenutno fokusirani na masovnu proizvodnju HBM4 (High Bandwidth Memory) memorije. Tvrtka je već u trećem kvartalu prošle godine zabilježila snažan rast prodaje zahvaljujući velikoj potražnji za prethodnom generacijom HBM3E, a pozitivan trend nastavio se i u četvrtom kvartalu. U prvom kvartalu ove godine planira se povećana prodaja HBM4 čipova, a prvi korporativni kupci ocijenili su njihove performanse kao „vrlo zadovoljavajuće“.

Uz novu generaciju HBM memorije, Samsung razvija i napredne tehnologije pakiranja. Hibridna bonding tehnologija smanjuje toplinski otpor 12H i 16H slojeva za 20 posto, dok su testiranja pokazala 11 posto nižu temperaturu osnovnog čipa. Južnokorejska tvrtka za sada nije otkrila kada bi takvi čipovi mogli postati komercijalno dostupni.

Predstavljen je i koncept zHBM, koji koristi vertikalno slaganje čipova u Z-osi. Prema navodima Samsunga, ta tehnologija omogućuje četverostruko veću memorijsku propusnost uz 25 posto manju potrošnju energije.

Uz to, iz Samsunga napominju i da rade na prilagođenim HBM rješenjima s integriranim računalnim funkcijama unutar same memorije, poznatima kao processing-in-memory (PIM). Takav pristup mogao bi povećati performanse do 2,8 puta, uz zadržavanje iste razine energetske učinkovitosti.