Micron predstavio novu 3D NAND memoriju za mobilne uređaje

Micron je predstavio novu 64-slojnu 3D NAND TLC flash memoriju namijenjenu flagship pametnim telefonima koja se bazira na USF 2.1 standardu

Matija Pavlić ponedjeljak, 26. veljače 2018. u 20:49

Tvrtka Micron predstavila je drugu generaciju svoje 3D NAND flash memorije namijenjene ugradnji u mobilne uređaje, specifično u pametne telefone flagship kategorije.

Memorija je, dakle, namijenjena modernim mobilnim uređajima koji stavljaju naglasak na brzinu pristupa te funkcije kao što je prepoznavanje lica, virtualna stvarnost i umjetna inteligencija.

Radi se o 64-slojnoj 3D NAND TLC flash memoriji koja se temelji na USF 2.1 standardu, u odnosu na prethodnu generaciju pruža veću efikasnost ali i porast gustoće zahvaljujući Micronovom CuA (CMOS under Array) dizajnu.

Micron će ponuditi kapacitete od 64, 128 i 256 GB, a za ostvarivanje kapaciteta koriste se čipovi od 32 GB s veličinom od samo 59,341 kvadratni milimetar.

Zasad nema informacija kada će se ova memorija pojaviti na tržištu, no može se očekivati u flagship pametnim telefonima iduće generacije.