Huawei na IFA sajmu predstavio novi SoC - Kirin 970

Huawei je iskoristio IFA sajam kako bi predstavio svoj najnoviji SoC za mobilne uređaje – Kirin 970 u kojeg je uz CPU i GPU po prvi put implementiran i NPU

Stjepan Bilić subota, 2. rujna 2017. u 19:43

CEO tvrtke Huawei, Richard Yu iskoristio je priliku i na IFA 2017 sajmu predstavio novi SoC – Kirin 970. riječ je o tvrtkinom prvom SoC-u koji unutar jednog čipa donosi CPU, GPU i NPU.

Kako je Yu naglasio radi se o čipu budućnosti na polju mobilnog AI-a. Naime, dosadašnja AI rješenja oslanjala su se samo na Cloud, dok Kirin 970 AI mogućnosti donosi na sam uređaj čime dobivamo - Mobile AI koji je prema Huaweijevoj definiciji kombinacija On-Device AI i Cloud AI-a.

U internim benchmark testovima u kojima je bio cilj prepoznati što veći broj fotografija Kirin 970 je unutar jedne minute uspio prepoznati više od 2000 fotografija, točnije njih 2005. Bez NPU-a broj prepoznatih fotografija je pao na samo 97 fotografija. Proizvođač navodi kako NPU ima snagu od 1,92 TFLOPS-a (FP16) što je 3 puta bolje u usporedbi s Kirinom 960.

Kirin 970 izrađen je pomoću 10-nanometarskog proizvodnog procesa, sastoji se od 5,5 milijardi tranzistora te ima ukupno osam jezgri – odnosno četiri Cortex-A73 jezgre brzine 2,4 GHz i četiri Cortex A-53 jezgre brzine 1,8 GHz. Kirin 970 dobio je i bolju grafiku u odnosu na svoje prethodnike – Mali-G72 MP12 s 12 jezgri.

Huawei ovim nije završio s usavršavanjem Kirina 970 – dodao je još i podršku za 4.5G (Cat.18) kojim je osigurao brzine downloada do 1,2 Gbps. Nadalje tu je i Dual ISP koji će se pobrinuti za još manje šuma na fotografijama snimanim u lošijim svjetlosnim uvjetima. Kirin 970 podržava HDR10 te reprodukciju i snimanje 4K video zapisa. Kod snimanja ograničenje je na 30 sličica u sekundi, dok kod prikazivanja broj sličica u sekundi ide do 60.

Prvi mobiteli s Kirinom 970 bit će Huawei Mate 10 i Huawei Mate 10 Pro koji će biti predstavljeni 16. rujna 2017. godine u Minhenu.