Masovna proizvodnja HiSilicon Kirin 985 čipa u trećem kvartalu

Stižu informacije kako će masovna proizvodnja Huaweijeva HiSilicon 985 čipa započeti u trećem kvartalu godine, a uz njega se veže budući pametni telefon Huawei Mate 30

Matija Pavlić ponedjeljak, 29. travnja 2019. u 22:50

Novi Huaweijev čip HiSilicon 985 je pred vratima te bi trebao biti dostupan do kraja ove godine.

Prema glasinama koje stižu iz neimenovanih tajvanskih izvora čini se kako će se masovna proizvodnja HiSilicon 985 čipa započeti u trećem kvartalu ove godine. Sam čip trebao bi se realizirati u 7-nanometarskom EUV proizvodnom procesu tvrtke TSMC.

Ostaje nejasno hoće li Kirin 985 imati podršku za nove 5G mobilne mreže ili je ona rezervirana za budući Kirin 990 čip koji se spominjao u ranijim glasinama, koji će predstavljati redizajniranu inačicu Kirin 980 čipa.

U svakom slučaju početak masovne proizvodnje Kirin 985 čipa podudara se sa službenim predstavljanjem budućeg pametnog telefona Huawei Mate 30.