Poznati novi detalji o Snapdragon 670 SoC-u
Internetska stranica WinFuture objavila je nove informacije o Snapdragon 670 čipu koji bi trebao predstavljati jeftiniju no još uvijek dovoljno snažnu alternativu flagship Snapdragon 845 čipu
Nakon što se novi Qualcommov čip više srednje kategorije Snapdragon 670 pojavio na Geekbenchu, sada stižu nove i iscrpnije informacije o njegovim značajkama. Detaljnije značajke čipa koje su objavljene na njemačkoj internetskoj stranici WinFuture temelje se na dostupnom izvornom kodu kernela.
Vidljivo je da će Snapdragon 670 biti jeftinija i slabija inačica Snapdragon 845 čipa namijenjenog flagship uređajima. Potvrđeno je da će Snapdragon 670 biti proizveden u 10-nanometarskom procesu, s arhitekturom nalik na ARM-ovu DynamiQ arhitekturu koja pruža mogućnost kombiniranja do 8 različitih procesorskih jezgri unutar jednog klastera.
WinFuture navodi kako će Snapdragon 670 sadržavati dvije Kryo 300 Gold jezgre na maksimalnom taktu od 2,6 GHz (prilagođene Cortex-A75 jezgre) i šest Kryo 300 Silver jezgri na maksimalnom taktu od 1,7 GHz (prilagođene Cortex-A55 jezgre). Vrijedi izdvojiti i integraciju 1 MB L3 cachea kojeg dijeli svih osam procesorskih jezgri.
Grafička komponenta sastoji se od Adreno 615 grafike koja radi na taktu između 430 i 650 MHz, s vršnim performansama od 700 MHz. Od Snapdragona 845 preuzet je i novi X20 modem koji će omogućiti preuzimanje podataka brzinom od 1,2 Gb/s.
Što se tiče memorije, podržana je eMMC 5.1 i UFS 2.1 memorija, dok je što se tiče kamera podržana kombinacija dvaju 13-megapikselnih senzora ili jednog 23-megapikselnog senzora.
Maksimalna podržana rezolucija zaslona je 2560 × 1440 piksela bez obzira radi li se o zaslonu u klasičnom 16:9 ili modernijem 18:9 formatu zaslona. Službeno predstavljanje čipa očekuje se na predstojećem MWC-u.
