Procesori
IFA 2019 - BERLIN
Kirin A1 - novi čipset za nosive i audio uređaje
Huawei je na ovogodišnjem IFA sajmu predstavio prvi nosivi BT 5.1 & BLE 5.1 čipset - Kirin A1 koji donosi podršku za TWS slušalice i nosive uređaje s LiteOS-om