TSMC razvija novu tehnologiju pakiranja čipova koja bi mogla smanjiti troškove proizvodnje
Navodno će prvi čip koji će koristiti novu CoPoS tehnologiju biti Nvidijin AI Feynman, čime TSMC jasno pokazuje da je ovo rješenje prvenstveno namijenjeno AI-u i HPC-u
TSMC radi na novoj generaciji tehnologije pakiranja čipova pod nazivom CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure), koja bi u budućnosti mogla značajno smanjiti troškove proizvodnje i istovremeno poboljšati performanse naprednih procesora. Kako navodi poznati kineski leaker Ming-Chi Kuo, masovna proizvodnja trebala bi započeti do kraja 2028. godine.
Naime, za razliku od postojećih rješenja, CoPoS koristi stakleni materijal kao privremeni nosač tijekom proizvodnog procesa, ali on u konačnici ostaje dio završne podloge u troslojnoj strukturi. Takav pristup trebao bi omogućiti učinkovitiju izradu čipova te donijeti bolje karakteristike uz niže proizvodne troškove.
Prvi proizvod koji će koristiti ovu tehnologiju navodno će biti Nvidijin AI čipset Feynman. To ne čudi s obzirom na to da je CoPoS prvenstveno namijenjen čipovima za AI i HPC, gdje su zahtjevi za propusnošću i energetskom učinkovitošću na koncu i najveći.
Ako se ove sve i ostvari, nova tehnologija mogla bi dodatno učvrstiti TSMC-ovu vodeću poziciju u industriji proizvodnje čipova, a ujedno bi mogla potaknuti konkurentske proizvođače na razvoj vlastitih alternativnih rješenja.
