Nova serija Qualcommovih čipova za pametne zvučnike

Qualcomm je predstavio seriju QCS400 čipova koja je specifično namijenjena ugradnji u proizvode kao što su pametni zvučnici, a pritom je naglasak stavljen na kvalitetu zvuka i prepoznavanja glasa

Matija Pavlić četvrtak, 21. ožujka 2019. u 06:00

Qualcomm je predstavio novi liniju QCS400 čipova kojom će američka tvrtka nastojati u budućnosti ostvariti dominaciju i na tržištu pametnih zvučnika i zaslona s podrškom za glasovne asistente.

Nova QCS400 serija čipova dakle, specifično je dizajnirana upravo za ugradnju u pametne zvučnike, buduće inačice popularnih pametnih zvučnika kao što su Google HomePod, Google Home mini te Amazon Echo serija zvučnika. Specifičan je naglasak stavljen na reprodukciju zvuka i prepoznavanje glasa.

Qualcomm obećava visoku kvalitetu zvuka zahvaljujući Qualcommovim vlastitim tehnologijama ali i zahvaljujući podršci za Dolby Atmos i DTS:X tehnologije. Tu je i Qualcommov Hexagon DSP. Za bolju komunikaciji s glasovnim asistentom pobrinut će se umjetna inteligencija, koja će ujedno poslužiti za odvajanje glasova korisnika od eventualnih pozadinskih zvukova.

Developeri mogu iskoristiti Audio Development Kit i Snapdragon Neural Processing Engine SDK-ove. Novi QCS400 stavit će naglasak i na energetsku učinkovitost te osigurati dulju autonomiju samih zvučnika (autonomija bi trebala biti 25 posto bolja u odnosu na konkurenciju).

Na tržištu će biti predstavljana ukupno četiri različita QCS400 čipa. Početni model je QCS403 s dvojezgrenim procesorom, nakon čega slijedi QCS404 s četverojezgrenim procesorom. Na samom vrhu ponude nalaze se QCS405 i QCS407 čipovi koji sadrže podršku za HDMI te video podršku zahvaljujući Adreno 306 grafici.

Model QCS407 podržava do maksimalno 32 audio kanala, dok ostali modeli podržavaju do maksimalno 12 audio kanala. Kako bi se developerima olakšao razvoj u okviru ovih novih čipova bit će dostupna i platforma Smart Audio Platform 400.