Heat pipe tehnologija i dalje na Samsungovim uređajima

Prema pisanju Digitimesa, Samsung će u svojim uređajima iduće generacije, koji će se pojaviti druge godine, nastaviti koristiti tehnologiju raspršivanja topline pomoću toplovodnih cijevi

Matija Pavlić subota, 18. studenog 2017. u 22:30

Prema izvorima iz Južne Koreje koje prenosi internetska stranica Digitimes, čini se kako Samsung u svojim modelima pametnih telefona za 2018. godinu neće odustati od hlađenja uređaja baziranog na toplovodnim cijevima (heat pipe).

Inače, Samsung kao i ostali proizvođači istodobno nastoji progurati novu tehnologiju za raspršivanje topline koja se bazira na parnim komorama. Tehnologija se trenutačno nalazi u fazi testiranja, a proizvođači kao što su kineski Chaun-Choung Technology (CCI) i Auras te japanska Furukawa već su isporučili prve primjerke za potrebe testiranja.

Prije spomenuta tehnologija bazirana na toplovodnim cijevima vrlo je skupa, no istodobno provjerena pa se očekuje da će je proizvođači kao što je Samsung još neko vrijeme koristiti u svojim uređajima. S druge strane, tehnologija bazirana na parnim komorama još je u fazi razvoja te je još skuplja za implementaciju u odnosu na toplovodne cijevi pa uređaje s parnim komorama na tržištu ne valja očekivati prije 2019. godine.