Asus je kod najnovije generacije svojih matičnih ploča iz linije TUF predstavio veći broj promjena u dizajnu, premda je ona osnovna filozofija i dalje tu. Hladnjaci su sada veći, više je M.2 utora (pa je i više pripadajućih hladnjaka), a X670E čipset podijeljen je na dva fizička čipa, stoga je eliminiran ventilator, koji su imale prethodne generacije istog modela. Istodobno je povećan pasivni hladnjak čipseta.

Raspored elemenata po ploči, generalno je dobar. Konektori i headeri smješteni su uz rub, pa neće biti problema pri aranžiranju kabela. Na ploči, nažalost, nema mehanizma za izbacivanje grafičke kartice. Izgled ploče je dobar, pravi "vojnički", kako se od proizvoda iz linije TUF očekuje. Hladnjaci su potpuno crni, a svi pasivni hladnjaci na M.2 utorima ukrašeni su natpisima ili grafikama. PCB je crn, elementi su crni ili sivi, a pokrov stražnjih I/O portova više nije plastičan, nego je sada aluminijski – hladnjak VRM-a pokriva taj dio. Ujedno, za razliku od prethodnika, sada je integrirana i maska za stražnje I/O portove.

VRM hladnjaci dosta su povećani u odnosu na prošlu generaciju, no i dalje je oko ležišta procesora dovoljno mjesta za sve tipove rashladnih sustava. Memorijski utori primaju DDR5 memoriju, maksimalnog kapaciteta do 128 GB. Naravno, podržani su EXPO profili memorije.

Naponska jedinica za teže zadatke

Naponska jedinica krije se ispod dva masivna aluminijska hladnjaka, koja solidno odrađuju svoj posao. 14+2-fazna je izvedbe i takozvane teamed up konstrukcije, sa 70-amperskim integriranim MOSFET-ima (Monolithic Power Systems MPS2121) i Digi+ EPU ASP2206 kontrolerom. U fazama su još i 5K Black Metallic kondenzatori i kvalitetne prigušnice. Ukupno je tako procesoru moguće isporučiti do 1.120 A struje, što je i više nego dovoljno za ekstremnije overklokiranje najjačeg Ryzena 9 7950X. Vanjskim termometrom izmjerili smo zagrijavanje hladnjaka od 64,1 °C – sasvim solidno.

Ploča ima jedan oklopljeni PCIe 5.0 x16 utor, ispod kojeg su jedan PCIe 4.0 x4 utor i jedan PCIe 4.0 x16 utor, propusnosti x4. Na lijevoj strani nalazi se zvučna kartica, izgrađena oko Realtekova poznatog kodeka S1220A. Za mrežnu povezivost brine se Realtekov 2,5-gigabitni LAN kontroler.

Opcije za pohranu podataka uključuju četiri M.2 utora i četiri SATA3 porta, od čega su dva vertikalna. Tri M.2 utora imaju hladnjake, a jedan je "ogoljen". Prvi je M.2 PCIe 5.0 x4 i podržava 2280 uređaje, drugi je M.2 PCIe 4.0 x4 s podrškom za 22110 uređaje, treći je M.2 PCIe 4.0 x4 s podrškom za 2280 uređaje, a četvrti je s kombiniranom M.2 PCIe 4.0 i SATA podrškom. U njega stanu SSD-ovi veličine do 22110. U blizini je i čipset pokriven hladnjakom, a zagrijavanje je nešto izraženije; sonda je očitala maksimum od 62,8 °C.

Matična ploča TUF Gaming X670E-PLUS WiFi zanimljiva je dizajna, ima dobru opremu i donosi odličnu kvalitetu konstrukcije, na kakvu smo od uređaja iz linije TUF navikli. Premda će većini korisnika sasvim dobar biti model TUF Gaming B650-PLUS, koji košta 250 eura, njegov skuplji brat donosi mnogo bolju povezivost i moćniju naponsku jedinicu. Ako kupujete jači procesor, poput Ryzena 9, TUF Gaming X670E-PLUS WiFi trebao bi vam biti prvi izbor, barem kad govorimo o pločama iz porodice TUF.