Asus Prime X670E-PRO WIFI - Dobar balans opreme i mogućnosti
Bogato opremljena matična ploča iz linije Prime uvijek je dobar izbor za vašu radnu stanicu
| Čipset | AMD X670E |
|---|---|
| Socket | AM5 |
| Memorija | 4x DDR5 (maks. 128 GB) |
| PCIe konektori | 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 4.0 x4 |
| SATA / M.2 | 4x SATA3 (čipset) / 2x PCIe 5.0 x4 (CPU), 1x PCIe 4.0 x4 (čipset), 1x PCIe 3.0 x4/SATA (čipset) |
| Mreža | Realtek 2,5 Gbit/s, Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 |
| Audio | Realtek S1220A |
| Stražnji konektori | 1x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, 4x USB 3.2 Gen 2 (3x Type-A, 1x Type-C), 5x USB 3.2 Gen 1 (4x Type-A, 1x Type-C), 1x DisplayPort, 1x HDMI, 2x konektor za Wi-Fi antenu, 1x LAN, 5x audio |
| Jamstvo | 3 godine |
| Dojam | Još jedna u nizu zaista izvrsnih Asusovih matičnih ploča s čipsetom X670E |
Asusove ploče iz linije Prime prate određenu filozofiju dizajna i gradnje, i uvijek su vrlo zanimljive. Na čipsetu X670E temeljeno ih je čak pet. Kada tom broju pribrojimo i 10 ploča Prime s čipsetom B650, očito je kako je izbor za kupce impozantan. Karakteristika ploča Prime je crni PCB, prošaran bijelim trakama i natpisima, čemu su pridodani sivi aluminijski hladnjaci i bijeli pokrov stražnjih I/O portova.
Model Prime X670E-PRO WIFI podosta je dizajnerski izmijenjen u odnosu na prethodnika, X570-PRO. Stara ploča imala je aktivni hladnjak na čipsetu, a kod nove (kao uostalom i kod svih X670 ploča) čipset je podijeljen u dva čipa, pa je i hladnjak sada veći, no nema tu aktivnu komponentu – ventilator. Dodano je više M.2 utora i povećan je broj njihovih hladnjaka. Dizajn bijelih šara na ploči također je drugačiji. Dodani su plastični elementi na hladnjake i pokrov, a novo je i RGB LED osvjetljenje.
Raspored elemenata na ploči isti je kao kod modela TUF Gaming X670E-PLUS WiFi, no u nekim detaljima dvije ploče ipak se razlikuju. Svi su headeri i konektori na istim mjestima, samo što Prime X670E-PRO WIFI ima jedan ARGB header manje. Osim toga, ova ploča ima Power i Clear CMOS tipke na mjestu gdje je kod modela TUF osvijetljeni TUF logo. Na to možemo nadodati i mehanizam za izbacivanje grafičke kartice iz prvog PCIe utora, kao i hladnjak za srednji M.2 konektor – nijedno od toga spomenuti model TUF nema. Tehnologije i korištene elektroničke komponente manje-više su iste.
Veći hladnjaci zbog moćnijih procesora
Oko AM5 ležišta za procesor smjestili su se povećani hladnjaci na VRM dijelu, u odnosu na model prošle generacije. Nije ni čudo, jer sada procesori troše više i trebaju bolju naponsku jedinicu. Stoga je i prostora nešto manje, ali još uvijek dovoljno za sve veće hladnjake s jednim ventilatorom, dok će oni vanjski sigurno stršati – ili iznad memorijskih modula, ili iznad VRM hladnjaka. S AIO rashladnim sustavom, kakav smo koristili prilikom testiranja, tih problema nismo imali.
Memorijski utori primaju DDR5 memoriju, maksimalnog kapaciteta 128 GB. Naravno, podržani su EXPO memorijski profili.
Dok se hladnjaci donekle razlikuju dizajnom i veličinom u odnosu na matičnu ploču TUF Gaming X670E-PLUS, naponska jedinica im je identična. To znači da je 14+2 fazna, takozvane teamed up konfiguracije, sa 70-amperskim integriranim MOSFET-ima (Monolithic Power Systems MPS2121) i Digi+ EPU ASP2206 kontrolerom. U fazama su još i 5K Black Metallic kondenzatori i kvalitetne prigušnice. Manja količina aluminija na lijevom dijelu VRM jedinice znači i nešto više zagrijavanje. Vanjskim smo infracrvenim termometrom izmjerili 72,1 °C, dok je kod modela TUF temperatura bila niža – 64,1 °C. Ništa strašno, no u oba slučaja poželjno je osigurati dobar protok zraka u kućištu, koji će strujati i preko VRM-a te tu temperaturu malo spustiti.
Na donjem dijelu ploče nalazimo jedan oklopljeni PCIe 5.0 x16 utor, ispod kojega su po jedan PCIe 4.0 x4 utor i PCIe 4.0 x16 utor, ali propusnosti x4. Na lijevoj strani nalazi se integrirana zvučna kartica s Realtekovim S1220A kodekom, a za mrežnu povezivost brine se Realtekov 2,5-gigabitni LAN kontroler, koji radi solidno.
Ploča ima četiri M.2 utora i četiri SATA porta, od čega su dva vertikalna. Svi M.2 utori imaju hladnjake, što nije slučaj kod modela TUF. Zagrijavanje čipseta zanemarivo je više; sonda je očitala maksimum od 63,7 °C, što je za stupanj više nego kod TUF-a.
Bežična povezivost ostvaruje se preko 2×2 Wi-Fi 6E modula, koji podržava tri pojasa – 2,4, 5 i 6 GHz. Također, podržava Bluetooth 5.2.
Ako gradite računalo sa svjetlijim komponentama, Asusova ploča Prime X670E-PRO WIFI svakako će vam biti zanimljiva. Kvalitetno je napravljena, ima sve što vam treba od opreme, a tu su i kvalitetno UEFI sučelje te moćna softverska podrška.
Asus Prime X670E-PRO WIFI
- Dizajn
- Kvaliteta izrade
- Solidne performanse
- Solidna VRM jedinica i potencijal za overklokiranje
- Dobra oprema
- Povećano zagrijavanje čipseta i VRM-a
- Cijena (uvjetno rečeno)
