Nove informacije o Snapdragon 1000 SoC-u

Stižu nove informacije o Snapdragon 1000 SoC-u koji se sad veže uz socket dakle, neće biti integriran u matičnu ploču te će predstavljati konkurenciju prijenosnicima s Intelovim rješenjima

Matija Pavlić subota, 23. lipnja 2018. u 22:16

Početkom mjeseca pisali smo o novom Qualcommovom Snapdragon 1000 SoC-u koji je namijenjen uporabi u Windows 10 računalima temeljenim na ARM procesorima (kao što su notebookovi i 2-u-1 uređaji).

Da ovaj čip zaista namjerava konkurirati Intelovim rješenjima (procesorima iz Y i U serija), dokazuje i nova informacija koju navodi internetska stranica WinFuture (također izvor za prijašnje informacije o ovom čipu).

Naime Snapdragon 1000 će biti vezan za socket te neće biti integriran u samu matičnu ploču proizvoda. Njegova veličina trebala bi biti 20 x 15 milimetara što je više u odnosu na veličinu od 12,4 x 12,4 milimetara koju imaju Snapdragon 835 i Snapdragon 845 čipovi te nadolazeći Snapdragon 855.

Tu su i informacije o platformi vezanoj za ovaj čip koja uključuje 16 GB LPDDR4x RAM-a i dva UFS 2.1 memorijska modula od po 128 GB. Na ovom čipu navodno zajedno rade Qualcomm i Microsoft kako bi on mogao biti ugrađen u buduće Surface uređaje.  

Na kraju tu je i potvrda već prije spominjanog TDP-a od 12 W te službene oznake modela koja će se vezati za ovaj čip, a to je SDM1000.