Snapdragon 875 proizvest će TSMC u 5-nanometarskom proizvodnom procesu

Stižu informacije kako će se Qualcomm što se tiče Snapdragon 875 čipa koji stiže 2021. godine obratiti TSMC-u te će za proizvodnju tog čipa biti korišten njihov 5-nanometarski proces

Matija Pavlić utorak, 27. kolovoza 2019. u 06:00

Qualcomm će iduće godine predstaviti svoj high-end Snapdragon 865 čip pri čemu će se osloniti na tvrtku Samsung i njihov 7-nanometarski EUV proizvodni proces.

To će predstavljati ponovni povratak južnokorejskoj tvrtki nakon što su za Snapdragon 845 i Snapdragon 855 čipove u Qualcommu kao partnera odabrali tvrtku TSMC. Samsung je prethodno bio Qualcommov partner što se tiče proizvodnje Snapdragon 820 i Snapdragon 835 čipova.

Ipak, čini se kako je riječ samo o kratkotrajnom povratku Samsungu s obzirom da je Qualcomm kao partnera za Snapdragon 875 čip koji će se pojaviti 2021. godine ponovno odabrao TSMC i njihov novi 5-nanometarski proizvodni proces.

Još jednu godinu kasnije dakle 2022. godine Qualcomm bi u svojim čipovima mogao upotrijebiti TSMC-ov 2-nanometarski proizvodni proces čiji je razvoj već počeo.