Qualcomm predstavio Snapdragon 460, 662 i 720G SoC-ove

Qualcomm je predstavio Snapdragon 460, Snapdragon 662 i Snapdragon 720G, tri čipa koji pokrivaju entry-level i srednji segment tržišta

MediaTek Helio G70 je novi SoC za uređaje srednje klase

MediaTek je predstavio novi Helio G70 čip specifično namijenjen srednjoj klasi uređaja, s osam CPU jezgri te tehnologijama za optimizaciju performansi kao što je HyperEngine Game Technology

Intel Comet Lake-S s 10 jezgri navodno ima potrošnju od 300 W

Prema njemačkoj internetskoj stranici Computerbase.de, Intel navodno ima problema s potrošnjom što se tiče 10-jezgrenog Core i9-10900K CPU-a iz buduće Comet Lake-S serije procesora desete generacije

MediaTek Dimensity 800 SoC s 5G podrškom za uređaje srednje klase

Tvrtka MediaTek službeno je predstavila svoj 7-nanometarski Dimensity 800 SoC koji u gornji srednji segment tržišta smartphonea donosi podršku za 5G mreže

Core i9-10900K bit će 30% brži u odnosu na svog prethodnika

Prema Intel će tijekom 2020. godine predstaviti novi procesor - Core i9-10900K koji će prema proizvođačevim navodima biti do 30% brži od svog prethodnika, Core i9-9900K

CPU-Z otkriva AMD-ov Ryzen Threadripper 3980X

Na listi podržanih procesora za CPU-Z pojavio se novi AMD-ov Ryzen Threadripper 3980X procesor s 48 procesorskih jezgri i 96 threadova, a tu je i podrška za AMD-ovu TRX40 platformu

HyperThreading i za entry-level modele iz Intelove Comet Lake-S serije

Benchmark platforma UserBenchmark iznosi detalje o novoj generaciji Intelovih Comet Lake-S procesora gdje se ističe uvođenje LGA1200 socketa i uvođenje HyperThreading podrške u entry-level segment

Izbor najboljih za 2019.

Čitatelji biraju - računalni procesor

Godina se privodi kraju pa je vrijeme za rekapitulaciju. Danas su na redu računalni procesori u godini za nama. Kojeg biste vi odabrali za za vašu "kantu" za doglednu budućnost?

MediaTek najavio Dimensity 800 čip za srednju klasu uređaja

Tvrtka Mediatek najavila je novi čip za srednju klasu pametnih telefona pod imenom Dimensity 800 koji na tržište stiže u drugoj polovici 2020. godine

AMD Ryzen 7 4700U Renoir je osmojezgreni APU

Korisnik Reddita je putem PCMark 10 screenshota otkrio AMD-ov budući Ryzen 7 4700U APU s osam CPU jezgri, Vega grafikom koji se temelji na 7-nanometarskom procesu i Zen 2 arhitekturi

Testirali smo 32-jezgrenu zvjer

AMD Ryzen Threadripper 3970X - Potpuna dominacija

Nakon što su na tržište stigli Socket AM4 Ryzeni 3. generacije, samo je bilo pitanje trenutka kada će AMD s novom tehnologijom osvježiti i svoju liniju procesora za entuzijaste i profesionalce Threadripper. Isprobali smo trenutno najbrži 32-jezgreni model

MediaTekov Dimensity 1000 5G SoC u testovima bolji od Snapdragona 855 Plus

Tvrtka MediaTek predstavila je čip Dimensity 1000 5G koji navodno na AnTuTu testu postiže rezultate koji su bolji u odnosu na konkurenciju kao što su čipovi Snapdragon 855 Plus i Kirin 990

Intel povukao BOX inačicu Xeona E-2274G zbog čestog throtthinga

Tri mjeseca nakon predstavljanja procesora Xeon E-2274G Intel ga je odlučio povući s tržišta zbog neadekvatnog hladnjaka koji nije u stanju držati temperaturu pod kontrolom zbog čega se često javlja throttling

16-jezgreni Ryzen 9 kompletirao je ponudu 3. generacije

AMD Ryzen 9 3950X - Mini Threadripper za Socket AM4

Iako se još od inicijalnog lansiranja Ryzena 3. generacije zna da AMD Socket AM4 ponudu namjerava kompletirati s 16-jezgrenim modelom, on je predstavljen tek danas, kao priprema za Intelovo lansiranje novih HEDT procesora. Već je i model 3900X dobrano zagrizao u HEDT tržište, a s 3950X AMD je odlučio dovršiti započeti posao

Intel predstavio Nervana procesore za AI i cloud računalstvo

Intel je predstavio dva nova Nervana procesora NNP-T1000 i NNP-I1000 namijenjena uporabi u sektorima kao što je cloud računalstvo i umjetna inteligencija

Iz Kine stižu glasine o značajkama Snapdragon 865 SoC-a

Putem microblogging platforme Weibo pojavile su se informacije o Snapdragon 865 čipu koji se bazira na Cortex-A77 CPU jezgrama i Adreno 650 grafici

MediaTek svoj 5G čip predstavlja 26. studenog

MediaTek bi na događanju zakazanom za 26. studeni trebao predstaviti svoj vlastiti čip s podrškom za 5G mreže koji se između ostalog bazira na Cortex-A77 CPU jezgrama i Mali-G77 grafici

Krenula masovna proizvodnja MediaTekova čipa za 8K televizore

MediaTek će započeti masovnu proizvodnju svojeg novog S900 čipa namijenjenog ugradnji u 8K televizore, prvi televizori s čipom se na tržištu očekuju početkom iduće godine

novi Threadripperi neće biti kompatibilni sa starim pločama

25. studenog stiže Ryzen sa 16 jezgara

Na telekonferenciji održanoj prošlog tjedna, AMD je službeno najavio dostupnost svojeg 16-jezgrenog Ryzena 9 te otkrio detalje o nadolazećim Threadripperima 3. generacije

AMD sutra predstavlja nove Ryzen Threadrippere iz serije 3000?

Prema anonimnom izvoru AMD bi sutra trebao predstaviti novu, treću, generaciju Ryzen Threadripper procesora, za početak će biti detaljno najavljena dva modela – 3960X i 3970X

Intel obnovio Gemini Lake Refresh seriju sa šest novih procesora

Intel je u svoju Gemini Lake Refresh seriju dodao šest novih procesora – četiri Celerona i dva Pentiuma kojima je u odnosu na njihove prethodnike povećao Boost brzinu te popravio pokoji bug u dizajnu

Intel predstavio Xeon E-2200 seriju procesora za radne stanice i servere

Intel je predstavio novu seriju procesora za radne stanice i servere – Xeon E-2200. Trenutno ju čini 12 različitih modela, a najsnažniji je E-2288G po performansama sličan desktop modelu Core i9-9900K

Samsung predstavio Exynos 990 čip za Galaxy S11

Samsung je predstavio Exynos 990 čip koji će se ugrađivati u Galaxy S11 seriju uređaja te donosi značajke kao što je podrška za 120 Hz zaslone, bolje performanse, 7nm EUV proizvodni proces i novi NPU

ARM najavio Mali-G57 GPU i dva entry-level NPU-a

Tvrtka je osim nekoliko NPU-ova predstavila i novu grafiku srednje klase ARM-G57 koja nudi 30% bolje performanse i energetsku učinkovitost te 60% bolje performanse u strojnom učenju od prethodnika

Pojavile su se informacije o novom Snapdragon 735 SoC-u

Na Internetu su se pojavile informacije o novom Qualcommovom Snapdragon 735 čipu koji će se za razliku od prethodnika temeljiti na 7-nanometarskom proizvodnom procesu

Novi Threadripperi stižu u studenom 2019. te početkom 2020.

AMD bi prema pisanju pojedinih medija uskoro trebao predstaviti nove Threadripper procesore – tri točnije – TR 3390X, TR 3970X i TR 3960X

Isporuke MediaTekovog 5G čipa kreću u četvrtom kvartalu

Prema pisanju stranice Digitimes, MediaTek će svoj čip s podrškom za 5G mreže početi isporučivati u četvrtom kvartalu ove godine, no masovna proizvoda započinje tek u prvom kvartalu iduće godine

Hyper-Threading po prvi put i na Core i3 procesorima

Intel je čini se odlučio opremiti svoje Core i3 procesore desete generacije podrškom za Hyper Threading, tako barem otkriva benchmark SiSoft Sandra

Intel najavio kraj proizvodnje Kaby Lake procesora

Intel će uskoro prestati s proizvodnjom desktop procesora iz Kaby Lake serije, 9. listopad 2020. godine zadnji je dan kada će se izvršiti njihova isporuka

TSMC započeo masovnu proizvodnju čipova u 7nm+ procesu

TSMC je službeno najavio početak masovne proizvodnje čipova baziranih na 7nm+ procesu, a već u prvom kvartalu stižu njihovi čipovi bazirani na 6-nanometarskom proizvodnom procesu

Poznat roadmap za buduće AMD-ove EPYC procesore

Na konferenciji u Velikoj Britaniji AMD je otkrio svoje planove vezane za budućnost svojih serverskih EPYC procesora, koji će biti bazirani na Zen 3 odnosno Zen 4 arhitekturi

Huawei započeo s testiranjem 5-nanometarskog Kirin 1000 SoC-a

Tvrtka Huawei već testira novi Kirin 1000 čip koji će se temeljiti na 5-nanometarskom proizvodnom procesu i Cortex-A77 procesorskim jezgrama

Predstavljen MediaTekov MT5670 SoC za pametne televizore

MediaTek je službeno predstavio svoj novi čip za pametne televizore MT5670 koji će se nalaziti i novom OnePlusovom pametnom televizoru