Ponovo problemi u Intelu – odgoda za 7-nanometarske procesore

Tijekom jučer održanog financijskog izvješća za ulagače, osim rekordnih prodajnih rezultata Intel je javno razotkrio nove probleme s vlastitom tehnologijom proizvodnje čipova zbog čega će prvi 7-nanometarski procesori stići na tržište pola godine kasnije

MediaTek Dimensity 720 - čipset koji će omogućiti jeftinije 5G telefone

MediaTek je unutar serije Dimensity 700 predstavio i prvi čipset – Dimensity 720 koji će omogućiti proizvodnju jeftinijih 5G telefona

Zen 2 arhitektura

AMD lansirao novu, 4. generaciju procesora s integriranom grafikom

Novi procesori u stolna kućna i poslovna računala donose tehnologiju Zen 2 arhitekture te pojačane grafičke performanse. Po prvi puta na raspolaganju je i 8-jezgreni APU

Snapdragon 875 stiže u Q1 2021. godine

Prema aktulanim informacijama Qulacomm će u Q1 2021. godine plasirati Snapdragon 875G čipset kojeg čini se ipak neće proizvoditi TSMC, već Samsnug

Britanski Graphcore predstavio AI procesor kao konkurenciju Nvidiji

Britanska tvrtka Graphcore predstavila je Colossus MK2 čip za umjetnu inteligenciju s rekordnih 59,4 milijarde tranzistora

Qualcomm predstavio gamerski SoC Snapdragon 865 Plus na 3,10 GHz i s 10 posto jačim GPU-om

Qualcomm je konačno i službeno predstavio gamerski Snapdragon 865 Plus SoC, koji nudi radni takt glavnih CPU jezgri veći od 3 GHz, snažniju grafičku komponentu i bolju povezivost

U Kini testiran Huaweijev Kunpeng 920, CPU za desktop računala

Na kineskom YouTube kanalu prikazan je test računala koje se bazira na Huaweijevom novom Kunpeng 920 ARM v8 procesoru namijenjenom desktop računalima

Testirali smo najjači novi Ryzen XT

AMD Ryzen 9 3900XT - Još brži 12-jezgreni Ryzen

AMD je kao uvod u vruće ljeto odlučio na tržište izbaciti osvježenu varijantu svojih najjačih procesora. Nove verzije procesora sa dodatkom XT na kraju oznake donose više taktove, pa samim time i više performanse i efikasnost, zahvaljujući optimizaciji proizvodnog procesa

za čak 85% bolje performanse

Snapdragon Wear 4100 - nova, efikasnija platforma za pametne satove

Qualcomm je predstavio novu platformu za pametne satove – Snapdragon Wear 4100 koja u odnosu na prethodnu Wear 3100 platformu donosi čak 85% bolje performanse

MediaTek Helio G25 i G35 su čipseti za jeftine gamerske telefone

MediaTek je predstavio dva nova čipseta iz Helio linije – G25 i G35 namijenjeni su jeftinijim gamerskim telefonima čija će cijena biti do 100 USD

vodeni blok za hlađenje procesora

Thermaltake Pacific W7 Plus - do temperature procesora pomoću RGB-a

Pacific W7 Plus novi je vodeni blok za hlađenje procesora tvrtke Thermaltake. Visinu temperature označava bojama, a kompatibilan je s većinom Intelovih i AMD-ovih procesora

Mediatek predstavio Dimensity 1000+ čip

Mediatek je predstavio poboljšanu inačicu Dimensity 1000 čipa. Novi Dimensity 1000+ čip donosi par poboljšanja koja će osigurati bolji gaming na mobilnim uređajima

Ryzen 3 3100 moguće je overklokirati do skoro 6 GHz

Ryzen 3 3100 koji uskoro stiže u trgovine uz pomoć modificiranog sustava hlađenja može postići i veće brzine od onih koje su službeno deklarirane, uz pomoć tekućeg dušika TSAIK ga je potjerao do 5,9 GHz

Isprobali smo najjeftinije procesore temeljene na Zen 2 arhitekturi

AMD Ryzen 3 3100 i 3300X - Brzi i pristupačni

I dok je Intel napokon na tržište šalje Core procesore 10. generacije, AMD, uvjeren u svoju dominaciju, nonšalantno popunjava praznine u svojoj ponudi. Sada su na red došli Ryzeni 3 serije 3000, koji u odnosu na svoje prethodnike donose značajno bolje mogućnosti

Stiže nova konkurencija Ryzenima 3. generacije

Intel predstavio nove LGA-1200 procesore i čipset Z490

10. generacija stolnih procesora iz obitelji Core donosi do 10 jezgara uz radni takt do visokih 5,3 GHz zahvaljujući tehnologiji Thermal Velocity Boost

Qualcomm 212 LTE IoT modem najučinkovitiji jednosmjerni čipset NB2 (NB-IoT)

Qualcomm je predstavio svoj novi 212 modem za NB2 (NB-IoT) LTE opsege koji će biti komercijalno dostupan u drugoj polovici ove godine

AMD najavio nove Ryzene 3 i čipset B550

Ergela Ryzena 3000 uskoro dobiva dva nova jeftinija predstavnika s po četiri fizičke jezgre. Nešto kasnije AMD planira lansirati i novi čipset B550 pristupačne cijene

Intelove Comet Lake-S procesore muči problem pretjeranog zagrijavanja

Prema internetskoj stranici Guru3D koja se poziva na glasine iz Kine novi Intelovi Core Comet Lake-S procesori desete generacije imaju problema s zagrijavanjem te dosežu i do 93 stupnjeva Celzija

I MediaTek navodno vara u benchmark testovima

Anandtech piše u navodnom MediaTekovom varanju u benchmark testovima njihovih čipova takozvanim Sports Mode načinom rada

Huawei sprema novi Kirin 985 SoC

Huawei i dalje radi na Kirin 985 čipu iako su u međuvremenu predstavili Kirin 990 i Kirin 990 5G čipove, a zasad su samo poznate njegove AI performanse

AMD Ryzen 9 4900U APU na UserBenchmarku

Na UserBenchmarku pojavio se novi AMD-ov Ryzen 9 4900U APU s osam procesorskih jezgri i šesnaest threadova

Detalji o Intelovim Comet Lake-H procesorima za laptope

Intel će uskoro predstaviti procesore iz Comet Lake-H serije koji će se ugrađivati u prijenosna računala. Prema izvoru performanse će im biti bolje i do 50% u odnosu na prošlu generaciju

Intel će sa serijom Alder Lake-S procesora hibridnu big.Little arhitekturu donijeti i na desktop

Intel bi krajem 2021. ili početkom 2022. godine trebao predstaviti novu seriju procesora – Alder Lake-S koju će temeljiti na hibridnoj tehnologiji big.LITTLE i koja će biti izrađena u 10nm++ procesu

Procurile cijene Comet Lake-S procesora za europsko tržište

Na Internetu su se pojavile cijene 32 Intelova desktop procesora iz serije Comet Lake-S za europsko tržište, od jeftinih Celerona do skupljih Core i9 modela

Unisoc predstavio 6nm EUV 5G čip - T7520

Unisoc je predstavio svoj prvi čip koji je izrađen pomoću 6-nanometarskog EUV procesa – T7520, a koji dolazi s integriranim 5G modemom zbog čega troši i do 35% manje energije

Intel Core i9-10980HK je najsnažniji CPU za prijenosnike

Budući Intel Core i9-10980HK procesor desete generacije trebao bi biti najsnažniji CPU za prijenosnike te zahvaljujući Boostu doseže taktove od 5,27 GHz

flagship SoC

Qualcomm potvrdio razvoj Legion Gaming, Zenfone 7 i ROG Phone 3 telefona

Krajem prošle godine predstavljen je Snapdragon 865 5G, na tržištu već postoje telefoni s njim, a u pripremi je još barem 60 drugih, među kojima i par gamerskih – Legion Gaming Phone i Rog Phone 3

MediaTek predstavio Helio P95 gaming SoC srednje klase

Tvrtka MediaTek predstavila je novi čip srednje klase Helio P95 koji sadrži dvije Cortex-A75 CPU jezgre i šest Cortex-A55 CPU jezgri te posebne modifikacije koje su specijalizirane za gaming

Poznate cijene dijela Comet Lake-S procesora

Na Internetu su se pojavile cijene pojedinih Intelovih procesora iz serije Comet Lake-S, od Pentiuma G6400 do Core i5-10600

SAD novom uredbom žele TSMC-u zabraniti prodaju čipova Huaweiju

Čini se da SAD sprema novi napad na Huawei, ovog puta preko TSMC-a kojem želi zabraniti proizvodnju i prodaju čipova Huaweiju bez prethodnog odobrenja

Oppo započeo projekt razvoja vlastitog SoC-a

Oppo je najavio kako pokreće "Mariana Plan" projekt razvoja vlastitog SoC-a jer žele izaći izvan okvira tržišta pametnih telefona s drugim proizvodima

Snapdragon 865 Plus u trećem kvartalu godine

Putem microblogging platforme Weibo pojavile su se glasine o unaprijeđenoj Plus inačici Qualcommovog Snapdragon 865 SoC-a koja na tržište stiže u trećem kvartalu ove godine

Overclockeri u akciji

Ryzen Threadripper 3990X može i brže od deklariranih 4,3 GHz

Nije trebalo dugo čekati da netko od računalnih entuzijasta pokuša novi, ujedno i najmoćniji Threadripper 3990X potjerati i preko deklariranih brzina – za sada su stigli do 5.548,71 GHz