Tjedan Appleovih virtualnih predstavljanja
MacBook Pro nadograđen na procesore M4, M4 Pro te M4 Max
Veliko povećanje performansi
Snapdragon 8 Elite novi je SoC za najjače mobitele na tržištu
Snapdragona 8 Gen 4, čini se, nema. Umjesto njega na tržište je došao Snapdragon 8 Elite koji će pokretati nadolazeće najjače mobitele na tržištu
KOALICIJA
Intel i AMD okupljaju saveznike protiv Arma
Broadcom, Dell Technologies, Lenovo Group i Oracle suosnivači su savjetodavne skupine koja bi trebala osigurati funkcioniranje softvera na Intelovim i AMD-ovim čipovima.
Ozbiljna prijetnja Snapdragonu
MediaTek predstavio 3-nanometarski Dimensity 9400, svoj najmoćniji SoC do sada
MediaTekov Dimensity 9400 napravljen je na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu te predstavlja ozbiljnu konkurenciju nadolazećem Snapdragonu 8 Gen 4
Arrow Lake
Intel predstavio novu generaciju procesora Core Ultra 200S s poboljšanom učinkovitošću
Intelova nova arhitektura Arrow Lake donosi poboljšanja u performansama i učinkovitosti, uz potpuno novi dizajn procesora
Procesori
AMD Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X, Ryzen 5 9600X - Evolucija, a ne revolucija
Nova generacija AM5 procesora donosi naprednu Zen 5 arhitekturu, a sva četiri nova modela odlikuju se vrlo dobrim performansama i iznimnom energetskom učinkovitošću. Na razini hardverske platforme, međutim, novi procesori ne donose ništa novo u odnosu na Zen 4, cijena im nije osobito konkurentna, a čini se da ni potencijal nove arhitekture nije do kraja iskorišten
Novi Bug (383 – 10/2024)
Zen i besplatni alati
Mnogima će biti osobito koristan pregled čak 50 besplatnih web-servisa koji omogućuju izvršavanje raznih zadataka preko internetskog preglednika, bez potrebe da se bilo što instalira na vlastito računalo
SuperCPU
100 puta brži CPU: paralelne procesorske jedinice za bolje performanse računala
Inovativna jedinica za paralelnu obradu (PPU) finske tvrtke Flow Computing rješava jednu od najosnovnijih računalnih dilema i uvodi nas u doba SuperCPU-a
Dimensity 9400
MediaTek će predstaviti novi SoC za najjače mobitele početkom listopada
Neslužbena testiranja otkrivaju da će performanse CPU-a u Dimensityju 9400 biti za 30 posto bolje u usporedbi s prethodnikom, dok bi GPU mogao biti najmoćniji na tržištu
A18 Pro čip za iPhone 16 Pro nadmašuje M1 u najnovijim testovima
Apple je nedavno predstavio iPhone 16 i iPhone 16 Pro s A18 i A18 Pro čipovima. Testovi performansi pokazuju da se granice između mobilnog i desktop računalstva počinju brisati, a tek će se vidjeti kako će se povećana procesorska snaga odraziti na svakodnevnu upotrebu.
Qualcommov novi SoC
Snapdragon 7s Gen 3 bit će čest izbor za mobitele srednjeg ranga
Snapdragon 7s Gen 3 nudi do 20 posto bolje CPU performanse, 40 posto brži GPU, 30 posto bolju AI izvedbu i 12 posto bolju učinkovitost u usporedbi sa Snapdragonom 7s Gen 2
Recogni Pareto
Logaritamski sustav brojeva implementiran u AI
Pareto radikalno pojednostavljuje AI računanje pretvarajući množenje u zbrajanje, čineći Recognijeve čipove manjim, bržim i energetski manje zahtjevnim
Najčitaniji članci
Putnik koji ne odustaje
Voyager 1 opet iznenađuje: Prebačen na komunikacijski sustav koji nije korišten od 1981.
širokopojasni poluvodič
GaN tranzistor može izdržati toplinu i zračenje jezgre nuklearnog reaktora
Eksperiment je pokazao da tranzistor od galijevog nitrida izdržava temperature do 125°C i da bi mogao opstati pet godina u ekstremnim uvjetima
BIZNIS
Digital Realty ima novu tehnologiju hlađenja čipova tekućinom
Tehnologija je odgovor na izazove upravljanja radnim opterećenjima visoke gustoće, posebno u području umjetne inteligencije i aplikacija s velikim brojem podataka.
Oglasio se Qualcomm
Snapdragon 6s Gen 3 zapravo je poboljšana verzija SoC-a iz 2021. godine
Nakon brojnih upita korisnika i polemika na društvenim mrežama, Qualcomm se odlučio oglasiti o Snapdragonu 6s Gen 3 rekavši da se zapravo radi o poboljšanoj verziji Snapdragona 695 iz 2021. godine
4G i 5G varijanta
Qualcomm predstavio Snapdragon 6s Gen 3, SoC za nešto slabije mobitele
Mobiteli s novim Qualcommovim SoC-om, Snapdragonom 6s Gen 3, stići će na tržište već u sljedećim tjednima, a prvi će biti nadolazeća Motorola G85
RATNA PRIJETNJA
U TSMC-u su razmišljali o selidbi iz Tajvana, ali to nije moguće
Dok Kinezi patroliraju s bojnim brodovima, pojedini tajvanski proizvođači čipova nastoje umanjiti značaj geopolitičkih rizika.
Snašli su se
Kineske tehnološke tvrtke koriste pravnu rupu za pristup naprednim AI čipovima u SAD-u
Američka vlada zabranila je prodaju najnaprednijih čipova za umjetnu inteligenciju kupcima u Kini, no to ne sprječava kineske tvrtke da kupuju ili iznajmljuju Nvidijine čipove ako se koriste unutar Sjedinjenih Država
Intel posvuda
Intel na Computexu 2024: Isporučujemo fleksibilna, sigurna, održiva i isplativa rješenja
„Mi posvuda pospješujemo umjetnu inteligenciju - snagom, performansama i cijenama“ mantra je ovogodišnjeg izlaganja izvršnog direktora Intela Pata Gelsingera. Zvuči kao da su tolikog širokog spektra da se može protumačiti kako na plećima nose cijelu industriju umjetne inteligencije
Veliki nastup
Qualcomm na Computexu 2024: Ponos uspjesima i fokus na AI prijenosna računala
Odavna nije Qualcomm bio toliko pod svjetlima reflektora kao danas, i to u istoj ligi s divovima kao što su Microsoft, Apple i Intel. Taj ponos bio je vidljiv u svakom trenutku kako se Qualcomm predstavljao na ovogodišnjem Computexu
Proširen proizvodni plan
AMD je na Computexu 2024 predstavio nove CPU-eve, GPU-eve i softver s fokusom na AI
Predstavljeni su: Ryzen AI 300 serija mobilni Ai procesori, Ryzen 9000 serija desktop procesori, Radeon PRO W7900 Dual Slot GPU-i, ROCm 6.1 AI Platforma, peta generacija EPYC serverskih CPU-a te Instinct MI325X i planovi za MI350 i MI400
Nova industrijska revolucija
Započeo Computex 2024: Nvidijin tehnološki progres u punom zamahu
Započeo je sajam Computex 2024. Najviše će se govoriti o umjetnoj inteligenciji, a napažljivije slušati što najavljuje CEO Nvidije, Jensen Huang. Njegova lista novosti je dugačka i puno obećava
bioprocesori
Neuroplatform: 16 mozgova uzgojenih u laboratoriju pokreće prvo 'živo računalo'
Zamjena silicijskih čipova bioprocesorima mogla bi dovesti do drastične uštede energije
dobit skočila za 628 posto
Nvidia na putu da postane najvrjednija kompanija na svijetu, već je ispred Alphabeta
Za igrače
Snapdragon 8 Gen 4 doći će s poboljšanim grafičkim performansama
Prema neslužbenim informacijama, nadolazeći Qualcommov flagship SoC, Snapdragon 8 Gen 4, imat će nadograđeni Adreno GPU koji će moći pokretati Genshin Impact u 1080p rezoluciji bez zastajkivanja
Poluvodiči
Kineski mikroprocesori - Utrka sa Zapadom
Daleki istok iz europske je perspektive uvijek bio tajanstven i egzotičan. Ista je stvar kada su u pitanju mikroprocesori
Nenadani problemi
Zbog prepreka u proizvodnji procesora, Intel izgubio skoro 440 milijuna dolara
Intel je u prvom tromjesečju ove godine izgubio čak 437 milijuna dolara, a sve zbog problema u zadnjoj fazi montaže procesora Core Ultra
48 GODINA
Prestaje proizvodnja legendarnog čipa Z80
Za prestanak proizvodnje kriv je jedan od dobavljača wafera, koji je obustavio podršku za Z80 i druge linije proizvoda.
Ryzen 8000 i 8040
AMD proširuje portfelj proizvoda s dvije nove serije procesora s AI-jem
Prema riječima AMD-a, novi procesori dizajnirani su da pružaju superiorniju izvedbu uz nisku potrošnju energije. Bit će dostupni od drugog kvartala ove godine
Čip na čipu
Proizvođači čipova ne štede i ulažu milijarde u 'napredno pakiranje' čipova
Tehnika slaganja više čipova usko jedan uz drugog ključna je za poboljšanje performansi poluvodiča
Čip za čip
U zaoštravanju trgovinskog rata, Kina istiskuje američke čipove ali još ovisi o njima
Kina preferira domaće proizvođače čipovova i marginalizira Intel i AMD. U međuvremenu, Huaweijev najnoviji laptop MateBook X Pro, ipak koristi Intelov čip Core Ultra 9 što u SAD izaziva oštre kritike
nadogradnja Neural Enginea
Appleova nadolazeća serija M4 čipova usmjerena je na unapređenje i integraciju AI tehnologija
Appleova sljedeća generacija M4 čipova, koja se očekuje prije kraja 2024. godine, imat će snažan fokus na umjetnu inteligenciju. Hoće li ova inauguracija nove generacije poboljšati razočaravajuće prodajne rezultate?
Google Cloud Next u Las Vegasu
Google predstavlja Axion, vlastiti ARM CPU za usluge u oblaku i novosti za developere
U tijeku je godišnja konferencija Google Cloud Next u Las Vegasu i Google objavljuje niz novosti, od vlastitog ARM čipa do novih alata za developere
Windowsi na ARM platformi
Microsoft će sljedeći mjesec predstaviti svoju viziju 'AI računala'
Microsoft očekuje da će novi laptopi, koje će pogoniti Qualcommov nadolazeći Snapdragon X Elite, nadmašiti Appleov MacBook Air s M3 SoC-om
Moćne specifikacije
AMD Ryzen 8000 - AI čip za istraživanja većih razmjera
Arhitektura procesora posebno je dizajnirana za korštenje u zahtjevnim radnim opterećenjima
Naša print izdanja
Godišnja pretplata
11 brojevaBUG print izdanje
U vašim rukama prije nego na kioscima!
Godišnja pretplata
11 brojevaMREŽA print izdanje
Najkvalitetniji sadržaj za IT profesionalce
Dvogodišnja pretplata
22 brojaBUG print izdanje
Najveća ušteda! Samo 2,70 € po svakom broju
Dvogodišnja pretplata
22 brojaMREŽA print izdanje
Najveća ušteda! Samo 2,40 € po svakom broju
"Otkriće"
Postojeća računala mogla bi raditi dvostruko brže
Inovativni proces iskorištava činjenicu da se moderni telefoni, računala i drugi uređaji obično oslanjaju na više od jednog procesora
Efficient Computer
Startup dobio 16 milijuna dolara za razvoj procesora s niskom potrošnjom energije
'Ova nova arhitektura omogućuje nam da pogonimo softver na učinkovitiji način', rekao je izvršni direktor Efficient Computersa, Brandon Lucia, u intervjuu za Reuters
nova svjetska sila
Indija ulaže 15 milijardi dolara u poluvodiče
Prva najsuvremenija tvornica čipova krenut će s radom ove godine, dogodine se otvaraju još dva pogona
Novi flagship SoC
Snapdragon 8 Gen 4 stiže ove jeseni s Oryon CPU-om
Jedan od Qualcommovih rukovoditelja potvrdio je da će se ovog listopada održati Snapdragon Summit na kojem će, među ostalom, biti predstavljen njihov najnoviji SoC namijenjen najjačim mobitelima
USKO GRLO
Zbog povećane potražnje Huawei ne stiže napraviti čipove za Mate 60
Povećana potražnja za Huaweijevim čipovima za umjetnu inteligenciju, u paru s proizvodnim ograničenjima, natjerao je tu tvrtku na usporavanje proizvodnje modela pametnih telefona Mate 60.
Performanse u stvarnom svijetu
Exynos 2400 podjednak je Snapdragonu 8 Gen 3 u videoigrama
Testovi NL Techa pokazuju da se Exynos 2400 može sasvim solidno nositi sa Snapdragonom 8 Gen 3 kada je riječ o igranju videoigara kao što su Genshin Impact, PUBG Mobile, Fortnite, COD i druge
sasvim očekivano
Windows 12: veći zahtjevi za resursima zbog uvođenja Copilota
Osim što će nova verzija operacijskog sustava donijeti dublju integraciju generativne umjetne inteligencije na svim razinama, bit će i nešto zahtjevnija oko memorije, predviđaju analitičari
Noviteti sa sajma
Na CES-u predstavljena i serija procesora Ryzen 5000 te grafička kartica Radeon RX 7600 XT
Procesori iz serije Ryzen 5000 temeljeni su na arhitekturi Zen 3 koja, prema riječima AMD-a, optimizira performanse s višim frekvencijama te većom učinkovitošću za bolje iskustvo igranja
CES 2024
AMD predstavio seriju procesora Ryzen 8000 za stolna računala
Najjači model iz AMD-ove nove serije procesora za stolna računala je Ryzen 7 8700G koji će se moći kupiti po cijeni od 329 dolara
Takt od 6,2 GHz
Intel Core i9-14900KS osvanuo na fotografiji
Na društvenoj mreži X osvanula je fotografija koja prikazuje Intelov nadolazeći procesor i9-14900KS. Riječ je, zapravo, o specijalnoj inačici modela i9-14900K
Tjedni pregled – znanost i tehnologija
Molekularni udarni čekić uništava 99% stanica raka, a bežični milirobot razbija krvne ugruške
Potpuno nova generacija molekularnih udarnih čekića više je od milijun puta brža u svom mehaničkom kretanju od nekadašnjih Feringovih strojeva i može se aktivirati svjetlom bliskim infracrvenom
Predviđanja znanstvenika sa Stanforda
Što možemo očekivati od umjetne inteligencije u 2024.?
IBM Condor
Prvi IBM-ov kvantni čip od 1000 kubita
IBM u budućnosti svoje strojeve želi učiniti otpornijima na pogreške, a ne nužno snažnijima
AWS re:Invent
Amazon najavljuje AI čip i 'chatbot' zvan Q
Velike novosti objavljene su tijekom godišnje AWS re:Invent konferencije o računalstvu u oblaku u Las Vegasu
Niska tarifa
Apple plaća Armu manje od 30 centi tantijema po uređaju
Apple plaća Armu za korištenje njihove tehnologije manje od 30 centi tantijema po uređaju. S druge strane, dva najveća partnera Arma, Qualcomm i Mediatek, plaćaju otprilike dvostruko više
RDNA 3 grafika
Poznate specifikacije za AMD liniju procesora AM5 8000G
Ovo bi trebali biti prvi stolni CPU-ovi iz AMD-a sa Zen 4 jezgrom i integriranom RDNA 3 grafikom što bi moglo biti privlačno igračima s ograničenim budžetom
Arrow Lake
Intelovi nadolazeći procesori već putuju do prodajnih partnera
Na društvenoj mreži X osvanula je slika koja prikazuje otpremni manifest koji dokazuje da je Intel već započeo sa slanjem svojih novih procesora prodajnim partnerima
Procesori
SoC Espressif ESP8266 i ESP 32 - Vodič kroz svijet ESP-a
Kada je potrebno konstruirati uređaj koji se oslanja na Wi-Fi, za elektroničare nema mnogo razmišljanja – u pomoć se pozivaju SoC-ovi kompanije Espressif Systems
Za mobitele višeg srednjeg ranga
MediaTekov Dimensity 8300 donosi važna poboljšanja u svim segmentima
MediaTekov Dimensity 8300 napravljen je za mobitele višeg srednjeg ranga te u usporedbi sa svojim prethodnim pruža do 20 posto bolje CPU performanse
Arhitektura Zen4
AMD predstavio procesore Ryzen Embedded 7000 za ugradbeno industrijsko tržište
Jedna od ključnih značajki procesora iz serije Ryzen Embedded 7000, upravo je korištenje 5-nanometarskog proizvodnog procesa, što ih čini prvim embedded procesorima s ovom tehnologijom
SoC srednjeg ranga
Snapdragon 7 Gen 3 donosi 15 posto bolje CPU performanse u odnosu na prethodnika
Snapdragon 7 Gen 3 naći će se u nadolazećim mobitelima već ovog mjeseca. Trenutno nije poznato koji će ga model prvi koristiti, ali nagađa se da će to biti neki Honor ili Vivo
Generativni AI
Revolucija u oblaku: Microsoft predstavio čipove Azure Maia 100 i Cobalt 100
Azure Maia 100 napravljen je za Microsoftovu uslugu u oblaku Azure te je optimiziran za rješavanje zadataka koji uključuju generativni AI, dok je Cobalt 100 temeljen na ARM-ovoj arhitekturi
Konkurencija Qualcommu
MediaTek predstavio Dimensity 9300 za najjače mobitele na tržištu
MediaTek Dimensity 9300 napravljen je na trećoj generaciji TSMC-ovog 4-nanometarskog proizvodnog procesa te na tržište stiže kao SoC koji će konkurirati Snapdragonu 8 Gen 3
NOVA GENERACIJA INTELOVIH PROCESORA
Intel Core i7-14700K - Najzanimljiviji od osvježenog trojca
Prognoze analitičara
Ove godine ipak ništa od MacBooka s M3 SoC-om?
Prema informacijama koje je objavio dugogodišnji Appleov analitičar Ming-Chi Kuo, Apple ove godine neće predstaviti nove modele MacBooka s M3 SoC-om
Za vodeće mobitele
MediaTek razvio prvi 3-nanometarski SoC temeljen na TSMC-ovoj tehnologiji
U drugom kvartalu sljedeće godine, u vodećim modelima pojedinih proizvođača mobitela naći će se novi MediaTekov SoC temeljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu
Raniji pristup igri
AMD i ADM daruju Starfield uz kupnju odabranih CPU-ova i GPU-ova
Kupci odabranih AMD-ovih procesora i grafičkih kartica, mogu besplatno dobiti ključ za dugo iščekivanu igru Starfield
Pronašli ih ispod haube
Šverceri 'pali' na carini s gotovo 800 Intelovih CPU-ova
Kineski carinici u luci Gongbei uhvatili su švercere s čak 780 Intelovih CPU-a u vrijednosti od oko 137.000 dolara. Komponente su bile skrivene ispod haube kombija
Nema Snapdragona kod nas
Poznate specifikacije Exynosa kojeg će navodno koristiti Galaxy S24, S24+ i S24 Ultra
Iako su europski korisnici objeručke dočekali Snapdragon u Samsungovim flagship mobitelima, čini se da to neće biti slučaj s nadolazećom serijom Galaxy S24 koju će navodno pogoniti Exynos 2400
Novitet u ponudi
Ryzen 9 7945HX3D prvi je AMD-ov procesor za laptope s tehnologijom 3D V-Cache
Ryzen 9 7945HX3D ima 16 Zen4 jezgri, 32 threada te ukupno 144 MB L3 cachea. Prvi laptop kojeg će pogoniti bit će novi ASUS-ov ROG Scar 17
Jači nego ikad
Apple će već ove jeseni predstaviti Macove s M3 SoC-om
Iako Apple ipak nije prikazao M3 na ovogodišnjem WWDC-u, nove informacije nalažu da neće odustati od predstavljanja novih M3 Macova ove jeseni
Novi SoC
MediaTek Dimensity 6100+ naći će se u mobitelima krajem trećeg kvartala ove godine
MediaTek odlučio je proširiti svoju seriju SoC-ova za mobitele srednjeg ranga, predstavivši Dimensity 6100+. Proizvođač nije išao mnogo u detalje, ali je očito da je ovaj SoC namijenjen modelima koji pripadaju nižem srednjem rangu
Bolji od Intela iz '91.
Kineski istraživači napravili CPU kojeg je dizajnirao AI
'U usporedbi s CPU-ovima koje je dizajnirao čovjek, naš pristup smanjuje vrijeme projektiranja za oko 1.000 puta', kažu kineski istraživači
rat čipovima
Kina ograničava izvoz ključnih poluvodičkih materijala
Ograničenja se tiču osam proizvoda od galija i šest proizvoda od germanija koji se naširoko koriste u proizvodnji poluvodiča, električnih vozila i vojne opreme
Procesori
AMD Ryzen 7 7800X3D - Najbolji procesor za igrače
Najnoviji i cjenovno najpovoljniji AMD-ov Zen 4 procesor s 3D V-Cacheom trenutačno je jedan od najbržih procesora za igrače. Ako su vam performanse u najnovijim igrama važnije od ičega drugog, Ryzen 7 7800X3D jednostavno morate imati
Za flagship mobitele
MediaTek predstavio Dimensity 9200+, SoC koji će 'zapapriti' Qualcommu
MediaTek Dimensity 9200+ trebao bi biti izravni konkurent Qualcommovom Snapdragon 8 Gen 2 SoC-u, no trenutno nije poznato u kojim će se mobitelima naći
Za laptope
AMD kaže da novopredstavljeni Ryzen 7840U nadmašuje Appleov M2
Prema nepotpunim grafikonima koje je prikazao AMD, Ryzen 7840U dobrano nadmašuje Appleov M2 SoC, kao i Intelov i7-13650P
uradi sam izazovi
Želite li izraditi vlastiti procesor i pritom naučiti kako oni rade? Povedite se ovim primjerom
Trilogiju uradi sam projekata iz radionice zagrebačkog entuzijasta za elektroniku zaključit ćemo pričom o izradi procesora, doduše 4-bitnog ali funkcionalnog, koji možete i sami pokušati replicirati
Procesori
AMD Ryzen 9 7950X3D - Novi vladar igranja na PC-ju
Moćna kombinacija velikog broja Zen 4 jezgri i tehnologije 3D V-Cache omogućuje novom AMD-ovom procesoru iznimne performanse u igrama, ali i drugim zahtjevnim aplikacijama. Pritom je iznimno energetski učinkovit, no dosta kompleksna arhitektura sa sobom nosi i neke potencijalne probleme
TetraMem
Novi čip za umjetnu inteligenciju u prijenosnim uređajima
Moćan, niskoenergetski čip kombinira silicij s memristorima od metalnog oksida
Procesori
AMD Ryzen 5 7600, Ryzen 7 7700 i Ryzen 9 7900 - Opako brzi i opako štedljivi
Tri nova štedljivija i jeftinija Zen 4 procesora dobrodošlo su osvježenje AMD-ove AM5 ponude. Performanse su im na vrlo visokoj razini, energetska učinkovitost uzorna, a zahvaljujući priloženim hladnjacima, znatno su isplativiji od procesora kojima je AMD prošle godine lansirao novu seriju Ryzen 7000
Bolje performanse i učinkovitost
Qualcomm predstavio Snapdragon 7+ Gen 2 za mobitele višeg srednjeg ranga
U usporedbi sa svojim prethodnikom, Snapdragon 7+ Gen 2 trebao bi pružati 50 posto bolje CPU performanse te do dva puta bolje GPU performanse. Učinkovitost je poboljšana za 13 posto
Uz kupnju odabranih procesora
AMD Ryzen 7000 bundle od sada dostupan i u Hrvatskoj
Zahvaljujući suradnji AMD-a s njihovim službenim hrvatskim partnerom, kupci u Hrvatskoj pri kupnji AMD Ryzen 7000 procesora mogu dobiti popuste na AM5 matične ploče i DDR5 memoriju
Syntiant NDP200
Neuralni čip igra Doom koristeći samo milivat
Syntiantov NDP200 je čip ultra male snage namijenjen neuronskim mrežama
Konkurent Snapdragonu 7 Gen 1
Dimensity 7200 prvi je MediaTekov 4-nanometarski SoC srednjeg ranga
Dimensity 7200 naći će se u mobitelima srednjeg ranga već ovog kvartala. Radi se o SoC-u koji se po performansama može mjeriti s Qualcommovim Snapdragonom 7 Gen 1
Helio G36 za jeftino mobilno igranje
MediaTek Helio G36 stiže na tržište kao nasljednik G35 SoC-a te donosi razna poboljšanja, poput podrške za Full HD+ zaslone od 90 Hz
Turbo takt od 6,0 GHz
Intel predstavio i9-13900KS, svoj najbrži procesor za stolna računala do sada
'Od igle do lokomotive'
AMD na CES-u 2023: Novi procesori, Ryzen AI tehnologija i štošta još
Za mobitele višeg srednjeg ranga
Novi MediaTek Dimensity 8200 ima CPU od 3,1 GHz i ray tracing
Zamjena za SD778G+
Qualcomm predstavio novi SoC za mobitele srednjeg ranga – Snapdragon 782G
Snapdragon 778G+ mogao se vidjeti u mnogim mobitelima srednjeg ranga, a sada će ga zamijeniti novi Snapdragon 782G
'Opaka' borba
Evo koji će mobiteli prvi imati moćni Snapdragon 8 Gen 2 SoC
OnePlus, Xiaomi, Oppo, Motorola, Vivo i ZTE, proizvođači su koji su odmah nakon predstavljanja Snapdragona 8 Gen 2, najavili da će upravo taj SoC pogoniti njihove nadolazeće mobitele
Bolje performanse i učinkovitost
Qualcomm predstavio svoj najjači mobilni SoC do sada - Snapdragon 8 Gen 2
Qualcommov najjači mobilni SoC, Snapdragon 8 Gen 2, naći će se u mobitelima raznih proizvođača već prije kraja ove godine
ARMv9 arhitektura
MediaTek predstavio novi SoC za najjače mobitele – Dimensity 9200
MediaTek Dimensity 9200 napravljen je na TSMC-ovom 4-nanometarskom proizvodnom procesu i temeljen je na ARMv9 arhitekturi. Za primarnu jezgru koristi Arm Cortex-X3 te ima ARM Immortalis-G715 GPU s ray tracingom
M1 konkurent
Qualcomm navodno radi na 12-jezgrenom desktop ARM procesoru
Qualcomm navodno radi na 12-jezgrenom desktop procesoru temeljenog na Nuvia Phoenix dizajnu, kojeg su razvili bivši Appleovi inženjeri zaduženi za razvoj M1 i M2 čipova
drugi najjeftiniji
AMD Ryzen 7 7700X - Četvrti jurišnik
Nakon prošlomjesečnog velikog testa triju novih Ryzena, mahom izvrsnih modela Ryzen 5 7600X, Ryzen 9 7900X i Ryzen 9 7950X, na red je došao četvrti AMD-ov procesor temeljen na arhitekturi Zen 4
Do 24 jezgre i 5,8 GHz
Intel predstavio 13. generaciju Raptor Lake procesora
Točno prema planu, za kraj godine, stigla je Intelova 13. generacija Raptor Lake procesora. Najjači model, i9-13900K, ima čak 24 jezgre i boost do 5,8 GHz
Zvjerka za profesionalce
Isprobali smo Ryzen 9 7950X - najmoćniji AMD-ov procesor
Na dan predstavljanja nove generacije procesora Ryzen isprobali smo modele 7900X i 7600X, a sada nam je šapa dopao njihov 16-jezgreni stariji brat, trenutno najmoćniji AMD-ov stolni procesor
Dvije videoigre na poklon
Kupci AMD-ove Ryzen 5000 serije procesora dobit će UNCHARTED: Legacy of Thieves kolekciju
AMD kupcima Ryzen 5000 serije procesora poklanja dugoočekivanu UNCHARTED: Legacy of Thieves kolekciju za PC, koja sadržava dvije videoigre
Podrška za 200 MP
MediaTek Dimensity 1080 novi je SoC za mobitele srednjeg ranga
MediaTekov novi SoC srednjeg ranga, Dimensity 1080, trebao bi se pojaviti u mobitelima već u četvrtom kvartalu ove godine
NOVI Zen 4 Ryzeni
Testirali smo upravo lansirani AMD Ryzen 9 7900X i Ryzen 5 7600X
Već smo navikli da nove generacije Ryzena sa sobom donose više performanse i povećanu efikasnost, no s ovogodišnjim osvježenjem ponude AMD je odlučio napraviti i golem iskorak u pogledu kompletne platforme – prijeći na LGA tip utora i usvojiti memoriju DDR5
olimpijada strojnog učenja
Umjetnu inteligenciju sad obučavamo dvostruko brže nego lani
M2 Pro i M2 Max MacBook Pro navodno stiže već na jesen
Kako tvrdi Mark Gurman, Apple već radi na novim MacBook Pro prijenosnim računalima, koja će, ako sve prođe po planu, predstaviti već ove jeseni
Samsung Galaxy S23 navodno neće dolaziti s Exynos SoC-om
Exynos najčešće pogoni Galaxy S seriju pametnih telefona na europskom i azijskom tržištu, no to navodno više neće biti slučaj
Vivo iQOO 10 navodno će biti prvi mobitel s MediaTek Dimensity 9000+
Vivo uskoro planira izbaciti svoje vodeće pametne telefone, koje će navodno pogoniti Dimensity 9000+, MediaTekov najmoćniji SoC do sada
Poboljšana obrada slike
MediaTek Dimensity 9000+ novi je SoC za flagship telefone
MediaTek Dimensity 9000+ donosi blago povećanje procesorskih i grafičkih performansi te poboljšanja u obradi slike i 5G modemu. Naći će se u pametnim telefonima već u trećem kvartalu ove godine
Trebaju li korisnici biti zabrinuti?
MIT u Appleovom čipu M1 otkrio nepopravljiv propust
Stručnjaci laboratorija za računalne znanosti i umjetnu inteligenciju prestižnog sveučilišta MIT otkrili su manu u Appleovim ARM čipovima koja omogućava hakerske napade, a nije je moguće zakrpati
Za flagship modele
Qualcomm predstavio nove mobilne čipove – Snapdragon 8+ Gen 1 i Snapdragon 7 Gen 1
Ni godinu dana nakon izlaska Snapdragon 8 Gen 1 SoC-a, Qualcomm je predstavio svoj novi čip namijenjen najboljim pametnim telefonima
Navodno odgođen izlazak Snapdragon 8 Gen 1+ SoC-a
Snapdragon 8 Gen 1+ trebao je ugledati svjetlo dana već ovoga mjeseca, no čini se da to ipak neće biti slučaj, a sve zahvaljujući epidemiološkoj situaciji u Kini
Dvoboj procesora
Intel Core i5-12400 vs. AMD Ryzen 5 5500 - Proljetni obračun dviju petica
Intel i AMD prvih su nekoliko mjeseci ove godine iskoristili za lansiranje jeftinijih modela procesora iz serija Core 12. generacije i Ryzen 5000. U ruke su nam pala dva predstavnika tog proljetnog osvježenja, pa smo istražili tko je s njime bio uspješniji
opovrgnute glasine
Navodno ipak ništa od MediaTek SoC-a u budućim Samsungovim flagship telefonima
MediaTek Dimensity 9000 pokazao se kao dobar konkurent Snapdragon 8 Gen 1 SoC-u, pa se mnogi korisnici ne bi žalili da se on nađe u nekim od nadolazećih Samsungovih telefona
Prvi telefon sa Snapdragon 8 Gen 1+ SoC-om navodno stiže već u lipnju
Nije puno prošlo od izlaska Snapdragon 8 Gen 1 SoC-a, a već se naveliko 'šuška' o njegovoj poboljšanoj inačici
MediaTek SoC mogao bi se naći u budućim Samsungovim flagship telefonima
MediaTek čipovi već su prije pronalazili svoje mjesto u Samsungovoj jeftinijoj A seriji pametnih telefona, a od kraja ove godine mogli bi se naći i u tvrtkinim skupljim modelima
Održan je "APPLE PEEK PERFORMANCE"
iPhone SE i iPad Air na novim procesorima, za profesionalce potpuno novi Mac Studio
Tisuću puta efikasnije?
Intel razvija čipove koji će značajno pospješiti rudarenje kriptovaluta
Radeon RX 6500 XT i Ryzen 7 5800X3D
AMD na CES-u 2022 – "jeftina" RDNA2 grafika i novi Ryzen 7 s divovskim cacheom
Premda je glavnina AMD-ovih objava na CES-u bila fokusirana na laptope, tvrtka je predstavila i proizvode namijenjene stolnim PC-jima za igrače
Veliki tehnološki skok
AMD na CES-u 2022 – predstavljeni mobilni Ryzeni serije 6000
Mobilni Ryzeni sa Zen 3+ arhitekturom i RDNA2 grafikom udarni su novitet koji je AMD jučer predstavio na CES-u
superračunala
Amerikanci dovršavaju Frontier, najbrže egzaskalarno računalo na svijetu
Nakon problema s nabavom dijelova, u Nacionalnom laboratoriju Oak Ridge u Tennesseeju ove bi godine trebalo proraditi superračunalo koje obavlja 1,500.000.000.000,000.000 operacija u sekundi
hibridno računalstvo
Superračunalo Jean Zay koristi fotonski koprocesor
Francuski stroj jedno je od 500 najjačih superračunala u svijetu prema listi Top500, na kojoj prvo mjesto i dalje drži moćni japanski Fugaku
Za flagship mobitele
Qualcomm predstavio novi flagship čip Snapdragon 8 Gen 1
Prvi Android pametni telefoni pogonjeni Qualcommovim novim flagship čipom, stići će na tržište već krajem ove godine
Poguranac proizvođačima
Japan ulaže više od 5 milijardi dolara kako bi riješio problem nedostatka čipova
Uz pomoć financijske injekcije tajvanski TSMC i Sony u Japanu će izgraditi novu tvornicu. Ostatak novca usmjerit će se u projekte američkog Microna i japanskog Kioxia
Bez sufiksa 5G
Qualcomm najavio ‘novu eru Snapdragona’, mijenja se način imenovanja čipova
Trenutno nije poznat naziv novog Qualcommovog flagship mobilnog čipa, no otkrit će se već 30. studenoga na Snapdragon Tech Summitu
Alder Lake na našem testu
Intel Core i9-12900K, i7-12700K i i5-12600K - Imperij uzvraća udarac
Nakon više od šest godina lagane inkrementalne evolucije iste bazične procesorske arhitekture, Intel je odlučio prodrmati konkurenciju i napokon ponuditi korisnicima nešto radikalno drugačije
Dimensity 9000
MediaTek predstavio novi čip namijenjen flagship pametnim telefonima
Prošlogodišnji je najmoćniji MediaTekov čip bio nešto slabiji od Qualcommovog Snapdragona 888 i Samsungovog Exynosa 2100, no to navodno neće biti slučaj s Dimensity 9000 SoC-om
AMD Accelerated Data Center
AMD predstavio Instinct MI200 seriju GPU akceleratora
Novi GPU akceleratori kombiniraju CDNA 2 arhitekturu, sučelje Infinity Fabric 3. generacije i novu AMD-ovu tehnologiju pakiranja više čipova na isti računalni modul
Problematična DRM zaštita
Deseci igara ne rade na Intelovim Alder Lake procesorima
Kao što je poznato, Intelovi Alder Lake procesori 12-te generacije dijele svoje procesorske jezgre na P i E (performance i efficiency), a neke od igara, odnosno njihove zaštite od kopiranja, pogrešno detektiraju E jezgre kao posve novo računalo i prekidaju izvođenje
Windows 11 Build 22000.282
Novo ažuriranje Windowsa 11 konačno riješilo probleme s AMD-ovim procesorima
Visokotehnološka otmica stoljeća
Kako je odmetnuti direktor Allen Wu "ukrao" ARM-u kinesku podružnicu
Procesori
AMD Ryzen 5 5600G - Zen 3 s grafikom
Iako je nova generacija AMD-ovih procesora s integriranom grafikom stigla na tržište već krajem prošle godine u mobilnom obličju, sada ih je tvrtka odlučila ponuditi i kao samostalne komponente za stolna računala
Computex 2021
AMD 3D V-Cache donosi trostruko veći L3 cache
U sjeni nekoliko predstavljanja proizvoda s AMD-ove konferencije za medije na Computexu, potkrala se demonstracija inovativne tehnologije slaganja L3 cachea povrh procesora
Computex 2021
Stižu Ryzeni 5000 s integriranom grafikom
AMD je na Computexu ovog tjedna najavio nove procesore s integriranom grafikom. Osim modela za kućne korisnike, predstavljeni su i modeli namijenjeni poslovnim računalima
Potpuni prijelaz na Apple Silicon
Apple već počeo proizvoditi nasljednika čipa M1
Appleov prvi procesor za računala temeljen na ARM tehnologiji doživio je velik uspjeh u prvim uređajima u koje su ga ugradili, pa mu je nasljednik već ušao u serijsku proizvodnju
Kodno ime: Whitechapel
Google navodno razvija vlastiti procesor za mobitele
Ove bi jeseni na tržište trebao biti lansiran Googleov mobitel Pixel 6, a prema nekim informacijama mogao bi biti zasnovan na njihovom vlastitom poluvodičkom SoC-u, kodnog imena Whitechapel
Pitanja i odgovori
Previsoka temperatura Ryzena 7?
Temperatura procesora ovisi o mnogim faktorima. Ako vam se čini previsokom, znači li to da je procesor u opasnosti od oštećenja, odnosno treba li tada kupiti bolji hladnjak?
ambiciozni ciljevi
Apple priprema vlastite ARM procesore s čak do 32 CPU i 128 GPU jezgri
Prvi ARM procesor za Mac računala već početkom sljedeće godine trebao bi dobiti novu verziju, s dvostruko više jezgri, koja će biti ugrađivana u MacBook Pro, iMac i Mac Pro
Geekbench testovi
Osvanuli prvi benchmark rezultati Appleovog procesora M1
Nedugo nakon službenog predstavljana MacBooka Air, MacBooka Pro i Maca mini s novim ARM M1 čipom, nova Appleova računala dobila su i prve rezultate Geekbench testa
Još jedan Appleov povijesni iskorak
Apple predstavio svoj prvi ARM procesor za računala i tri na njemu zasnovana Maca
Na svojem trećem online događanju u nizu Apple je večeras predstavio svoj prvi moćni ARM SoC naziva M1, te MacBook Air, Mac mini i MacBook Pro nove generacije koji su zasnovani na tom procesoru
Najjeftiniji u seriji i izvrstan izbor
AMD Ryzen 5 5600X - 6-jezgreni brzinac
Jučerašnje predstavljanje Ryzena 5000 obradili smo s tri procesora koja su nam u datom trenutku bila dostupna za testiranje. No, jučer je naknadno stigao i četvrti, najjeftiniji. Osim po cijeni specifičan je po tome što dolazi s hladnjakom te ima niži TDP od 65 W
Procesori
AMD Ryzen 7 5800X, Ryzen 9 5900X i 5950X - Kralj je mrtav. Živio kralj!
Temelj nove generacije AMD-ovih stolnih procesora Ryzen jest arhitektura Zen 3, kombinirana s posljednjom inačicom TSMC-jevog 7-nanometarskog proizvodnog procesa. Rezultat ovog potentnog spoja tehnologija su procesori koji nude vrhunske performanse u svim vrstama aplikacija, a s posebnim naglaskom na igre
Ponovo problemi u Intelu – odgoda za 7-nanometarske procesore
Tijekom jučer održanog financijskog izvješća za ulagače, osim rekordnih prodajnih rezultata Intel je javno razotkrio nove probleme s vlastitom tehnologijom proizvodnje čipova zbog čega će prvi 7-nanometarski procesori stići na tržište pola godine kasnije
MediaTek Dimensity 720 - čipset koji će omogućiti jeftinije 5G telefone
MediaTek je unutar serije Dimensity 700 predstavio i prvi čipset – Dimensity 720 koji će omogućiti proizvodnju jeftinijih 5G telefona
Zen 2 arhitektura
AMD lansirao novu, 4. generaciju procesora s integriranom grafikom
Novi procesori u stolna kućna i poslovna računala donose tehnologiju Zen 2 arhitekture te pojačane grafičke performanse. Po prvi puta na raspolaganju je i 8-jezgreni APU
Snapdragon 875 stiže u Q1 2021. godine
Prema aktulanim informacijama Qulacomm će u Q1 2021. godine plasirati Snapdragon 875G čipset kojeg čini se ipak neće proizvoditi TSMC, već Samsnug
Britanski Graphcore predstavio AI procesor kao konkurenciju Nvidiji
Britanska tvrtka Graphcore predstavila je Colossus MK2 čip za umjetnu inteligenciju s rekordnih 59,4 milijarde tranzistora
Qualcomm predstavio gamerski SoC Snapdragon 865 Plus na 3,10 GHz i s 10 posto jačim GPU-om
Qualcomm je konačno i službeno predstavio gamerski Snapdragon 865 Plus SoC, koji nudi radni takt glavnih CPU jezgri veći od 3 GHz, snažniju grafičku komponentu i bolju povezivost
U Kini testiran Huaweijev Kunpeng 920, CPU za desktop računala
Na kineskom YouTube kanalu prikazan je test računala koje se bazira na Huaweijevom novom Kunpeng 920 ARM v8 procesoru namijenjenom desktop računalima
Testirali smo najjači novi Ryzen XT
AMD Ryzen 9 3900XT - Još brži 12-jezgreni Ryzen
AMD je kao uvod u vruće ljeto odlučio na tržište izbaciti osvježenu varijantu svojih najjačih procesora. Nove verzije procesora sa dodatkom XT na kraju oznake donose više taktove, pa samim time i više performanse i efikasnost, zahvaljujući optimizaciji proizvodnog procesa
za čak 85% bolje performanse
Snapdragon Wear 4100 - nova, efikasnija platforma za pametne satove
Qualcomm je predstavio novu platformu za pametne satove – Snapdragon Wear 4100 koja u odnosu na prethodnu Wear 3100 platformu donosi čak 85% bolje performanse
MediaTek Helio G25 i G35 su čipseti za jeftine gamerske telefone
MediaTek je predstavio dva nova čipseta iz Helio linije – G25 i G35 namijenjeni su jeftinijim gamerskim telefonima čija će cijena biti do 100 USD
vodeni blok za hlađenje procesora
Thermaltake Pacific W7 Plus - do temperature procesora pomoću RGB-a
Pacific W7 Plus novi je vodeni blok za hlađenje procesora tvrtke Thermaltake. Visinu temperature označava bojama, a kompatibilan je s većinom Intelovih i AMD-ovih procesora