Kraj ovog tjedna Intel je odlučio začiniti sa službenim predstavljanjem 10. generacije procesora Core, razvijanih pod imenom Comet Lake-S. Procesore Comet Lake 10. generacije Intel je već plasirao u mobilnoj varijanti, kao komplement 10-nanometarskim procesorima iz obitelji Ice Lake. Naime, Comet Lakeove se i dalje oslanjaju na Intelov provjereni i dokazani 14++ proizvodni proces, zbog čega mogu dostići vrlo visoke taktove. Još jedna razlika u odnosu na procesore Ice Lake je korištena arhitektura. Comet Lakeovi su naime 5. evolucijski predstavnik arhitekture Sky Lake, dočim Intelovi 10-nanometarski procesori koriste novu arhitekturu Sunny Cove.

Nova gama sadrži čak 32 različita procesora, od slabašnih, jeftinih i štedljivih Celerona od 35 W, do 10-jezgrenih modela Core i9 s nominalnim TDP-om od čak 125 W. Celeroni i Pentiumi imaju po dvije jezgre, s tim da Pentium podržavaju Hyper Threading, a Celeroni ne.

Kod Core procesora imamo segmentaciju na koju smo već navikli – i3, i5, i7 i i9 varijante, s daljnjom segmentacijom modela po pitanju TDP-a, mogućnosti overklokiranja i integracije grafike. Modeli bez slova na kraju imaju TDP od 65 W, integriranu grafiku, no ne nude podršku za overklokiranje. Sa slovom T  označeni su štedljivi 35-vatni modeli, sa slovom F modeli s 65-vatnom potrošnjom, ali bez integrirane grafike. Modeli K podržavaju overklokiranje, imaju 125-vatni TDP i integriranu grafiku, dok njihova braća KF imaju sve isto, no bez integrirane grafike. Varijante procesora bez integrirane grafike nešto su jeftinije i nameću se kao bolji izbor za korisnike koji istu ne trebaju odnosno ionako namjeravaju koristiti odvojenu grafičku karticu.

Vjerojatno najveća novost je da Core i9  serija  sada ima 10 fizičkih jezgara, dočim su i9 procesori starije generacije imali 8 jezgara. Modeli i7 imaju po 8 jezgara, i5 po šest, a i3 po četiri. Svi podržavaju Hyper Threading, čime se broj vidljivih logičkih jezgri u OS-u udvostručuje. Postoje i razlike u službenoj podržanoj brzini memorije – i9 i i7 podržavaju DDR4 2933, a i5 i i3 DDR4 2666.

Druga velika novost jest implementacija Turbo Boost funkcije koja automatski regulira takt procesora. Do sad su Intelovi DT (Desktop) procesori podržavali samo Turbo Boost 2.0. On podrazumijeva da sve jezgre mogu doseći jednak radni takt, no takt u praksi varira zavisno o tome koliko je jezgara istovremeno opterećeno. Dakle maksimalni takt doseže se samo kad je opterećena jezgra, dok je takt pod opterećenjem više jezgara manji, a kada su sve opterećene onda je najmanji. U priloženoj tablici modela te su vrijednosti za nove procesore označene s TB2 1C (opterećena samo jedna jezgra) i TB2 nT (opterećene sve jezgre).

Turbo Boost Max 3.0 ili skraćeno samo Turbo Boost 3.0 tehnologija je koja je do sad bila dostupna samo na Intelovim HEDT procesorima koji su derivirani od serverskih Xeona. Razlika u odnosu na TB2 je to što je sada na procesoru identificirana najbolja jezgra odnosno ona jezgra koja može doseći najviši takt. Samim time procesori s TB3 funkcijom imaju maksimalni takt pod opterećenjem samo jedne jezgre viši nego TB2 1C takt. Dio procesora Comet Lake podržava Turbo Boost 3.0 – modeli Core i7 i i9, zbog čega je vršni takt nešto viši (100 do 200 MHz).

Modeli i9 također podržavaju tehnologiju Thermal Velocity Boost, čime su dodatno diferencirani od ostalih modela iz gâme. TVB otključava dodatno povećavanje radnog takta pod uvjetom da je temperatura bilo koje jezgre unutar procesora nije viša od 70 °C. Upravo taj TVB omogućava najmoćnijem novom procesoru da dosegne radni takt od 5,3 GHz.

Svakako treba naglasiti da deklarirani TDP zapravo nije maksimalna potrošnja procesora kada se koristi funkcija Turbo Boost. Intel preporuča da ploče raspolažu s naponskom jedinicom koja može izdržati 250 W, s tim da je poželjno još više ako želimo održati Turbo takt što dulje. Na jačim matičnim pločama je također čest slučaj da proizvođači zanemaruju Intelove specifikacije za kombinaciju maksimalnog Turbo takta i aktivnih jezgri odnosno omogućavaju korištenje maksimalnog Turbo takta za jednu jezgru na svim jezgrama. Biti će zanimljivo vidjeti kako će ovo funkcionirati u kombinaciji s novim Comet Lakeovima.

Novi čipset, novo ležište

Novi procesori za rad će trebati i nove matične ploče temeljene na čipsetima Z490, H470 i B460. Za sada je naravno naglasak na najjačem čipsetu Z490 koji je nužan za iskorištavanje procesora koji podržavaju overklokiranje. Nekoliko ploča temeljenih na ovom čipsetu već se nalazi u našem labu, no kako to obično biva s Intelom u posljednjih 4-5 godina, problem je nabavci procesora s kojim bi ploče testirali. Ako bude sreće, možda se netko od proizvođača ploča odluči poslati procesor, a u najgorem slučaju morat ćemo pričekati da iste dobije naš domaći distributer Asbis.

Comet Lake procesori više ne rabe ležište LGA-1151 već imaju novo koje se zove LGA-1200. Dakle u utoru na ploči imamo 49 nova pina, no zanimljivo je da su dimenzije utora ostale jednake, baš kao i rupe za montažu hladnjaka. Drugim riječima, ako trenutno imate LGA-1151 konfiguraciju, morat ćete kupiti novu matičnu ploču za novi procesor, no moći ćete zadržati stari hladnjak.

Neke od novih ploča podržavaju PCIe 4.0, no treba naglasiti da Comet Lake nema takav kontroler. Time je zapravo potvrđeno da će nasljednik stolnog Comet Lakea koji se razvija pod imenom Rocket Lake podržavati PCIe 4.0 i rabiti novi utor LGA-1200. Ploče koje su certificirane za PCIe 4.0 navodno imaju i nešto višu cijenu, a treba naglasiti da je PCIe 4.0 dostupan isključivo u primarnom PCIe utoru i eventualno primarnom M.2 utoru.