VIA Mobile360 L900 - kompaktan sustav za autonomna vozila

VIA Technologies predstavila je ultra kompaktni sustav Mobile360 L900 koji developerima i startup kompanijama omogućava brži razvoj tehnologija za autonomna vozila

Stjepan Bilić četvrtak, 10. prosinca 2020. u 06:00

Tvrtka VIA Technologies predstavila je Mobile360 L900. Riječ je o kompaktnom i moćnom sustavu temeljenom na Jetson TX2 platformi koji omogućava developerima i startup kompanijama razvoj tehnologija za autonomna vozila. Kao takav ima napredne računske, grafičke i AI performanse koje su ključne za autonomna vozila, posebice kada je u pitanju sigurnost istih.

Mobile360 L900 između ostalog donosi podršku za do devet kamera (automobilske klase) te podršku za ADAS, Surround View i DMS tehnologije. Unatoč manjim dimenzijama (240 x 53 x 180 milimetara) obiluje brojnim konektorima – uz devet FAKRA konektora (za kamere) tu su i četiri konektora za antene, jedan HDMI port, dva USB 3.0 (Type-A) konektora te jedan Micro USB (2,0) konektor. Nadalje, VIA je ugradila i CAN bus konektor te DIO i COM konektore te po jedan LAN, DC-In i DC-Out konektor.

Mobile360 L900 temelji se na Nvidijinoj platformi Jetson TX2 sa 64-bitnim Denver 2 procesorom s dvije jezgre i četverojezgrenim ARM procesorom (Cortex-A57 MPCore), ima 8 GB LPDDR4 RAM-a i 32 GB eMMC flash memorije. Uz podršku za memorijske kartice (MicroSD) Mobile360 L900 ima i dvije ladice za 2,5“ HDD ili SSD uređaje. Kako bi podatci bili sigurni od fizičkog otuđenja na svakoj ladici nalazi se i po jedna bravica. Uz navedenu podršku za SATA SSD ili HDD uređaje VIA je osigurala i podršku za dva M.2 (PCIe NVMe) uređaja.

Za grafiku zadužena je također NVIDIA (Pascal arhitektura s 256 CUDA jezgri) dok je za zvuk zadužen Realtek (ALC5658). Proizvođač je osigurao i tvorničku podršku za Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac), Bluetooth (4.1), 4G (SIM) i GPS tehnologije. Mobile360 L900 podržava, Linux Kernel 4.9, FOV-40° i FOV-190° kamere te zaslone osjetljive na dodir dijagonale 7 i 10,1 inča.

Kućište je robusno, metalno, pa osim za smještaj komponenti služi i za njihovo hlađenje. Ukupna težina sustava je 3 kilograma. Detaljne specifikacije dostupne su na službenim stranicama proizvođača.