Snapdragon 875 stiže u Q1 2021. godine

Prema aktulanim informacijama Qulacomm će u Q1 2021. godine plasirati Snapdragon 875G čipset kojeg čini se ipak neće proizvoditi TSMC, već Samsnug

Stjepan Bilić nedjelja, 19. srpnja 2020. u 07:00

Prema aktualnim informacijama Snapdragon 875 5G stiže početkom iduće godine, točnije u Q1 2021. godine. Prema izvoru, slajd na kojem su prikazani termini izdavanja novih čipseta za mobilne uređaje potječe iz izvještaja jedne neimenovane investicijske banke. Stoga sve dalje navedeno ipak uzmite s malom zadrškom.

Na slajdu se jasno vidi kako Qualcomm namjerava nasljednika još uvijek aktualnog Snapdragona 865 plasirati na tržište u prvom kvartalu 2021. godine. Naziv novog čipseta bit će Snapdragon 875G. Iz podataka vidljivo je kako će biti izrađen u novijem 5nm EUV procesu kao što je i bilo najavljeno još krajem prošle godine. No čini se kako se Qualcomm odlučio za drugog proizvođača. Naime, u kolovozu 2019. kao proizvođač Snapdragona 875 spominjao se TSMC dok podaci sa slajda jasno navode kako će proizvođač biti Samsung.

Negdje u isto vrijeme, zajedno sa Snapdragonom 875G, stići će i Snapdragon 435G koji će se ugrađivati u mobilne uređaje nižeg cjenovnog razreda. Sredinom Q1 i 2Q 2021. bit će plasiran Snapdragon 735G za uređaje iz srednjeg cjenovnog razreda, a koji će prema izvoru također biti proizveden od strane Samsunga, također u 5nm EUV procesu.

Izvor otkriva kako na novim čipsetima radi i MediaTek koji će nove modele predstavljati u razdoblju od Q3 2020. do Q2 2021. godine. Najprije bi trebao biti predstavljen čipset Dimensity 600 koji će biti proizveden pomoću 7nm proizvodnog procesa. Krajem četvrtog kvartala 2020., a najkasnije do sredine Q1 2021. godine očekuje se Dimensity 400 čipset koji bi trebao biti izrađen u 6nm proizvodnom procesu.

Sudeći prema brojčanim oznakama ova dva čipseta bit će namijenjena mobilnim uređajima do srednjeg cjenovnog razreda. Prvi Mediatekov čipset za flagship uređaje za 2021. godinu stiže u Q2 kvartalu i za sada nema službeni naziv. Na slajdu je upisan pod „5G flagship 5 nm“ oznakom. No iz nje je vidljivo kako će biti riječ o čipsetu proizvedenom u 5nm proizvodnom procesu.