Prvi komercijalni kvantni svjetlosni pogon na čipu

Zahvaljujući "kvantnom svjetlosnom pogonu na čipu" cijeli uređaj radi pouzdano bez obzira na promjene temperature okoline ili smetnje od susjednih čipova

Mladen Smrekar utorak, 22. srpnja 2025. u 09:00
Prvi kvantni čip izrađen izvan laboratorijskih uvjeta nastao je u suradnji tri američka sveučilišta 📷 Boston University
Prvi kvantni čip izrađen izvan laboratorijskih uvjeta nastao je u suradnji tri američka sveučilišta Boston University

Američki računalni znanstvenici razvili su prvi čip koji na istom silicijskom supstratu spaja elektroničke, fotonske i kvantne komponente, objavljeno je u prestižnom časopisu Nature Electronics. Ova inovacija istraživača Sveučilišta u Bostonu, Berkeleyja i Northwesterna mogla bi, kažu, značiti ključni iskorak prema praktičnoj, masovnoj proizvodnji kvantno-fotoničkih sustava koji bi bili temelj budućih kvantnih računala, komunikacijskih mreža i senzora.

Tiskana pločica s čipom korištenim u eksperimentima 📷 Boston University
Tiskana pločica s čipom korištenim u eksperimentima Boston University

Novi čip veličine samo jednog kvadratnog milimetra uključuje integrirane izvore kvantnog svjetla, kontrolnu elektroniku i fotografske elemente, a sve izrađeno standardnom 45-nanometarskom CMOS tehnologijom – identičnom postupku kakav koriste industrija poluvodiča za klasične čipove.

Srce kvantnog čipa

U srcu ovog čipa nalaze se rezonatori, fotonički elementi koji učinkovito proizvode parove kvantno isprepletenih fotona potrebnih za kvantnu komunikaciju i računanje. Detektori i grijači integrirani su unutar svakog rezonatora, a elektronika u stvarnom vremenu prilagođava radne uvjete. Čip tako zadržava stabilan kvantni izlaz bez potrebe za glomaznom opremom.

Komercijalni čip u sebi integrira elektroniku, fotoniku i kvantne komponente 📷 Boston University
Komercijalni čip u sebi integrira elektroniku, fotoniku i kvantne komponente Boston University

Zahvaljujući ovom "kvantnom svjetlosnom pogonu na čipu“, cijeli uređaj radi pouzdano bez obzira na promjene temperature okoline ili smetnje od susjednih čipova. To pak otvara mogućnost slaganja više takvih čipova u modularne sustave buduće skalabilne kvantne tehnologije, kažu istraživači.