Prvi detalji o Huaweijevom Kirin 1020 čipu

Huawei već ubrzano priprema HiSilicon Kirin 1020 čip koji bi trebao naslijediti Kirin 990 čip te predstavljati konkurenciju Exynos 990 i Snapdragon 865 čipovima

Matija Pavlić subota, 7. prosinca 2019. u 20:50

Nakon HiSilicon Kirin 990 čipa tvrtka Huawei je počela raditi na njegovom nasljedniku. Njegov high-end nasljednik HiSilicon Kirin 1020 čip trebao bi biti odgovor kineske tvrtke na Qualcommov Snapdragon 865 i Samsungov Exynos 990 čip.

U odnosu na Kirin 990 novi Kirin 1020 čip bi se trebao temeljiti na 5-nanometarskom proizvodnom procesu, ponuditi 50% bolje performanse. Temeljiti će se na ARM Cortex-A77 CPU jezgrama te ponuditi isključivu podršku za 5G mreže (bez posebne inačica s podrškom samo za 4G mreže). Na tržištu se očekuje krajem 2020. godine.

Uz Kirin 1020 čip spominje se i novi Kirin 820 čip kao nasljednik Kirin 810 čipa i konkurencija Qualcommovom Snapdragon 765 čipu. O njemu nema previše podataka izuzev činjenice da će doći s podrškom za 5G mreže te će neki od prvih uređaja s ovim čipom biti Huawei Nova 7 i Huawei Nova 10X.