Predstavljanje u ožujku
Huawei P70 navodno će koristiti Kirin 9010 SoC
Iako se 2021. godine govorilo da će Kirin 9010 biti napravljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu, zbog trgovačkih sankcija to gotovo pa sigurno neće biti slučaj
Iako se 2021. godine govorilo da će Kirin 9010 biti napravljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu, zbog trgovačkih sankcija to gotovo pa sigurno neće biti slučaj
Iz Geekbenchovih podataka vidljivo je kako je Kirin 820 5G, moćniji od Snapdragon 855 i Kirin 980 čipova
Prema dobro upućenim izvorima novi Kirin 1020 čip tvrtke Huawei trebao bi imati za 50 posto bolje performanse u odnosu na Kirin 990 te bi se trebao temeljiti na ARM Cortex-A78 CPU jezgrama
Huawei već ubrzano priprema HiSilicon Kirin 1020 čip koji bi trebao naslijediti Kirin 990 čip te predstavljati konkurenciju Exynos 990 i Snapdragon 865 čipovima
Tvrtka MediaTek predstavila je čip Dimensity 1000 5G koji navodno na AnTuTu testu postiže rezultate koji su bolji u odnosu na konkurenciju kao što su čipovi Snapdragon 855 Plus i Kirin 990
Prema pisanju stranice Digitimes, Huawei će u budućnost još smanjiti ovisnost o čipovima drugih proizvođača u koristi svojih vlastitih HiSilicon Kirin čipova
Huawei je i službeno predstavio Kirin 810 čip za kojeg vrijedi istaknuti da se radi o 7-nanometarskom čipu te da sadrži novi NPU baziran na DaVinci arhitekturi
Putem Twitter profila Huawei Club objavljuje glasinu kako Huawei sprema novi HiSilicon Kirin 810 čip koji se temelji na 7-nanometarskom proizvodnom procesu i naslijedit će Kirin 710 model
Na pomolu su novi problemi za Huawei, nakon što su im suradnju otkazale američke tvrtke isto je najavio i britanski ARM koji im je potreban radi tehnologije za buduće Kirin čipove
Godišnja pretplata
11 brojevaU vašim rukama prije nego na kioscima!
Godišnja pretplata
11 brojevaNajkvalitetniji sadržaj za IT profesionalce
Dvogodišnja pretplata
22 brojaNajveća ušteda! Samo 2,70 € po svakom broju
Dvogodišnja pretplata
22 brojaNajveća ušteda! Samo 2,40 € po svakom broju