Ako redovito pratite vijesti iz svijeta računalnog hardvera ili barem naš tjedni hardverski video prilog HARD-REPORT, poznato vam je da se ove godine šuškalo o tome kako bi Intel mogao početi koristiti AMD-ovu Radeon grafiku u svojim procesorima.

Temelj ovih glasina bio je istek licenčnog ugovora između Intela i Nvidije, a koji je omogućavao Intelu da koristi određene Nvidijine patente u dizajniranju svojih grafičkih procesora odnosno integriranih grafičkih jezgri koje se nalaze u Core procesorima. U sklopu istog ugovora koji je sklopljen 2011. godine, a istekao je s prvim travnjem ove godine, Nvidia je u ratama od Intela dobila 1,5 milijardi dolara, ali se i pomirila s tim da neće moći koristiti Intelovu DMI/QPI sabirnicu za izradu čipseta za Intelove procesore (da, Nvidija je svojevremeno radila čipsete za Intelove i AMD-ove procesore) niti će smjeti koristiti x86 instrukcijski set za izradu vlastitog procesora (ARM je odabran kao jednostavniji i praktičniji put).

Budući da ni Nvidia ni Intel nisu potvrdili obnavljanje ugovora o licenciranju, pojavile su se glasine da je Intel kao novog partnera odlučio odabrati AMD. Premda su dvije tvrtke ljuti konkurenti kad je riječ o procesorima, Intelu Nvidija u današnje vrijeme predstavlja većeg konkurenta. Ne samo da je Nvidia osjetno veća i financijski moćnija nego AMD, već je i dobrano zagrizla u tržišta u kojima Intel vidi svoju budućnosti – HPC, AI, sustavi za automobile te IoT (Internet-of-Things).

Na kraju ispada da su glasine bile točne – Intel je jučer službeno objavio da početkom sljedeće godine na tržište planira izbaciti novi proizvod u sklopu obitelji Core osme generacije, a koji kombinira procesor Core-H serije, HBM2 memoriju i Radeon GPU specijalno izrađen za ovu namjenu. Uz ovu objavu priložena je i kompjuterski generirana slika novog proizvoda, zapravo SoC-a na kojem se vidi duguljasti modul koji s jedne strane ima Intelov silicij, a s druge strane kombinaciju Radeon GPU-a (sredina) i HBM2 stoga (lijevo). Prednost kombiniranog SoC-a u odnosu na klasični proces u kombinaciji s vanjskom diskretnom grafikom jest značajno smanjenje iskorištene površine na matičnoj ploči računala, jednostavnije hlađenje, bolje energetske značajke te više performanse.

Intel je dosta škrt s detaljima oko novog rješenja. Ključno je da je riječ o kombinaciji Radeon grafike s HBM2 memorijom te da se integracija dva čipa radi preko Intelove tehnologije EMIB – Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. Ova tehnologija nameće se kao jeftinija alternativa silicijskom interposeru kojeg AMD koristi na Fury i Vega grafičkim karticama, a istovremeno je osjetno brža od klasičnog MCM-a odnosno povezivanja kroz plastični substrat preko bakrenih vodova. Doduše, EMIB se koristi isključivo za vezu između GPU-a i HBM2 memorije dok su grafički dio i Intelov procesor povezani preko internog PCIe sučelja koje omogućava stvaranje razdaljine između dva dijela MCM-a radi smanjivanja toplinske gustoće.

Intel naglašava da će dva dijela čipa imati unificirano upravljanje potrošnjom, što bi moglo implicirati da će u Intelovom dijelu i dalje biti integrirana (Intel) grafika koja će se koristiti kod reprodukcije videa i sličnih manje zahtjevnih zadaća, dok će se Radeon "aktivirati" za zahtjevnije zadaće. Core-H procesori su inače Intelovi mobilni procesori s TDP-om od 45 W, a obično se koriste u prijenosnicima za igrače, ali i u Appleovim iMacovima. Kako Apple već duže vrijeme koristi Radeon grafiku u svojim proizvodima, nije nemoguće da je upravo opskrba Applea modernijim čipovima ponukala Intel na dogovor s AMD-om.

I dok je sâm Intel s detaljima škrt, mreža svih mreža se opet pokazuje kao nepresušni izvor neslužbenih informacija. Tako se priča da će se novi procesori zvati Kaby Lake G gdje G simbolizira visoke performanse integrirane grafike u odnosu na dosadašnja rješenja. Navode se dva konkretna modela - Intel Core i7-8705G i Intel Core i7-8809G. Oba imaju četiri fizičke Kaby Lake jezgre s podrškom za Hyper Threading i Turbo frekvencijom do 3,1 odnosno 4,1 GHz. Radeon grafički dio sastoji se od GPU-a s 24 CU-a odnosno 1.536 stream procesora koji su spareni s 4 GB HBM2 memorije. GPU na jačem procesoru navodno radi na maksimalnih 1.190 MHz, na slabijem do 1.000 MHz, a različiti su i taktovi HBM2 memorije koja kod jačeg radi na 800, a kod slabijeg na 700 MHz. Dakako, bitno je i memorijsko sučelje koje je u ovom slučaju 1.024-bitno – upola uže nego na RX Vegama 56 i 64.

Performanse ovih integriranih kartica prema specifikacijama bi trebale biti negdje između Radeona RX 560 i RX 570.

RX 560 ima 16 CU-ova, a RX 570 32, a takt GPU-ova je vrlo sličan, barem u usporedbi s jačim Kaby Lake G-om. Propusnost memorije je nešto niža nego na Radeonu RX 570, s oko 200 odnosno 180 GB/s.

Naravno, postavlja se pitanje gdje to ostavlja AMD odnosno njegove mobilne procesore u cijeloj priči? Nažalost ili nasreću, kako se uzme, udio prijenosnika temeljenih na AMD-ovim procesorima objektivno je vrlo malen u odnosu na Intelova rješenja. Nerealno bi bilo očekivati da će se to drastično promijeniti s lansiranjem APU-ova temeljenih na Ryzenu i Vega grafici. Osim toga, Raven Ridge APU-ovi ciljat će na posve drugačiji energetski razred, sa znatno nižim TDP-om. AMD ovakvim dogovorom dobiva živi novac zbog licenciranja tehnologije i osiguravanja specijalno dizajniranog GPU-a te širenje svoje grafičke tehnologije na krilima Intelovih procesora. Ne gubi puno – najvjerojatnije samo slabije mogućnosti natjecanja u premium mobilnom segmentu u kojem će Intel plasirati Kaby Lake G procesore.