Xiaomi uskoro predstavlja vlastiti mobilni čip XringO1

Xiaomi će krajem svibnja predstaviti vlastiti mobilni čip XringO1, objavio je u četvrtak osnivač i šef tvrtke Lei Jun na kineskoj društvenoj mreži Weibo.

Bug.hr petak, 16. svibnja 2025. u 10:35

Xiaomijev put u razvoju čipova započeo je 2014. godine, a kulminirao je 2017. godine lansiranjem prvog procesora nazvanog Pengpai S1. Međutim, početni napori su zaustavljeni 2019. godine zbog visokih troškova, što je tvrtku usmjerilo na razvoj manje složenih komponenti poput senzora slike i sklopova za upravljanje napajanjem. Xiaomi je nastavio razvoj mobilnih čipova 2021. godine nakon početnog zastoja.

Napredna tehnologija i partnerstvo s TSMC-om

Čip XringO1 razvijen je u Xiaomijevom internom odjelu za dizajn čipova, koristi ARM arhitekturu i proizvodi ga tajvanska tvrtka Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) koristeći svoj napredni 3-nanometarski proizvodni proces.

Unatoč ovom tehnološkom napretku, Qualcomm ostaje glavni dobavljač čipova za Xiaomi. Najnoviji barjaktarni model tvrtke, Xiaomi 15 Ultra, koji je lansiran ranije ove godine, pokreće Qualcommov procesor Snapdragon 8 Elite. Očekuje se da će čip XringO1 biti integriran u Xiaomijeve premium uređaje, uključujući pametne telefone i tablete.

Strateški potez za jačanje tržišne pozicije

Iako konkretni tehnički detalji o čipu XringO1 zasad nisu poznati, stručnjaci smatraju da ovaj potez jača Xiaomijevu tržišnu poziciju i smanjuje ovisnost o vanjskim dobavljačima. Lei Jun za sada nije otkrio specifične mogućnosti čipa ni detaljan plan implementacije u buduće uređaje.