Huawei šalje pozivnice za IFA sajam gdje će predstaviti Kirin 980

Tvrtka Huawei počela je slati pozivnice za poseban događaj kojeg će 31. kolovoza organizirati u sklopu IFA konferencije i na kojem će službeno predstaviti svoj novi HiSilicon Kirin 980 čip

Matija Pavlić utorak, 31. srpnja 2018. u 02:34

Huawei je počeo slati pozivnice za svoj događaj u sklopu IFA konferencije koji će se održati 31. kolovoza i trajat će oko 45 minuta. Na njemu će Huawei predstaviti svoj novi HiSilicon Kirin 980 čip.

Značajke ovog čipa zasad su dostupne samo putem nepotvrđenih glasina koje govore da se radi o osmojezgrenom čipu u big.LITTLE konfiguraciji, gdje bi se za postizanje zadovoljavajućih performansi koristile Cortex-A76 procesorske jezgre.

Sam čip proizvodit će se u 7-nanometarskom procesu tvrtke TSMC, a novost u odnosu na prošle generacije Kirin čipova je grafička komponenta koja se navodno razvija interno u samom Huaweiju te bi trebala biti snažniji za 50% u odnosu na aktualni Adreno 630 GPU. Prisutna je i NPU komponenta te razne AI mogućnosti.