MediaTek predstavio Dimensity 6400 koji donosi blaga poboljšanja

Osim što je Dimensity 6400 u osnovi tek blago poboljšana verzija Dimensityja 6300, zanimljivo je da koristi i gotovo identičnu arhitekturu kao Dimensity 810 iz 2021. godine

Matej Markovinović ponedjeljak, 17. veljače 2025. u 15:16
📷 Foto: MediaTek
Foto: MediaTek
SPECIFIKACIJE
  Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
Proizvodni proces TSMC 6nm
CPU 2x Cortex-A76 (2,5 GHz) + 6x Cortex-A55 (2,0 GHz)
GPU ARM Mali-G57 MC2
RAM LPDDR4X do 2.133 MHz
Pohrana UFS 2.2
Povezivost 5G (sub-6GHz, Release 16, do 3,3 Gbps), Wi-Fi 5 (802.11ac), Bluetooth 5.2, GPS
Prikaz Do 1080p+ pri 120Hz, 10-bitne boje
Kamera Do 108 MP

MediaTek je predstavio Dimensity 6400, SoC koji donosi tek blaga poboljšanja u odnosu na prošlogodišnji Dimensity 6300, a koji će se naći u mobitelima nižeg srednjeg ranga. Napravljen je na 6-nanometarskom TSMC-ovom proizvodnom procesu i zadržava istu konfiguraciju CPU-a kao prethodni model – dvije jezgre Cortex-A76 na 2,5 GHz i šest jezgri Cortex-A55 na A55 GHz.

Od grafike, Dimensity 6400 ima GPU ARM Mali-G57 MC2 te podržava LPDDR4X RAM do 2.133 MHz i UFS 2.2 pohranu, kao i zaslone rezolucije do 1080p+ sa 120-hercnim osvježavanjem i 10-bitnim bojama. Tu je i podrška za sustav kamera sa senzorima do 108 MP, Wi-FI 5 (ac) i Bluetooth 5.2. Poboljšani 5G modem omogućuje maksimalnu brzinu preuzimanja do 3,3 Gbps.

Unatoč novom nazivu, Dimensity 6400 u osnovi je minimalno poboljšana verzija Dimensityja 6300, s blagim povećanjem radnog takta Cortexa-A76 za 0,1 GHz. No, zanimljivo je da temelji Dimensityja 6400 sežu još u dalju prošlost, jer je gotovo identična arhitektura korištena na Dimensityju 810 iz 2021. godine.