Manje nadogradnje

MediaTek predstavio Dimensity 8450 za mobitele višeg srednjeg ranga

Dimensity 8450 zadržava istu arhitekturu od svoga prethodnika, ali ipak donosi neke korisne promjene koje bi se mogle osjetiti u svakodnevnom korištenju

Predstavljanja

MediaTek Dimensity 9400e nalazi se u višem rangu, ali nije na samom vrhu

MediaTekov Dimensity 9400e predstavlja rebrendiranu verziju prošlogodišnjeg Dimensityja 9300+, ali ipak donosi neke nadogradnje koje bi mogle privući proizvođače mobitela i kupce

Prava zvijer

MediaTekov Dimensity 9500 donijet će ogroman skok u performansama

Nadolazeći MediaTek Dimensity 9500 cilja na vrh s TSMC-ovim N3P procesom, CPU jezgrama bez 'malih' jezgri, poboljšanim GPU-om i NPU-om s očekivanih 100 TOPS-a

Novi flagship SoC

MediaTek Dimensity 9400+ donosi blaga poboljšanja s fokusom na AI

MediaTekov novi SoC za flagship mobitele, Dimensity 9400+, ne predstavlja veliku nadogradnju u odnosu na prethodnika. Više se očekuje od nadolazećeg Dimensityja 9500

Arhitektura iz 2021.

MediaTek predstavio Dimensity 6400 koji donosi blaga poboljšanja

Osim što je Dimensity 6400 u osnovi tek blago poboljšana verzija Dimensityja 6300, zanimljivo je da koristi i gotovo identičnu arhitekturu kao Dimensity 810 iz 2021. godine

Konkurencija Qualcommu

MediaTekov Dimensity 9400 na vrhu AnTuTu ljestvice za siječanj

Na samom vrhu AnTuTu ljestvice za siječanj našao se Vivo X200 Pro kojeg pogoni MediaTekov Dimensity 9400

Nova era mobilnih SoC-ova

MediaTek će s Dimensityjem 9500 prijeći granicu od 4 Ghz

Uz sve novitete koje će donijeti Dimensity 9500, za oko najviše zapinje informacija da će primarne jezgre CPU-a dostići maksimalnu radnu frekvenciju od 4 GHz

MediaTekov SoC

Realme Neo 7 SE mogao bi biti prvi mobitel s Dimenstyjem 8400

Iako je još pri najavi predstavljanja DImensityja 8400 rečeno da će Redmi Turbo 4 biti prvi mobitel s tim SoC-om, mogao bi ga prestići Realme s modelom Neo 7 SE

Oružje protiv Qualcomma

MediaTek predstavio Dimensity 8400 za mobitele srednjeg ranga

MediaTek je predstavio DImensity 8400, SoC za mobitele srednjeg i višeg srednjeg ranga koji bi trebao konkurirati Qualcommovom Snapdragonu 7+ Gen 3

Dimensity 8400

MediaTek prije Božića predstavlja nove SoC-ove

MediaTek će u utorak predstaviti novu generaciju SoC-ova, među kojima će vrlo vjerojatno biti i Dimensity 8400. Radi se o SoC-u koji će se naći u mobitelima višeg srednjeg ranga

Čipovi za mobitele i EV

Xiaomi ulaže 4 milijarde eura za proboj u elitni svijet proizvodnje čipova

Xiaomi razvija vlastiti mobilni procesor čime želi smanjiti ovisnost o vodećim stranim dobavljačima, Qualcommu i MediaTeku. Masovna proizvodnja Xiaomijevog samostalno dizajniranog čipa planirana je za 2025. godinu.

Za mobitele višeg srednjeg ranga

MediaTekov Dimensity 8300 donosi važna poboljšanja u svim segmentima

MediaTekov Dimensity 8300 napravljen je za mobitele višeg srednjeg ranga te u usporedbi sa svojim prethodnim pruža do 20 posto bolje CPU performanse

Konkurencija Qualcommu

MediaTek predstavio Dimensity 9300 za najjače mobitele na tržištu

MediaTek Dimensity 9300 napravljen je na trećoj generaciji TSMC-ovog 4-nanometarskog proizvodnog procesa te na tržište stiže kao SoC koji će konkurirati Snapdragonu 8 Gen 3

Za vodeće mobitele

MediaTek razvio prvi 3-nanometarski SoC temeljen na TSMC-ovoj tehnologiji

U drugom kvartalu sljedeće godine, u vodećim modelima pojedinih proizvođača mobitela naći će se novi MediaTekov SoC temeljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu

Novi SoC

MediaTek Dimensity 6100+ naći će se u mobitelima krajem trećeg kvartala ove godine

MediaTek odlučio je proširiti svoju seriju SoC-ova za mobitele srednjeg ranga, predstavivši Dimensity 6100+. Proizvođač nije išao mnogo u detalje, ali je očito da je ovaj SoC namijenjen modelima koji pripadaju nižem srednjem rangu

Za flagship mobitele

MediaTek predstavio Dimensity 9200+, SoC koji će 'zapapriti' Qualcommu

MediaTek Dimensity 9200+ trebao bi biti izravni konkurent Qualcommovom Snapdragon 8 Gen 2 SoC-u, no trenutno nije poznato u kojim će se mobitelima naći

Konkurent Snapdragonu 7 Gen 1

Dimensity 7200 prvi je MediaTekov 4-nanometarski SoC srednjeg ranga

Dimensity 7200 naći će se u mobitelima srednjeg ranga već ovog kvartala. Radi se o SoC-u koji se po performansama može mjeriti s Qualcommovim Snapdragonom 7 Gen 1

Helio G36 za jeftino mobilno igranje

MediaTek Helio G36 stiže na tržište kao nasljednik G35 SoC-a te donosi razna poboljšanja, poput podrške za Full HD+ zaslone od 90 Hz

Za mobitele višeg srednjeg ranga

Novi MediaTek Dimensity 8200 ima CPU od 3,1 GHz i ray tracing

MediaTek Dimensity 8200 donosi ključna poboljšanja u odnosu na Dimnesity 8100, osobito kad je riječ o mobilnom igranju te obradi fotografija

ARMv9 arhitektura

MediaTek predstavio novi SoC za najjače mobitele – Dimensity 9200

MediaTek Dimensity 9200 napravljen je na TSMC-ovom 4-nanometarskom proizvodnom procesu i temeljen je na ARMv9 arhitekturi. Za primarnu jezgru koristi Arm Cortex-X3 te ima ARM Immortalis-G715 GPU s ray tracingom

Podrška za 200 MP

MediaTek Dimensity 1080 novi je SoC za mobitele srednjeg ranga

MediaTekov novi SoC srednjeg ranga, Dimensity 1080, trebao bi se pojaviti u mobitelima već u četvrtom kvartalu ove godine

Poboljšana obrada slike

MediaTek Dimensity 9000+ novi je SoC za flagship telefone

MediaTek Dimensity 9000+ donosi blago povećanje procesorskih i grafičkih performansi te poboljšanja u obradi slike i 5G modemu. Naći će se u pametnim telefonima već u trećem kvartalu ove godine

Novi Amazonov procesor za još bržu Alexu

Amazon je u suradnji s MediaTekom predstavio novi procesor AZ1 Neural Edge koji će Alexu učiniti bržom s obzirom da će se obrada sada izvoditi na samim uređajima a ne u cloud okruženju

MediaTek Dimensity 720 - čipset koji će omogućiti jeftinije 5G telefone

MediaTek je unutar serije Dimensity 700 predstavio i prvi čipset – Dimensity 720 koji će omogućiti proizvodnju jeftinijih 5G telefona