Za mobitele višeg srednjeg ranga

MediaTekov Dimensity 8300 donosi važna poboljšanja u svim segmentima

MediaTekov Dimensity 8300 napravljen je za mobitele višeg srednjeg ranga te u usporedbi sa svojim prethodnim pruža do 20 posto bolje CPU performanse

Konkurencija Qualcommu

MediaTek predstavio Dimensity 9300 za najjače mobitele na tržištu

MediaTek Dimensity 9300 napravljen je na trećoj generaciji TSMC-ovog 4-nanometarskog proizvodnog procesa te na tržište stiže kao SoC koji će konkurirati Snapdragonu 8 Gen 3

Za vodeće mobitele

MediaTek razvio prvi 3-nanometarski SoC temeljen na TSMC-ovoj tehnologiji

U drugom kvartalu sljedeće godine, u vodećim modelima pojedinih proizvođača mobitela naći će se novi MediaTekov SoC temeljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu

Novi SoC

MediaTek Dimensity 6100+ naći će se u mobitelima krajem trećeg kvartala ove godine

MediaTek odlučio je proširiti svoju seriju SoC-ova za mobitele srednjeg ranga, predstavivši Dimensity 6100+. Proizvođač nije išao mnogo u detalje, ali je očito da je ovaj SoC namijenjen modelima koji pripadaju nižem srednjem rangu

Za flagship mobitele

MediaTek predstavio Dimensity 9200+, SoC koji će 'zapapriti' Qualcommu

MediaTek Dimensity 9200+ trebao bi biti izravni konkurent Qualcommovom Snapdragon 8 Gen 2 SoC-u, no trenutno nije poznato u kojim će se mobitelima naći

Konkurent Snapdragonu 7 Gen 1

Dimensity 7200 prvi je MediaTekov 4-nanometarski SoC srednjeg ranga

Dimensity 7200 naći će se u mobitelima srednjeg ranga već ovog kvartala. Radi se o SoC-u koji se po performansama može mjeriti s Qualcommovim Snapdragonom 7 Gen 1

Helio G36 za jeftino mobilno igranje

MediaTek Helio G36 stiže na tržište kao nasljednik G35 SoC-a te donosi razna poboljšanja, poput podrške za Full HD+ zaslone od 90 Hz

Za mobitele višeg srednjeg ranga

Novi MediaTek Dimensity 8200 ima CPU od 3,1 GHz i ray tracing

MediaTek Dimensity 8200 donosi ključna poboljšanja u odnosu na Dimnesity 8100, osobito kad je riječ o mobilnom igranju te obradi fotografija

ARMv9 arhitektura

MediaTek predstavio novi SoC za najjače mobitele – Dimensity 9200

MediaTek Dimensity 9200 napravljen je na TSMC-ovom 4-nanometarskom proizvodnom procesu i temeljen je na ARMv9 arhitekturi. Za primarnu jezgru koristi Arm Cortex-X3 te ima ARM Immortalis-G715 GPU s ray tracingom

Podrška za 200 MP

MediaTek Dimensity 1080 novi je SoC za mobitele srednjeg ranga

MediaTekov novi SoC srednjeg ranga, Dimensity 1080, trebao bi se pojaviti u mobitelima već u četvrtom kvartalu ove godine

Poboljšana obrada slike

MediaTek Dimensity 9000+ novi je SoC za flagship telefone

MediaTek Dimensity 9000+ donosi blago povećanje procesorskih i grafičkih performansi te poboljšanja u obradi slike i 5G modemu. Naći će se u pametnim telefonima već u trećem kvartalu ove godine

Novi Amazonov procesor za još bržu Alexu

Amazon je u suradnji s MediaTekom predstavio novi procesor AZ1 Neural Edge koji će Alexu učiniti bržom s obzirom da će se obrada sada izvoditi na samim uređajima a ne u cloud okruženju

MediaTek Dimensity 720 - čipset koji će omogućiti jeftinije 5G telefone

MediaTek je unutar serije Dimensity 700 predstavio i prvi čipset – Dimensity 720 koji će omogućiti proizvodnju jeftinijih 5G telefona

MediaTek Helio G25 i G35 su čipseti za jeftine gamerske telefone

MediaTek je predstavio dva nova čipseta iz Helio linije – G25 i G35 namijenjeni su jeftinijim gamerskim telefonima čija će cijena biti do 100 USD

Mediatek predstavio Dimensity 1000+ čip

Mediatek je predstavio poboljšanu inačicu Dimensity 1000 čipa. Novi Dimensity 1000+ čip donosi par poboljšanja koja će osigurati bolji gaming na mobilnim uređajima

I MediaTek navodno vara u benchmark testovima

Anandtech piše u navodnom MediaTekovom varanju u benchmark testovima njihovih čipova takozvanim Sports Mode načinom rada

Lenovo M10 Plus tablet s baterijom od 7000 mAh

Lenovo je predstavio entry-level tablet M10 Plus s cijenom od 254 dolara te sadrži 10,3-inčni zaslon, MediaTekov Helio P22T SoC, bateriju od 7000 mAh te Android 9.0 Pie sustav

Carbon1 Mark II smartphone od ugljičnih vlakana

Tvrtka Carbon Mobile predstavila je Carbon1 Mark II, pametni telefon s kućištem izrađenim od ugljičnih vlakana, što ovaj uređaj čini laganim i tankim

MediaTek predstavio Helio P95 gaming SoC srednje klase

Tvrtka MediaTek predstavila je novi čip srednje klase Helio P95 koji sadrži dvije Cortex-A75 CPU jezgre i šest Cortex-A55 CPU jezgri te posebne modifikacije koje su specijalizirane za gaming

MediaTek Helio G70 je novi SoC za uređaje srednje klase

MediaTek je predstavio novi Helio G70 čip specifično namijenjen srednjoj klasi uređaja, s osam CPU jezgri te tehnologijama za optimizaciju performansi kao što je HyperEngine Game Technology

MediaTek Dimensity 800 SoC s 5G podrškom za uređaje srednje klase

Tvrtka MediaTek službeno je predstavila svoj 7-nanometarski Dimensity 800 SoC koji u gornji srednji segment tržišta smartphonea donosi podršku za 5G mreže

MediaTek najavio Dimensity 800 čip za srednju klasu uređaja

Tvrtka Mediatek najavila je novi čip za srednju klasu pametnih telefona pod imenom Dimensity 800 koji na tržište stiže u drugoj polovici 2020. godine

Predstavljen MediaTekov MT5670 SoC za pametne televizore

MediaTek je službeno predstavio svoj novi čip za pametne televizore MT5670 koji će se nalaziti i novom OnePlusovom pametnom televizoru

MediaTek se orijentira prema 5G mobilnim mrežama

MediaTek se u bližoj budućnosti namjerava usredotočiti na tehnologije vezane za nove 5G mobilne mreže te bi tijekom 2020. godine trebali isporučiti oko 60 milijuna čipova s 5G podrškom

Stiže Motorola One Macro s Mediatekovim SoC-om

Motorola One Macro novi je smartphone tvrtke Motorola koji na tržište stiže s HD+ zaslonom, Mediatekovim Helio P60 čipom i stražnjom kamerom s macro funkcijama

Predstavljan Moto E6 Plus s dvostrukom kamerom i baterijom od 3000 mAh

Motorola je predstavila ekonomični Moto E6 Plus smartphone s MediaTekovim Helio P22 čipom, dvostrukom stražnjom kamerom i baterijom od 3000 mAh

Informacije o Redmi Note 8 smartphoneu iz kineskih izvora

Na microblogging platformi Weibo pojavile su se informacije o novom Redmi Note 8 smartphoneu koji će imati 64-megapikselnu kameru i MediaTekov novi gamerski Helio G90T čip

MediaTekov 5G SoC stiže u prvom kvartalu iduće godine

MediaTek će testne primjerke svojeg čipa s integriranim 5G modemom predstaviti u trećem kvartalu, dok je početak masovne proizvodnje zakazan za prvi kvartal iduće godine

MediaTek Helio G90 u prvom benchmarkovima bolji od Snapdragona 730

MediaTek je predstavio svoj osmojezgreni čip Helio G90 namijenjen gamerskim mobilnim uređajima koji u AnTuTu i Geekbench benchmarkovima ostvaruje bolje rezultate od Qualcommova Snapdragon 730 čipa

MediaTek predstavio Helio G90 SoC za gamerske smartphone

MediaTek je predstavio Helio G90, svoj prvi čip koji je posebno prilagođen za ugradnju u sve popularniju klasu gamerskih pametnih telefona

MediaTek predstavio novi SoC - Helio P65

MediaTek je predstavio novi SoC za mobilne uređaje – Helio P65 kojeg raklamira kao SoC za velike performanse, velike kamere i odličan gaming

Ulefone Power 6 stiže s baterijom od 6350 mAh

Tvrtka Ulefone predstavila je Power 6 pametni telefon kojeg karakterizira baterija s kapacitetom od 6350 mAh za autonomiju od 4 dana te MediaTekov P35 čip

Predstavljena Nokia 2.2 s notchom koja dobiva i Android Q

HMD Global je službeno predstavio svoj novi entry-level pametni telefon Nokia 2.2 koji će zahvaljujući Android One platformi među prvima dobiti Android Q, a temelji se na MediaTekovom Helio A22 čipu