Konkurencija Qualcommu

MediaTek predstavio Dimensity 9500 za najjače mobitele na tržištu

Dan prije nego što bi Qualcomm trebao predstaviti Snapdraogn 8 Elite 5, MediaTek je predstavio izravnog konkurenta, Dimensity 9500

Konkurencija Qualcommu

MediaTek potvrdio datum predstavljanja Dimensityja 9500

MediaTek će predstaviti Dimensity 9500 dan prije nego što će Qualcomm predstaviti Snapdragon 8 Elite Gen 5, što dodatno zakuhava situaciju na tržištu flagship Android SoC-ova

Borba velikana

MediaTekov Dimensity 9500 stiže dan prije Qualcommovog Snapdragona 8 Elitea 2

MediaTek će predstaviti Dimensity 9500 22. rujna, točnije jedan dan prije nego što će Qualcomm predstaviti svoj vodeći Snapdragon 8 Elite 2

Konkurencija Qualcommu

MediaTekovi SoC-ovi sada bolje emuliraju igre za PC na Androidu

Emulatori PC igara na Androidu do sada su bili uglavnom optimizirani za Qualcommove Snapdragone, no GameHub je sada dobio podršku za MediaTekove Dimensityje

Manje nadogradnje

MediaTek predstavio Dimensity 8450 za mobitele višeg srednjeg ranga

Dimensity 8450 zadržava istu arhitekturu od svoga prethodnika, ali ipak donosi neke korisne promjene koje bi se mogle osjetiti u svakodnevnom korištenju

Predstavljanja

MediaTek Dimensity 9400e nalazi se u višem rangu, ali nije na samom vrhu

MediaTekov Dimensity 9400e predstavlja rebrendiranu verziju prošlogodišnjeg Dimensityja 9300+, ali ipak donosi neke nadogradnje koje bi mogle privući proizvođače mobitela i kupce

Prava zvijer

MediaTekov Dimensity 9500 donijet će ogroman skok u performansama

Nadolazeći MediaTek Dimensity 9500 cilja na vrh s TSMC-ovim N3P procesom, CPU jezgrama bez 'malih' jezgri, poboljšanim GPU-om i NPU-om s očekivanih 100 TOPS-a

Novi flagship SoC

MediaTek Dimensity 9400+ donosi blaga poboljšanja s fokusom na AI

MediaTekov novi SoC za flagship mobitele, Dimensity 9400+, ne predstavlja veliku nadogradnju u odnosu na prethodnika. Više se očekuje od nadolazećeg Dimensityja 9500

Arhitektura iz 2021.

MediaTek predstavio Dimensity 6400 koji donosi blaga poboljšanja

Osim što je Dimensity 6400 u osnovi tek blago poboljšana verzija Dimensityja 6300, zanimljivo je da koristi i gotovo identičnu arhitekturu kao Dimensity 810 iz 2021. godine

Konkurencija Qualcommu

MediaTekov Dimensity 9400 na vrhu AnTuTu ljestvice za siječanj

Na samom vrhu AnTuTu ljestvice za siječanj našao se Vivo X200 Pro kojeg pogoni MediaTekov Dimensity 9400

Nova era mobilnih SoC-ova

MediaTek će s Dimensityjem 9500 prijeći granicu od 4 Ghz

Uz sve novitete koje će donijeti Dimensity 9500, za oko najviše zapinje informacija da će primarne jezgre CPU-a dostići maksimalnu radnu frekvenciju od 4 GHz

Dimensity 9400

MediaTek će predstaviti novi SoC za najjače mobitele početkom listopada

Neslužbena testiranja otkrivaju da će performanse CPU-a u Dimensityju 9400 biti za 30 posto bolje u usporedbi s prethodnikom, dok bi GPU mogao biti najmoćniji na tržištu

štedljiva jurilica

MediaTek Dimensity 9400 - bolje performanse

Nadolazeći Dimensity 9400 imat će oko 30 posto bolje performanse jedne jezgre u usporedbi s aktualnim Dimensityjem 9300, a trebao bi biti i energetski učinkovitiji

Novi oblik suradnje

Nvidia i MediaTek navodno razvijaju SoC-ove za PC i konzolu

Iako detalji još nisu poznati, navodi se da će Nvidia već do kraja ljeta predstaviti SoC za prijenosne konzole poput ROG Allyja i Steam Decka, a sve u suradnji s MediaTekom

Konkurencija Qualcommu

U SAD uskoro stiže mobitel s MediaTekovim SoC-om

Iz MediaTeka su potvrdili da u SAD-u uskoro izlazi mobitel kojeg će pogoniti neki od njihovih vodećih SoC-ova

Za mobitele višeg srednjeg ranga

MediaTekov Dimensity 8300 donosi važna poboljšanja u svim segmentima

MediaTekov Dimensity 8300 napravljen je za mobitele višeg srednjeg ranga te u usporedbi sa svojim prethodnim pruža do 20 posto bolje CPU performanse

Konkurencija Qualcommu

MediaTek predstavio Dimensity 9300 za najjače mobitele na tržištu

MediaTek Dimensity 9300 napravljen je na trećoj generaciji TSMC-ovog 4-nanometarskog proizvodnog procesa te na tržište stiže kao SoC koji će konkurirati Snapdragonu 8 Gen 3

Za vodeće mobitele

MediaTek razvio prvi 3-nanometarski SoC temeljen na TSMC-ovoj tehnologiji

U drugom kvartalu sljedeće godine, u vodećim modelima pojedinih proizvođača mobitela naći će se novi MediaTekov SoC temeljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu

Novi SoC

MediaTek Dimensity 6100+ naći će se u mobitelima krajem trećeg kvartala ove godine

MediaTek odlučio je proširiti svoju seriju SoC-ova za mobitele srednjeg ranga, predstavivši Dimensity 6100+. Proizvođač nije išao mnogo u detalje, ali je očito da je ovaj SoC namijenjen modelima koji pripadaju nižem srednjem rangu

Za flagship mobitele

MediaTek predstavio Dimensity 9200+, SoC koji će 'zapapriti' Qualcommu

MediaTek Dimensity 9200+ trebao bi biti izravni konkurent Qualcommovom Snapdragon 8 Gen 2 SoC-u, no trenutno nije poznato u kojim će se mobitelima naći

Konkurent Snapdragonu 7 Gen 1

Dimensity 7200 prvi je MediaTekov 4-nanometarski SoC srednjeg ranga

Dimensity 7200 naći će se u mobitelima srednjeg ranga već ovog kvartala. Radi se o SoC-u koji se po performansama može mjeriti s Qualcommovim Snapdragonom 7 Gen 1

Helio G36 za jeftino mobilno igranje

MediaTek Helio G36 stiže na tržište kao nasljednik G35 SoC-a te donosi razna poboljšanja, poput podrške za Full HD+ zaslone od 90 Hz

MediaTek Dimensity 9000 SoC brži i od Snapdragona 8 Gen 1

Ako je za suditi prema GeekBench rezultatima, MediaTek Dimensity 9000 SoC najbrži je mobilni čip za Android pametne telefone

Podrška za 8K streaming

Demonstracija moći: MediaTekov Wi-Fi 7 2,4 puta brži od Wi-Fi 6

Tajvanski proizvođač poluvodiča uspješno je demonstrirao Wi-Fi 7 tehnologiju, a prvi proizvodi sljedeće generacije trebali bi postati dostupni sljedeće godine

Dimensity 9000

MediaTek predstavio novi čip namijenjen flagship pametnim telefonima

Prošlogodišnji je najmoćniji MediaTekov čip bio nešto slabiji od Qualcommovog Snapdragona 888 i Samsungovog Exynosa 2100, no to navodno neće biti slučaj s Dimensity 9000 SoC-om

MediaTek preuzima Intelov odjel za Enpirion čipove

Intel nastavlja s prodajom svojih odjela, ovaj put na redu je njihov odjel za Enpirion čipove koji pružaju energetsku učinkovitost a ide u ruke tajvanskog MediaTeka