Vivo je potvrdio da će X500 Pro i Pro Max koristiti novi 2-nanometarski MediaTekov Dimensity SoC. Neslužbene informacije upućuju na Dimensity 9600 Pro, uz koji stiže i novi čip za obradu slike
Qualcomm i MediaTek spremaju novu generaciju flagship SoC-ova izrađenih na TSMC-ovom 2-nanometarskom procesu, a jedan i drugi bi trebali izaći u rujnu
Nestašica memorijskih čipova i dalje pogađa cijelu industriju, a najveći proizvođači mobilnih SoC-ova bilježe dvoznamenkasti pad isporuka
MediaTek bi mogao napustiti dosadašnji pristup s jednim flagship SoC-om i predstaviti više premium modela kako bi konkurirao Qualcommu
MediaTek i Qualcomm izgubili su dio udjela na tržištu čipova, no isto se ne može reći za Samsung i Apple
Novi Dimensity 7500 ne donosi revoluciju, ali prema MediaTeku omogućuje brži rad u svakodnevnim zadacima, igrama i obradi videa
Prvi uređaj s Dimensityjem 8550 već je predstavljen na kineskom tržištu, a radi se o Honoru 600 Pro
Novi MediaTekovi SoC-ovi donose manja poboljšanja u AI performansama i 5G povezivosti, bez promjena u osnovnoj arhitekturi. Namijenjeni su višem segmentu srednje klase, s fokusom na bolju obradu fotografija i stabilniju mrežu
Ayaneov Pocket Play imat će Dimensity 9300, MediaTekov SoC koji je na tržištu mobitela od 2023. godine
Iako još nema službene potvrde, MediaTekovi novi SoC-ovi trebali bi se pojaviti u mobitelima već do kraja ljeta
Dimensity 7100 predstavlja nasljednika SoC-a iz 2023. te će se naći u mobitelima kineskih proizvođača već ovoga mjeseca
Nadolazeći MediaTek Dimensity 9500 cilja na vrh s TSMC-ovim N3P procesom, CPU jezgrama bez 'malih' jezgri, poboljšanim GPU-om i NPU-om s očekivanih 100 TOPS-a
MediaTekov novi SoC za flagship mobitele, Dimensity 9400+, ne predstavlja veliku nadogradnju u odnosu na prethodnika. Više se očekuje od nadolazećeg Dimensityja 9500
Osim što je Dimensity 6400 u osnovi tek blago poboljšana verzija Dimensityja 6300, zanimljivo je da koristi i gotovo identičnu arhitekturu kao Dimensity 810 iz 2021. godine
Na samom vrhu AnTuTu ljestvice za siječanj našao se Vivo X200 Pro kojeg pogoni MediaTekov Dimensity 9400
Uz sve novitete koje će donijeti Dimensity 9500, za oko najviše zapinje informacija da će primarne jezgre CPU-a dostići maksimalnu radnu frekvenciju od 4 GHz
Iako je još pri najavi predstavljanja DImensityja 8400 rečeno da će Redmi Turbo 4 biti prvi mobitel s tim SoC-om, mogao bi ga prestići Realme s modelom Neo 7 SE
MediaTek je predstavio DImensity 8400, SoC za mobitele srednjeg i višeg srednjeg ranga koji bi trebao konkurirati Qualcommovom Snapdragonu 7+ Gen 3
MediaTek će u utorak predstaviti novu generaciju SoC-ova, među kojima će vrlo vjerojatno biti i Dimensity 8400. Radi se o SoC-u koji će se naći u mobitelima višeg srednjeg ranga
Xiaomi razvija vlastiti mobilni procesor čime želi smanjiti ovisnost o vodećim stranim dobavljačima, Qualcommu i MediaTeku. Masovna proizvodnja Xiaomijevog samostalno dizajniranog čipa planirana je za 2025. godinu.
Novi MediaTekov SoC naći će se ekskluzivno u tri Oppova uređaja i trenutno nije poznato hoće li se pojaviti u nekim drugim mobitelima
MediaTekov Dimensity 9400 napravljen je na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu te predstavlja ozbiljnu konkurenciju nadolazećem Snapdragonu 8 Gen 4
U drugom kvartalu sljedeće godine, u vodećim modelima pojedinih proizvođača mobitela naći će se novi MediaTekov SoC temeljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu
MediaTek odlučio je proširiti svoju seriju SoC-ova za mobitele srednjeg ranga, predstavivši Dimensity 6100+. Proizvođač nije išao mnogo u detalje, ali je očito da je ovaj SoC namijenjen modelima koji pripadaju nižem srednjem rangu
MediaTek Dimensity 9200+ trebao bi biti izravni konkurent Qualcommovom Snapdragon 8 Gen 2 SoC-u, no trenutno nije poznato u kojim će se mobitelima naći
Dimensity 7200 naći će se u mobitelima srednjeg ranga već ovog kvartala. Radi se o SoC-u koji se po performansama može mjeriti s Qualcommovim Snapdragonom 7 Gen 1
MediaTek Helio G36 stiže na tržište kao nasljednik G35 SoC-a te donosi razna poboljšanja, poput podrške za Full HD+ zaslone od 90 Hz
MediaTek Dimensity 8200 donosi ključna poboljšanja u odnosu na Dimnesity 8100, osobito kad je riječ o mobilnom igranju te obradi fotografija
MediaTek Dimensity 9200 napravljen je na TSMC-ovom 4-nanometarskom proizvodnom procesu i temeljen je na ARMv9 arhitekturi. Za primarnu jezgru koristi Arm Cortex-X3 te ima ARM Immortalis-G715 GPU s ray tracingom
MediaTekov novi SoC srednjeg ranga, Dimensity 1080, trebao bi se pojaviti u mobitelima već u četvrtom kvartalu ove godine
MediaTek Dimensity 9000+ donosi blago povećanje procesorskih i grafičkih performansi te poboljšanja u obradi slike i 5G modemu. Naći će se u pametnim telefonima već u trećem kvartalu ove godine
MediaTek Dimensity 9000 pokazao se kao dobar konkurent Snapdragon 8 Gen 1 SoC-u, pa se mnogi korisnici ne bi žalili da se on nađe u nekim od nadolazećih Samsungovih telefona
MediaTek čipovi već su prije pronalazili svoje mjesto u Samsungovoj jeftinijoj A seriji pametnih telefona, a od kraja ove godine mogli bi se naći i u tvrtkinim skupljim modelima
