MediaTekov Dimensity 8300 donosi važna poboljšanja u svim segmentima
MediaTekov Dimensity 8300 napravljen je za mobitele višeg srednjeg ranga te u usporedbi sa svojim prethodnim pruža do 20 posto bolje CPU performanse
| MediaTek Dimensity 8300 | |
| Proizvodni proces | TSMC 4nm |
| Jezgra za performanse | 4x Cortex-A715 (3,35 GHZ) |
| Učinkovite jezgre | 4x Cortex-A512 (2,2 GHz) |
| GPU | Mali-G615 MC6 |
| RAM | LPDDR5X do 8.533 MHz |
| Pohrana | UFS 4.0 |
| Povezivost | 5G, Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.4 |
| Prikaz | FHD+/180Hz, WQHD+/120Hz |
MediaTek je proširio svoju ponudu SoC-ova modelom Dimensity 8300 za mobitele višeg srednjeg ranga. Radi se o SoC-u izrađenom na TSMC-ovoj drugoj generaciji 4-nanometarskog proizvodnog procesa, koji na tržište stiže kao izravan nasljednik prošlogodišnjeg Dimensityja 8200 te nudi nadogradnje performansi u svim segmentima.
Dimensity 8300 ima osam jezgri – četiri za performanse Arm Cortex-A715 takta do 3,35 GHz te četiri za učinkovitost Arm Cortex-A512 koje rade pri taktu do 2,2 Ghz. Sve jezgre temeljene su na arhitekturi Armv9, a MediaTek tvrdi da pružaju do 20 posto brže CPU performanse i 30 posto bolju energetsku učinkovitost u usporedbi s Dimensityjem 8200.
Kad je riječ o grafici, tu je Arm Mali-G615 MC6 koji nudi povećanje performansi do 60 posto i do 55 posto bolju energetsku učinkovitost pri vršnim brzinama u usporedbi s prethodnikom. Iz MediaTeka kažu i da je „hladno“ pokretanje aplikacija za do 17 posto brže, dok bi njihovo pokretanje iz stanja mirovanja trebalo biti brže za do 47 posto.
MediaTekov novi SoC podržava četverokanalni LPDDR5X RAM pri brzini od 8,533 Mbps i UFS 4.0 pohranu s podrškom za Multi-Circular Queue. Dimensity 8300 sadržava i APU 780 što ga čini prvim SoC-om u svojoj klasi koji podržava generativni AI sa stabilnom difuzijom i podrškom za LLM s do 10 milijardi parametara.
Nadalje, tu je i ISP Imagiq 980 koji podržava senzore slike do 320 MP i snimanje videozapisa u 4K rezoluciji pri 60 FPS-a. Što se tiče povezivosti, Dimensity 8300 ima integrirani modem s podrškom za dual-mode 5G i do 5,17 Gbps downlinkom na sub-6GHz mrežama. Moguće je, također, Wi-Fi 6E i Bluetooth 5,4 povezivanje.
Prvi mobitel s novim MediaTekovim SoC-om bit će Xiaomijev Redmi K70E koji će svjetlo dana ugledati već ovoga mjeseca u Kini.
