Konkurencija Qualcommu

MediaTek predstavio Dimensity 9300 za najjače mobitele na tržištu

MediaTek Dimensity 9300 napravljen je na trećoj generaciji TSMC-ovog 4-nanometarskog proizvodnog procesa te na tržište stiže kao SoC koji će konkurirati Snapdragonu 8 Gen 3