MediaTekov prvi 5G modem stiže 2019. godine
Tvrtka MediaTek će u opticaj tijekom iduće godine pustiti svoj 5G modem pod imenom Helio M70 i to šest mjeseci ranije od planiranog kako bi stekla određenu prednost što se tiče pozicije na tržištu

Tvrtka MediaTek predstavila je vlastiti 5G modem pod imenom Helio M70, čije bi isporuke trebale započeti tijekom iduće godine, a značajnije isporuke trebale bi se zbiti u razdoblju između 2020. i 2022. godine.
Sam čip bit će proizveden u 7-nanometarskom procesu tvrtke TSMC uz uporabu EUV tehnologije te doseže brzinu prijenosa podataka od oko 5 Gb/s. Valja naglasiti da će čip na tržištu biti dostupan oko pola godine ranije u odnosu na prijašnje planove sve s ciljem da MediaTek stekne određenu početnu prednost na tržištu 5G tehnologija.
Pri razvoju ovog čipa MediaTek je ostvario kontakte s tvrtkama kao što su Nokia, Huawei, NTT Docomo (japanski telekomunikacijski operater) i China Mobile (kineski telekomunikacijski operater) radi njegove što uspješnije buduće distribucije.
MediaTekov čip će se na tržištu suočiti s konkurencijom koju će mu pružati Qualcomm, koji razvija svoj 5G modem Snapdragon X50.