Kirin 1020 je Huaweijev adut za 2019. godinu

Prema glasinama koje stižu iz Kine, Huawei za iduću godinu planira novi Kirin 1020 čip koji bi trebao biti još konkurentniji u odnosu na čipove tvrtki Qualcomm i Samsung

Matija Pavlić četvrtak, 21. lipnja 2018. u 01:07

Kako bi što uspješnije konkurirali tvrtkama kao što su Qualcomm i Samsung, u Huaweiju planiraju intenzivirati i poboljšati razvoj budućih high-end HiSilicon Kirin čipova.

Iz Kine stižu informacije o budućem čipu pod imenom Kirin 1020 koji bi se trebao pojaviti iduće godine. Prema dostupnim glasinama, Kirin 1020 bi trebao biti dvostruko snažniji u odnosu na aktualni Kirin 970 čip, a Huawei bi navodno trebao biti spreman na masovnu proizvodnju toga čipa nedugo nakon aktiviranja prvih 5G mreža.

U međuvremenu pojavit će se Kirin 980 čip koji bi trebao biti kompetitivniji u odnosu na Qualcommova rješenja i to zahvaljujući novom 7-nanometarskom proizvodnom procesu tvrtke TSMC. Prvi pametni telefon s ovim čipom trebao bi biti još nenajavljeni Mate 20.