HiSilicon Kirin 820 5G službeno predstavljen
Huawei je najavio novi čip Kirin 820 5G kao konkurenciju Snapdragon 765 i Snapdragon 765G čipovima, a u odnosu na Kirin 810 donosi poboljšanja što se tiče takta CPU-jezgri, grafike i NPU komponente
Huawei je konačno i službeno predstavio svoj novi čip više klase HiSilicon Kirin 820 5G koji je zamišljen kao konkurencija Qualcommovim Snapdragon 765 i Snapdragon 765G SoC-ovima.
Nije se mijenjao proizvodni proces pa se Kirin 820 baš kao i Kirin 810 bazira na 7-nanometarskom proizvodnom procesu te također ima osam CPU jezgri u rasporedu koji uključuje četiri Cortex-A76 CPU jezgre i četiri Cortex-A55 CPU jezgre.
U odnosu na Kirin 810, novi Kirin 820 donosi povećani takt za Cortex-A76 CPU jezgre od 2,36 GHz, dok Cortex-A55 CPU jezgre sadržavaju stari takt od 2,22 GHz. U konačnici riječ je o poboljšanju performansi u odnosu na Kirin 810 od 27%.
Grafička komponenta bazira se na ARM Mali-G57MP6 GPU-u što je napredak od 38% u odnosu na Kirin 810 koji je sadržavao Mali-G52 GPU.
Vrijedi spomenuti i podršku za GPU Turbo i Kirin Gaming+ funkcionalnosti za optimizaciju performansi u igrama.
Kirin 820 donosi i posebno prilagođen NPU koji poboljšava AI performanse za 73% te novi Kirin ISP 5.0 direktno preuzet s Kirin 990 čipa, što znači kvalitetniju obradu podataka s senzora ugrađenih kamera te mogućnost snimanja 4K video sadržaja pri 60 sličica u sekundi.
