MediaTek predstavio Dimensity 8400 za mobitele srednjeg ranga

MediaTek je predstavio DImensity 8400, SoC za mobitele srednjeg i višeg srednjeg ranga koji bi trebao konkurirati Qualcommovom Snapdragonu 7+ Gen 3

Matej Markovinović srijeda, 25. prosinca 2024. u 20:41
📷 Foto: MediaTek
Foto: MediaTek
SPECIFIKACIJE
  MediaTek Dimensity 8400
Proizvodni proces TSMC 3nm (N3P)
CPU 8x Cortex-A725 (3,25 GHz)
GPU Arm Mali-G720 MC7
RAM LPDDR5X do 8.533 Mbps
Pohrana UFS 4.0
Povezivost 5G, Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.4
Prikaz do WQHD+/144Hz

 MediaTek je prošle godine predstavio Dimensity 9300, prvi SoC za mobitele na tržištu koji koristi isključivo velike jezgre (Big CPU design). Radi se, naime, o dizajnu koji koristi isključivo velike jezgre visokih performansi, za razliku od tradicionalnog dizajna koji kombinira velike i male jezgre (big.LITTLE) radi energetske učinkovitosti. Dizajn velikih jezgri pruža vrhunske performanse za sve zadatke, ali može rezultirati većom potrošnjom energije i zagrijavanjem.

Takav dizajn imao je i Dimensity 9400, a sada ga dobiva i novopredstavljeni Dimensity 8400, SoC namijenjen mobitelima srednjeg i višeg srednjeg ranga koji bi trebao ozbiljno konkurirati Qualcommovom Snapdragonu 7+ Gen 3 koji je već neko vrijeme neosporni lider u toj kategoriji mobitela.

Naime, Dimensity 8400 dolazi s osam CPU jezgri Cortex-A725 CPU koje rade na frekvencijama do 3,25 GHz. MediaTek nije objavio točne frekvencije po jezgri, što vjerojatno znači da maksimalna frekvencija vrijedi samo za jednu jezgru, a ne za sve. Više detalja o tome bit će poznato kada se Dimensity 8400 nađe u nekom od mobitela.

📷 Foto: MediaTek
Foto: MediaTek

U usporedbi s prethodnim Dimensityjem 8300, MediaTek tvrdi da je postignuto poboljšanje u performansama više jezgri od čak 41 posto. Tvrtka se također hvali smanjenjem potrošnje energije u vršnim opterećenjima za 44 posto, kao i činjenicom da SoC ima do 100 posto više L2 predmemorije, 50 posto više L3 predmemorije te 25 posto više SLC predmemorije.

Procesoru se ovoga puta pridružio GPU Arm Mali-G720 MC7, koji nudi 24 posto bolje vršne performanse i 42 posto manju potrošnju energije. SoC podržava zaslone do WQHD+ rezolucije s frekvencijom osvježavanja do 144 Hz, LPDDR5X RAM, UFS 4.0 pohranu, Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.4. Ima i ISP Imagiq 1080 koji donosi podršku za senzore kamere do 320 MP, zumiranje unutar senzora sa 100-postotnim PDAF-om te snimanje u HDR-u kroz cijeli raspon zumiranja.

U ovom trenutku nije poznato koji će mobiteli koristiti Dimensity 8400, ali se govori da bi prvi mogao biti nadolazeći Redmi Turbo 4 koji će početkom sljedeće godine biti predstavljen na kineskom tržištu.