Qualcomm predstavio nove SoC-ove za IoT uređaje
Qualcomm je predstavio dva nova čipa za IoT uređaje koji stavljaju naglasak na računalni vid, umjetnu inteligenciju i energetsku učinkovitost, a tu je i platforma Vision Intelligence
Qualcomm je najavio dva nova SoC-a razvijena za ugradnju u IoT uređaje. Čipovi QCS605 i QCS603 proizvedeni su u 10-nanometarskom FinFET procesu te će se ugrađivati u uređaje kao što su pametni zasloni i kamere koje snimaju u 360 stupnjeva.
Oba čipa su bazirana na višejezgrenim ARM procesorima (u osmojezgrenoj konfiguraciji za QCS605 i četverojezgrenoj za QCS603), na Adreno 615 grafici, Spectra 270 ISP (Image Signal Processing) modulu druge generacije i Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) za bolje performanse pri strojnom učenju.
Spomenuti Spectra ISP podržava dva 16-megapikselna senzora, podržava dvostruki stream 4K videa pri 60 sličica u sekundi, što poboljšava performanse u uređajima kao što su VR headsetovi.
Osim Qualcommovih vlastitih rješenja čipovi dolaze i s podrškom za biblioteke Tensorflow, Caffe i Caffe2 te Open Neural Network Exchange format. Tu je i podrška za Wi-Fi (802.11ac) te Bluetooth 5.1. Prvi proizvodi s ovim čipovima na tržištu bi se trebali pojaviti u drugoj polovici godine.
Uz ova dva čipa Qualcomm je predstavio i platformu Vision Intelligence koja uključuje napredan softver za detekciju objekata, izbjegavanje zapreka, prepoznavanje lica, SDK za developere te tehnologije za povezivost i sigurnost.
