DARPA pokreće razvoj modularnih čipova
Američka vojna agencija za istraživanje novih tehnologija traži od inovatora da izrade mikročipove s izmjenjivim dijelovima

Agencija američke vojske koja se bavi naprednim tehnologijama DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) pokrenula je svoj novi istraživački projekt s preko stotinu inovatora iz polja vojne industrije, elektronike i akademske zajednice. Ovaj projekt nazivaju CHIPS (Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies program), a iza kompliciranog naziva se, pojednostavljeno rečeno, krije proizvodnja modularnih čipova.
Zadatak svih uključenih u projekt je stvoriti novi tehnološki okvir, platformu na kojoj bi se čipovi mogli izrađivati od manjih dijelova – "chipleta", koji bi se mogli birati, miješati, međusobno zamjenjivati i kombinirati. Svi oni bi se ugrađivali na univerzalnu podlogu koja bi ih povezivala, kao dijelovi slagalice.
"Ako ovaj program postane uspješan, dobit ćemo pristup širokom rasponu specijaliziranih blokova koje ćemo moći ugrađivati u svoje sustave lako i jeftino", poručio je Dan Green, voditelj projekta CHIPS. Spoj napredne tehnologije iz komercijalnog sektora s tehnologijom dostupnom u obrambenom sektoru DARPA želi u budućnosti dobiti široke mogućnosti nadogradnje svojih sustava s malenim specijaliziranim chipletima koje će proizvoditi razne kompanije.
Mnogi budući sustavi mikroelektronike mogli bi biti sastavljeni iz niza plug-and-play chipleta koji kombiniraju svoje modularne funkcije s još neviđenom raznovrsnošću, smatraju u DARPA-i.