Stiže dvostruko brži UFS 3.0 standard
Organizacija JEDEC predstavila je novi standard memorijskih čipova UFS 3.0 koji u odnosu na UFS 2.1 donosi brzinu od 11,6 Gb/s po stazi i bolju energetsku učinkovitost

Organizacija Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) objavila je službenu specifikaciju novog standarda za flash memoriju Universal Flash Storage 3.0 (UFS 3.0).
Riječ je o čipovima koji se primarno mogu pronaći u pametnim telefonima više klase. Novi standard pruža brzinu od 11,6 Gb/s po stazi, što je dvostruko više u odnosu na još uvijek aktualni UFS 2.1 standard. U dvokanalnom načinu rada brzina se penje na 23,2 Gb/s.
Razlika je i u radnom naponu koji je spušten na 2,5 V, u odnosu na UFS 2.1 koji radi na naponu koji se kreće od 2,7 V pa do 3,6 V.
Još jedna od novosti je i prilagođenost čipova za uporabu u automobilskoj industriji iz čega proizlazi i mogućnost rada UFS 3.0 čipova na temperaturama od -40 pa sve do 105 stupnjeva Celzijusa. Također, zahvaljujući dodanim tehnologijama poboljšana je pouzdanost pohranjenih podataka.