Najava novih proizvoda samo je početak lavine koju AMD planira u budućnosti a to je nagovijestila CEO Lisa Su: „Prelazimo na godišnji ciklus objave novih proizvoda. Proširili smo naš proizvodni plan, što znači novi proizvod svake godine”. Za sada, evo najznačajnijih novosti objavljenih na Comptexu, koji je u tijeku na Tajvanu. 

Ryzen AI 300 serija mobilnih Ai procesora

AMD, Nvidijin najveći konkurent, predstavio je treću generaciju mobilnih AI procesora, Ryzen AI 300, rebrendirani Ryzen 9. Predstavljeni čipovi izgrađeni su na novijim AMD-ovim arhitekturama za neuronsku, integriranu grafiku i opću obradu: XDNA2 za NPU, RDNA 3.5 za iGPU. Serija uključuje modele Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen AI 9 365, koji sadrže posebne neuronske procesne jedinice (NPU) sposobne obavljati 50 TOPS operacija (bilijuna operacija u sekundi). Također, oba čipa koriste Zen 5c arhitekturu, Najava za  entuzijaste: na tržištu u srpnju ove godine.

Ryzen 9000 serija desktop procesora

Serija Ryzen 9000, najavljena na Computexu 2024, najnovija je generacija AMD-ovih procesora za stolna računala. Dizajnirani na Zen 5 arhitekturi, ovi procesori nude značajna poboljšanja performansi u odnosu na prethodnu generaciju Ryzen 7000 serije. AMD tvrdi u prosjeku 16 posto bolje performanse u usporedbi sa Zen 4. Ryzen 9000 procesori odbacuju shemu numeriranja koja se ranije koristila (npr. Ryzen 7 5800X). Umjesto toga, koriste jednostavniju konvenciju imenovanja s brojem modela iza kojeg slijedi sufiks X (npr. Ryzen 9 9950X).

Ryzen 9000 podržava DDR5-5600 memoriju, nudeći prednost u usporedbi s podrškom za DDR5-4800 prethodne generacije. Usprkos poboljšanju performansi, neki modeli Ryzen 9000 dolaze s nižim TDP-om, mjera maksimalne količine topline koju CPU može generirati i još uvijek raditi unutar svog određenog temperaturnog raspona, u usporedbi sa Zen 4. Na primjer, Ryzen 9 9700X ima TDP od 65 W u usporedbi s TDP-om od 100 W Ryzena 7 7700X. Na trzistu u srpnju ove godine.

Radeon PRO W7900 Dual Slot GPU

Iako nije potpuno novi proizvod, jer je samo ažuriranje modela trenutno dostupnog vodećeg modela Radeon PRO W7900, AMD je predstavio high-end Radeon PRO W7900 Dual Slot (DS) GPU koji koristi najnoviju RDNA 3 arhitekturu, izgrađenu na poboljšanom 5nm proizvodnom procesu. Novi dizajn nadilazi jedno od glavnih ograničenja izvorne kartice s tri utora – gustoću u radnim stanicama. Dolazi s 48GB GDDR6 ECC memorije sa širokim 384-bitnim memorijskim sučeljem i daje propusnost do 864 GB/s. Ovaj kapacitet memorije omogućava kompjutaciju ogromnih količina podataka u složenim modelima, poput rendiranja visoke rezolucije. Dobra vijest za profesionalce koji rade na složenim projektima ali sve to ima cijenu. Najavljeno je da će koštati preko 3.500 dolara. Planirano izlaženje na tržište 19. lipnja.

ROCm 6.1 AI Platforma

Predstavljena je i ROCm 6.1 što će posebno obradovati znanstvenike koji se bave AI projektima na AMD hardveru. ROCm (Radeon Open Compute Platform) predstavlja kompletnu open-source softversku platformu koju je razvio AMD. Njen primarni cilj je omogućavanje razvoja softvera i visokih performansi računanja (HPC) na AMD GPU procesorima. Jednostavno rečeno, to je alat koji omogućava developerima i znanstvenicima da iskoriste pun potencijal AMD GPU-a za razne zadatke, uključujući i one vezane za AI. AMD tvrdi da će nova verzija platforme donijeti značajna poboljšanja u dvije ključne oblasti, efikasnost i skalabilnost. Uz to, ROCm 6.1 i dalje podržava široki spektar popularnih AI frameworkova kao što su TensorFlow, PyTorch i JAX.

Peta generacija EPYC serverskih CPU-a

AMD je izazvao val uzbuđenja najavom nadolazeće generacije EPYC CPU-a za servere pod kodnim nazivom “Turin". Planirano izlaženje je za drugu polovicu 2024., a AMD obećava vodeće performanse i efikasnost za data centre. EPYC (Embedded PIC tj. ”Programmable Interconnect Controller Year Class) su dizajnirani za visoke performanse i efikasnost, pri čemu se rukovodi ogromnim količinama podataka i poslovima koji zahtijevaju veliku snagu računanja. AMD tvrdi da će peta generacija pružiti najbolje performanse dostupne na tržištu servera CPU-a i povećana efikasnost. Pored sirove brzine, AMD također stavlja naglasak na poboljšanu energetsku efikasnost. Ovo bi rezultiralo smanjenjem ukupni trošak poslovanja centara.

Instinct MI325X, planovi za MI350 i MI400

Ova najava, iako ovdje zadnja na listi, mogla bi biti po važnosti i na vrhu ali Instinct MI325X akceleratori će biti dostupni tek u četvrtom kvartalu ove godina a nadolazeća Instinct MI350 serija pokretana CDNA4 arhitekturom tek sljedeće godine. Ovaj harver je poboljšani MI300.

AMD Instinct MI325X, sadržavat će do 288 GB HBM3E memorije sa 6 TB/s propusnosti memorije. Prema AMD-u, MI325X će pružiti 1,3 put bolje performanse u generiranje tokena u usporedbi s Nvidijinim H100. Treba imati na umu da će se AMD-ov Instinct MI325X natjecati s Nvidijinim H200 ili čak B100/B200 akceleratorima.

Nakon toga, dolazi serija MI350, izgrađena na AMD CDNA 4 arhitekturi. Ova serija obećava 35-struko povećanje performansi u odnosu na trenutnu seriju MI300. Serija Instinct MI350 koristit će procesnu proizvodnu tehnologiju 3nm i podržavati nove formate podataka, FP4 i FP6.