AMD je jučer na virtualnoj događaju AMD Accelerated Data Center keynote putem Youtubea predstavio novu generaciju GPU akceleratora za tržište poslužitelja s posebnim fokusom na primjene na super-računalima. MI200 serija predstavlja vrhunac napora AMD-ovih inženjera da na tržište usprkos ograničenim budžetima za razvoj i istraživanje u odnosu na konkurenciju isporuče rješenje vrhunskih performansi i mogućnosti. Štoviše, nova serija akceleratora predstavlja kulminaciju razvoja tehnologije u sinergiji između CPU-a i GPU-a.

Tri su osnovne značajke MI200 serije akceleratora – arhitektura CDNA 2, Infinity Fabric sučelje 3. generacije i tehnologija 2.5D Elevated Fanout Bridge koja omogućava integraciju više čipova u isto pakiranje. AMD je prije par godina odlučio razdvojiti razvoj GPU arhitektura na dva dijela – CDNA (Compute DNA) arhitektura usmjerena je na poslužitelje, a RDNA (Radeon DNA) na igranje. I dok je s RDNA AMD napravio velik zaokret u dizajnu GPU-ova, CDNA je zapravo nastavila razvoj stare arhitekture GCN. Kombinacija tehnologije omogućila je kombiniranje dvije 6-nanometarske GPU pločice s integriranom HBM2 memorijom (64 GB po GPU-u) na isti matični GPU s tim da je komunikacija između lokalnih GPU-ova izvedena preko sučelja Infinity Fabric 3. generacije. Aplikacije mogu pristupati svakom GPU pojedinačno, no mogu koristiti i njihove kombinirane performanse.

Iako je AMD i ranije imao multi-GPU rješenja u ovom segmentu, GPU pločice nisu bile integrirane unutar istog matičnog GPU-a, a komunikacija između njih se odvijala preko PCIe sučelja. Infinity Fabric ne samo da nudi više brzine i niže latencije već je koherenciju memorije što znači da GPU-ovi znaju ne samo što je u njihovoj lokalnoj već i u memoriji susjednog GPU-a. To je u osnovi glavni uvjet da dva GPU-a aplikacije koriste kao jedan veliki GPU s dvostruko većim kapacitetom memorije.

Prva predstavljena rješenja iz obitelji Instinct MI200 dolaze u obliku posebnih kartica razvijenih u obliku Open Compute Projecta. Format se zove OCP Accelerated Module, a dizajnom uvelike podsjeća na dizajn CPU modula koje je koristio Appleu Mac Pro računalima u vrijeme kada je tvrtka još uvijek koristila PowerPC procesore (dakle prije prelaska na Intel arhitekturu). OAM je optimiziran za implementaciju u super-računala te nudi maksimalnu potrošnju od čak 700 W. Potrošnja novih MI200 akceleratora nije drastično manja te iznosi 560 W. Također postoji MI200 u obliku PCIe kartice (MI210), no AMD nije podijelio detalje o ovom rješenju.

MI200 serija, točnije najjača dostupna varijanta MI250X, od prošle se godine isporučuje AMD-ovim ključnim kupcima. Primarni klijent je američki Department of Energy, federalna ustanova koja s novim akceleratorima i AMD-ovim procesorima EPYC 3. generacije gradi prvo američko super-računalno klase brzine u rangu eksaflopa (eksa – 10¹⁸). AMD MI250X akceleratori trenutno su dostupni za narudžbu od HPE-a u sklopu HPE Cray EX Supercomputera. Slabije varijante biti će dostupne u prvom kvartalu sljedeće godine od sustavima OEM partnera kao što su Asus, ATOS, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo i Supermicro.