Prve glasine o novom Kirin 810 čipu

Putem Twitter profila Huawei Club objavljuje glasinu kako Huawei sprema novi HiSilicon Kirin 810 čip koji se temelji na 7-nanometarskom proizvodnom procesu i naslijedit će Kirin 710 model

Matija Pavlić srijeda, 19. lipnja 2019. u 06:00

Putem Twitter profila Huawei Club pojavljuju se prve glasine o HiSilicon čipu Kirin 810 koji sprema tvrtka Huawei, unatoč svim problemima vezanima na embargo iz SAD-a. Riječ je o čipu srednje klase koji bi trebao naslijediti aktualnog aduta kineske tvrtke u tom segmentu, Kirin 710 čipa.

Najveća novina je bolji proizvodni proces umjesto starog 12-nanometarskog proizvodnog procesa korištenog u slučaju Kirin 710 čipa sada je tu 7-nanometarski proizvodni proces.

Tu je i NPU u potpunosti razvijen unutar HiSilicona, za razliku od NPU-ova s Kirin 710, Kirin 970 i Kirin 980 čipova koje je proizvela tvrtka Cambricorn Technology. Novi čip trebao bi predstavljati konkurenciju Qualcommovim Snapdragon 730 i Snapdragon 730G čipovima.

Što se tiče uređaji koji će zadržavati ovaj čip spominju se pametni telefoni Huawei Nova 5i (odnosno osnovni model Huawei Nova 5), kao i Honor 9X Pro.