Unisoc predstavio 6nm EUV 5G čip - T7520

Unisoc je predstavio svoj prvi čip koji je izrađen pomoću 6-nanometarskog EUV procesa – T7520, a koji dolazi s integriranim 5G modemom zbog čega troši i do 35% manje energije

Stjepan Bilić četvrtak, 5. ožujka 2020. u 13:17

Unisoc, nekadašnji Spreadtrum Semiconductor, predstavio je drugu generaciju čipa za mobilne uređaje koji sadrži i integrirani 5G modem. Novi čip nosi naziv Unisoc T7520 i proizveden je pomoću 6-nanometarskog EUV procesa. Čip je u svojim proizvodnim pogonima proizveo TSMC i jedan je od prvih na svijetu koji su izrađeni pomoću navedene tehnologije. Podsjetimo, i Samsung je nedavno objavio kako je krenuo s masovnom proizvodnjom 6-nanometarskih EUV čipova.

Unisoc T7520 sastoji se od četiri Cortex-A76 i četiri Cortex-A55 jezgre. Brzina jezgri u ovom trenutku nije poznata.  Zatim tu je i grafika srednjeg razreda, Mali-G57 koja podržava uređaje sa HDR+ zaslonima razlučivosti 4K i frekvencije osvježavanja do 120 Hz.

Novi ISP ima četiri jezgre i podržava kamere do razlučivosti 100 MP kao i konfiguraciju s većim brojem kamera. Unisoc je poradio i na NPU jedinici koja sada nudi 50% bolju energetsku učinkovitost (TOPS/W) u odnosu na prethodnu generaciju. Proizvođač navodi kako je čip optimiziran za upotrebu pri velikim brzinama, primjerice za vrijeme putovanja superbrzim vlakovima čija se brzina kreće i do 500 km/h.

Integrirani 5G modem podržava sub-6GHz i mmWave mreže te SA i NSA načine rada. Proizvođač između ostalog navodi kako na mmWave mreži i u SA načinu rada modem može dostići brzinu slanja podataka do 3,25 Gpbs.

Novi čip je i energetski efikasan što je rezultat dizajna kojim je unutar jednog čipa integriran i 5G modem. Zahvaljujući tome, Unisoc T7520 troši 35% manje energije u odnosu na čipove koji se oslanjaju na odvojen 5G modem, primjerice Snapdragon 865 i Exynos 990.

Isporuka navedenog čipa planirana je još za ovu godinu. Detaljnije specifikacije dostupne su na stranicama proizvođača.