Huaweijev odgovor na sankcije nije bolji čip, nego drugačija definicija

Huawei najavio novi zakon skaliranja čipova, cilja gustoću tranzistora ekvivalentnu 1,4 nm procesu do 2031. Je li ovo tehnološki proboj ili savršeno upakiran kompromis?

Ivan Podnar utorak, 26. svibnja 2026. u 09:15
📷 Huawei
Huawei

Objavili smo vijest da je He Tingbo, predsjednica Huaweijevog Znanstvenog odbora i čelnica odjela za poluvodiče, u ponedjeljak je na IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) u Šangaju predstavila  Zakon vremenskog skaliranja (Tau (τ) Scaling Law), novi princip razvoja poluvodiča koji kompanija predlaže kao nasljednika Mooreovog zakona.

Može li arhitekturalna disciplina zamijeniti litografsku prednost? Kada kompanija koja ne može napraviti manji tranzistor objavi da veličina više nije važna, je li to inovacija ili redefinicija poraza?  Jesu li tehničke činjenice točne, a marketinški spin savršen?

Ako ne možeš smanjiti tranzistor, "presavi" ga

Novi zakon predlaže zamjenu geometrijskog skaliranja vremenskim skaliranjem (τ) kao temeljnim principom evolucije poluvodiča i elektroničkih sustava. Umjesto smanjivanja dimenzija tranzistora, fokus se premješta na skraćivanje vremena propagacije signala kroz sve razine računalnog sustava. Na temelju tog zakona, Huawei koristi LogicFolding. Ideja je jednostavna: ako ne može smanjiti same tranzistore, može skratiti "žice" kojima međusobno komuniciraju. Kraće znače manje otpora, signal stiže brže, čip radi učinkovitije.

LogicFolding to postiže "presavijanjem" tradicionalnih konfiguracija sklopova. Slikovito rečeno: ako zamislite tlocrt grada i ne možete smanjiti zgrade, možete ih "preklopiti" jednu iznad druge ili ih povezati kraćim tunelima. Kompanija tvrdi da ta arhitektura donosi 55 posto veću gustoću tranzistora u odnosu na konvencionalne pristupe.

Bez EUV strojeva, ali s velikim planovima

Huawei tvrdi da visokokvalitetni čipovi projektirani prema τ zakonu trebaju do 2031. godine dosegnuti gustoću tranzistora ekvivalentnu 14 Å (1,4 nm) procesima. Za usporedbu, TSMC opisuje A14 kao svoju sljedeću vodeću tehnologiju čija je serijska proizvodnja planirana za 2028. godinu, što Huaweijev cilj stavlja tri godine iza toga. Kompanija je naglasila da se ne radi o tvrdnji da je riješila problem napredne litografije, već o ekvivalenciji gustoće postignutoj arhitekturalnom i sustavnom inovacijom. Huawei ne tvrdi da će proizvesti pravi 1,4 nm čip u konvencionalnom smislu, ali da bi mu mogao parirati.

Kirin će sve to dokazati ili opovrgnuti

Kompanija je navela da je u posljednjih šest godina, primjenjujući τ zakon, projektirala i serijski proizvela 381 čip za primjene uključujući pametne telefone i AI računalstvo. Sljedeći korak je novi Kirin čip za flagship seriju Mate 90, planiran za četvrti kvartal 2026. godine, koji će biti prva komercijalna implementacija LogicFolding arhitekture. Dugoročniji cilj je primjena iste arhitekture na Ascend AI čipove i velike podatkovne centre do 2030. godine, što bi kineskim kompanijama osiguralo domaću alternativu Nvidijinom hardveru kojemu je pristup ograničen američkim sankcijama. Američka ograničenja pristupa naprednoj litografiji prisilila su kineske kompanije da istražuju alternativne pristupe kroz dizajn, pakiranje i složene DUV-bazirane procese. Tau Scaling Law u tom kontekstu treba čitati kao stratešku alternativu, a ne kao čisti skok prema vrhu procesne utrke.

Što je tu fizika, a što marketing

U fizici poluvodiča, brzina kojom se tranzistor može uključiti ili isključiti određena je otporom vodiča i kapacitetom koji signal mora "napuniti" prije nego što se prenese dalje (τ = R × C). Dok se Mooreov zakon fokusirao na veličinu, Huawei se fokusira na brzinu signala. Pristup je znanstveno utemeljen, ali nije "novi zakon prirode", nego promjena metrike uspjeha. LogicFolding, konkretno, radi na principu naprednog 3D pakiranja. Tehnologija sama po sebi nije ekskluzivna za Huawei: TSMC već koristi slične metode (SoIC), a Intel ima Foveros. Razlika je u strateškoj poziciji: za zapadne kompanije 3D pakiranje je nadogradnja već smanjenih čipova, dok je za Huawei to primarni alat opstanka.

Treba pričekati recenzije

Huawei priznaje da neće proizvesti 1,4 nm tranzistor, već tvrdi da će njihov "presloženi" 5 nm ili 7 nm čip imati isti broj operacija po kvadratnom milimetru kao pravi 1,4 nm čip. Tvrdnja o 55 posto većoj gustoći tranzistora jedina je konkretna i provjerljiva brojka u cijeloj objavi, i upravo ona će biti pod najvećim povećalom kad Kirin stigne u recenzije. Problem je što ekvivalentna gustoća ne znači nužno i ekvivalentnu energetsku učinkovitost. Pravi 1,4 nm tranzistor troši drastično manje struje od više slojeva starijih tranzistora koji rade isti posao, što otvara pitanje toplinskog opterećenja u primjenama visokih performansi.

Ascend i podatkovni centri drugi test

Najkonkretniji datum u cijeloj objavi nije projekcija za 2031. godinu, nego Mate 90 serija u četvrtom kvartalu 2026. To je prvi pravi test. Ako taj čip u benchmarkovima doista parira tadašnjim vodećim dizajnima, Huawei će pokazati da  su disciplina i inovativnost, u uvjetima prisile, dovoljna zamjena za litografsku prednost. Ako ne, τ zakon ostat će konferencijski materijal. Ascend i podatkovni centri do 2030. drugi su test, s višim ulozima: tamo se ne natječe s Appleom, nego s Nvidiom.

Ovo nije obmana ni pretjeravanje u tehničkom smislu, ali je vrhunski korporativni marketing koji nuždu pakira u inovaciju. Huawei je zarobljen na starijim procesima i jedini mu je izlaz postati svjetski bolji od svih ostalih u onome što može kontrolirati: arhitekturu i pakiranje Je li to dovoljno, pokazat će Kirin.