Huawei već radi na Kirin čipu iduće generacije

Prema LinkedIn profilu Huaweijevog inženjera čini se kako je kineska tvrtka započela s razvojem nasljednika HiSilicon Kirin 980 čipa koji bi trebao biti predstavljen u prvom kvartalu 2019. godine

Matija Pavlić četvrtak, 27. prosinca 2018. u 03:25

Sudeći prema informacijama objavljenima na Linkedln profilu jednog od inženjera tvrtke Huawei, čini se kako je kineska tvrtka već započela s razvojem HiSilicon Kirin čipa iduće generacije.  

Aktualni Kirin 980 čip predstavljen je na ovogodišnjem IFA sajmu kao odgovor na još uvijek aktualni Snapdragon 845, no Qualcomm je u međuvremenu predstavio nasljednika, odnosno Snapdragon 855 čip. Kao odgovor na taj čip tvrtka Huawei je već navodno započela s razvojem Kirin 990 čipa koji bi trebao biti predstavljen negdje u prvom kvartalu iduće godine.

Ovakav ciklus predstavljanja novih čipova nije uobičajen za Huawei koji svoju novu generaciju čipova inače predstavlja krajem godine zajedno s novim modelima pametnih telefona iz njihove Mate serije. Ipak valja napomenuti da je tvrtka 2016. godine predstavila Kirin 955 koji je predstavljao sredinu u odnosu na tada aktualni Kirin 950 čip i budućeg tada još nenajavljenog Kirin 960 čipa.

Budući Kirin 990 čip bazirati će se na 7-nanometarskom proizvodnom procesu baš kao i njegov prethodnik, no uz procesorske jezgre na višem taktu te nešto jaču grafičku komponentu.