MediaTek Dimensity 6100+ naći će se u mobitelima krajem trećeg kvartala ove godine
MediaTek odlučio je proširiti svoju seriju SoC-ova za mobitele srednjeg ranga, predstavivši Dimensity 6100+. Proizvođač nije išao mnogo u detalje, ali je očito da je ovaj SoC namijenjen modelima koji pripadaju nižem srednjem rangu
| MediaTek Dimensity 6100+ | ||
| Proizvodni proces | 4nm | |
| Jezgre | 2 x Cortex-A76 (2,4 GHz) 6 x Cortex-A55 (2,1 GHz) |
|
| GPU | Mali-G57 | |
| RAM | LPDDR4x | |
| Pohrana | UFS 2.2 | |
| Povezivost | Sub-6 GH 5G, Wi-Fi 802.11ac i Bluetooth 5.1 | |
| Prikaz | 1080p/90 Hz, 1080p/120 Hz |
MediaTek ovoga je tjedna predstavio Dimensity 6100+, SoC koji bi, barem prema njihovim tvrdnjama, trebao ponuditi premium značajke za prihvatljivu cijenu. Konkretnije rečeno, radi se o SoC-u koji će se naći u mobitelima nižeg srednjeg već na kraju trećeg kvartala 2023. godine.
Naime, Dimensity 6100+ napravljen je na 4-nanometarskom proizvodnom procesu te ima CPU s dvije jezgre Cortex-A76 koje idu do 2,4 GHz i šest jezgri Cortex-A55 čiji maksimalni takt iznosi 2,1 GHz. GPU Mali-G57 radi na 950 MHz i podržava 10-bitne 90-hercne ili 120-hercne zaslone, kao i kamere do 108 MP pogonjene umjetnom inteligencijom, snimanje videozapisa u 2K rezoluciji pri 30 FPS-a.
Za štednju baterije, tu je i podrška za UltraSave 3.0+ tehnologiju koja, prema navodima MediaTeka, smanjuje potrošnju energije za 20 posto pri korištenju Sub-6 5G mreže u odnosu na konkurente. Za ostale detalje, potrebno je pričekati da na tržište dođu prvi mobiteli s ovim SoC-om.
