MediaTek Dimensity 7100 stiže kao novi SoC za mobitele srednjeg ranga

Dimensity 7100 predstavlja nasljednika SoC-a iz 2023. te će se naći u mobitelima kineskih proizvođača već ovoga mjeseca

Matej Markovinović subota, 3. siječnja 2026. u 15:25
📷 Foto: MediaTek
Foto: MediaTek
SPECIFIKACIJE
  MediaTek Dimensity 7100
Proizvodni proces TSMC 6nm
CPU 4× Arm Cortex-A78 @ do 2,4 GHz + 4× Cortex-A55 @ 2,0 GHz
GPU Arm Mali-G610 MC2
RAM LPDDR5 do 5.500 Mbps (također podržava LPDDR4x)
Pohrana UFS 3.1
Povezivost 5G (Release 16, do 3,3 Gbps), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4
Prikaz Do ~120 Hz, 10-bitne boje, max ~1.200 × 2.600 rezolucija
Kamera Do 200 MP

MediaTek je predstavio Dimensity 7100, SoC srednjeg ranga koji stiže na tržište kao nasljednik Dimensityja 7050 koji je na tržištu od sredine 2023. godine.

Novi Dimensity 7100 ima osmojezgreni CPU s četiri Arm Cortex-A78 jezgre takta do 2,4 GHz te četiri Cortex-A55 jezgre takta do 2 GHz, dok je za grafičku stranu zaslužan GPU Mali-G610 MC2. SoC inače podržava LPDDR5 RAM do 5.500 Mbps i LPDDR4X do 4.266 Mbps te UFS 3.1 pohranu. Podržana je i maksimalna rezolucija kamere od 200 MP te rezolucija zaslona do 1.200 x 2.600 piksela uz frekvenciju osvježavanja do 120 Hz.

Nadalje, Dimensity 7100 ima i 5G modem s podrškom za dual 5G SIM kartice i maksimalnom brzinom preuzimanja do 3,3 Gbps. Iz MediaTeka ističu i podršku za Wi-Fi 6, Bluetooth 5,4 te pozicioniranje putem sustava GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS i NavIC.

MediaTekov Dimensity 7100 naći će se uglavnom u mobitelima kineskih proizvođača. Među prvima bi ga trebao koristiti Infinix Note Edge koji bi trebao biti predstavljen do kraja mjeseca.