MediaTekov 5G SoC stiže u prvom kvartalu iduće godine
MediaTek će testne primjerke svojeg čipa s integriranim 5G modemom predstaviti u trećem kvartalu, dok je početak masovne proizvodnje zakazan za prvi kvartal iduće godine
Nakon vijesti da Huawei navodno sprema Kirin čip s integriranim 5G modemom koji bi se trebao pojaviti do kraja ove godine te informacije kako Qualcomm sprema svoj čip s integriranim 5G modemom za prvi kvartal iduće godine sada stižu informacije o trećem proizvođaču koji također priprema svoj SoC s podrškom za 5G mreže.
Riječ je o tvrtki MediaTek koja je u sklopu konferencije za novinare na kojoj su objavljeni financijski rezultati objavila kako sprema svoj čip za mobilne uređaje s integriranim 5G modemom. Glavni izvršni direktor tajvanske tvrtke, Cai Lixing, spominje kako će MediaTek u trećem kvartalu ove godine isporučiti testne primjerke čipova s integriranim Helio M70 5G modemom, a početak masovne proizvodnje toga čipa zakazan je za prvi kvartal iduće godine. Novi čip podržavati će frekvencije ispod 6 GHz.
Temeljit će se na 7-nanometarskom FinFET proizvodnom procesu, na Cortex-A77 i Mali-G77 arhitekturama, sadržavati će treću generaciju AI enginea za obradu fotografija, podršku za kamere do 80 megapiksela i snimanje 4K video sadržaja pri 60 sličica u sekundi. Kao prve tvrtke koje će koristiti ovaj čip u svojim uređajima spominju se Oppo i vivo.
