Snapdragon 845: Nove Kryo jezgre, ali stari proizvodni proces

Zahvaljujući izvorima iz Kine stižu nove informacije o Qualcommovom novom Snapdragon 845 čipu, bit će proizveden u 10-nanometarskom procesu tvrtke TSMC i sadržavati Kryo jezgre treće generacije

Matija Pavlić četvrtak, 30. studenog 2017. u 18:29

Prema informacijama koje stižu iz Kine, Qualcomm bi trebao predstaviti svoj high-end čip Snapdragon 845 do kraja ove godine. Neimenovani izvor iz Kine spominje neke od mogućih značajki koje će on donijeti.

Novi čip bit će proizveden u 10-nanometarskom LPE proizvodnom procesu tvrtke TSMC, koji pruža nešto manje performanse u odnosu na sličnu tehnologiju tvrtke Samsung. Ipak poboljšanja valja očekivati na području CPU jezgri, Snapdragon 845 će imati Kryo jezgre treće generacije, točnije četiri takve jezgre bazirane na Cortex-A75 standardu. Zbog energetske učinkovitosti tu je još i četiri Cortex-A53 jezgre.

Grafička komponenta bazirati će se na Adreno 630 čipu (s boljom optimizacijom za VR i AR tehnologije), a tu je i podrška za dvije kamere do maksimalno 25 megapiksela s prednje i stražnje strane uređaja (dakle postoji podrška za ukupno četiri kamere).

U Snapdragon 845 bit će ugrađen X20 modem koji teoretski podržava brzine downloada do 1,2 Gb/s, dok je X16 modem u Snapdragon 835 čipu podržavao brzine downloada od 1 Gb/s.

Proizvođači mobilnih uređaja su već pokazali zainteresiranost na ovaj čip, Samsung je već rezervirao inicijalne pošiljke za svoj Galaxy S9 pametni telefon (na europskom tržištu Galaxy S9 će koristiti Exynos 9810 čip), Xiaomi želi Snapdragon 845 za svoj Mi 7 flagship. Tvrtka LG će kombinirati narudžbe, za svoje uređaje, naručit će i stariji Snapdragon 835, ali i novi Snapdragon 845.