Samsung Galaxy S23 navodno neće dolaziti s Exynos SoC-om

Exynos najčešće pogoni Galaxy S seriju pametnih telefona na europskom i azijskom tržištu, no to navodno više neće biti slučaj

Za flagship modele

Qualcomm predstavio nove mobilne čipove – Snapdragon 8+ Gen 1 i Snapdragon 7 Gen 1

Ni godinu dana nakon izlaska Snapdragon 8 Gen 1 SoC-a, Qualcomm je predstavio svoj novi čip namijenjen najboljim pametnim telefonima

Androidom na iOS

Nothing najavio svoj prvi mobitel, "ubojicu iPhonea"

Kompanija koju je pokrenuo osnivač OnePlusa, Carl Pei, najavila je da će se ove godine upustiti u izravnu bitku za kupce mobitela, i to ni manje ni više, nego s – Appleom

digitalni kokpit

Qualcommov Snapdragon ulazi u Ferrarijeve automobile

Tvrtke će zajedno raditi na "digitalnom kokpitu" i istraživati mogućnosti Ferrarijevog tehnološkog napretka, a partnerstvo će se proširiti i na Ferrarijeve esportske aktivnosti

Za flagship mobitele

Qualcomm predstavio novi flagship čip Snapdragon 8 Gen 1

Prvi Android pametni telefoni pogonjeni Qualcommovim novim flagship čipom, stići će na tržište već krajem ove godine

Bez sufiksa 5G

Qualcomm najavio ‘novu eru Snapdragona’, mijenja se način imenovanja čipova

Trenutno nije poznat naziv novog Qualcommovog flagship mobilnog čipa, no otkrit će se već 30. studenoga na Snapdragon Tech Summitu

Microsoft i Qualcomm rade ARM računalo za developere

'Shvaćamo važnost pouzdanog računala za developere koji će testirati svoje aplikacije, zbog toga surađujemo s Qualcommom za Snapdragon Developer Kit', rekao je Hari Pulapaka, voditelj grupe Windowsa

Kodno ime: Whitechapel

Google navodno razvija vlastiti procesor za mobitele

Ove bi jeseni na tržište trebao biti lansiran Googleov mobitel Pixel 6, a prema nekim informacijama mogao bi biti zasnovan na njihovom vlastitom poluvodičkom SoC-u, kodnog imena Whitechapel

Qualcomm predstavio Snapdragon 460, 662 i 720G SoC-ove

Qualcomm je predstavio Snapdragon 460, Snapdragon 662 i Snapdragon 720G, tri čipa koji pokrivaju entry-level i srednji segment tržišta

Qualcomm predstavio Snapdragone 865 i 765

Qualcomm je predstavio nove čipove za buduće mobilne uređaje iz srednjeg i gornjeg segmenta, Snapdragone 765 i 865 i ultrazvučni čitač otisaka prstiju 3D Sonic Max

Pojavile su se informacije o novom Snapdragon 735 SoC-u

Na Internetu su se pojavile informacije o novom Qualcommovom Snapdragon 735 čipu koji će se za razliku od prethodnika temeljiti na 7-nanometarskom proizvodnom procesu

Stiže Snapdragon 670 s AI-jem i za srednju klasu uređaja

Qualcomm je predstavio novi osmojezgreni čip srednje klase Snapdragon 670, koji donosi AI mogućnosti, bolji DSP te bolje procesorske i grafičke značajke u odnosu na aktualni Snapdragon 660 čip

NPU na Qualcommovim Snapdragon 720 i 730 čipovima

Prema novim informacijama budući Qualcommovi Snapdragon 720 i 730 čipovi trebali bi doći s integriranom NPU komponentom za strojno učenje

Nove informacije o Snapdragon 1000 SoC-u

Stižu nove informacije o Snapdragon 1000 SoC-u koji se sad veže uz socket dakle, neće biti integriran u matičnu ploču te će predstavljati konkurenciju prijenosnicima s Intelovim rješenjima

Snapdragon 1000 s TDP-om od 12 W

Osim Snapdragon 850 čipa Qualcomm priprema još jedan čip za prijenosna računala Snapdragon 1000 čiji bi TDP trebao iznositi čak 12 W

Predstavljen Snapdragon 850 čip za Windows računala

Qualcomm je službeni predstavio Snapdragon 850, njihov prvi čip koji je specifično namijenjen Windows računalima temeljenima na ARM platformi te se neće naći u mobilnim uređajima

Miix 630 prvi 2-u-1 tvrtke Lenovo s ARM čipom i Windowsima

Lenovo je na CES-u predstavio svoj prvi 2-u-1 tablet Miix 630 koji kombinira ARM procesor Snapdragon 835 s operativnim sustavom Windows 10

Procurile značajke budućeg Snapdragon 670 čipa

Roland Quant iznosi detalje o budućem Snapdragon 670 čipu koji bi se trebao bazirati na dvije snažnije Kryo 360 CPU jezgre i šest slabijih energetskih učinkovitijih CPU jezgri

Kao proizvođač Snapdragon 855 čipa nameće se TSMC

Prema glasinama koje prenosi Nikkei, Qualcomm bi se pri proizvodnji svojeg budućeg Snapdragon 855 čipa mogao osloniti na tvrtku TSMC i njihov 7-nanometarski proizvodni proces