Samsung ulaže više od 7 milijardi dolara u pogon za pakiranje čipova u SAD-u
Samsungov početni plan predviđao je ukupno ulaganje od 44 milijarde dolara, no zbog niske potražnje za čipovima odustali su od gradnje pogona za pakiranje. Sada su se ipak predomislili
Samsung planira uložiti dodatnih 7,2 milijarde dolara u pogon za napredno pakiranje čipova u SAD-u, čime želi ojačati svoj položaj u poluvodičkoj industriji nakon izazova u posljednjih nekoliko godina. Iako još ništa nije službeno, očekuje se da će južnokorejska tvrtka objaviti tu vijest tijekom samita između Južne Koreje i SAD-a koji će se održati 25. kolovoza.
Ovo ulaganje dolazi uz već ranije najavljenih 37 milijardi dolara za proizvodne kapacitete čipova u SAD-u. Plan uključuje proizvodnju 2-nanometarskih i 4-nanometarskih čipova, a među novim klijentima spominju se Apple i Tesla. Ovaj strateški potez također je način da tvrtka izbjegne carine koje je uveo američki predsjednik Donald Trump.
Naime, Samsung vjeruje da na američkom tržištu može nadmašiti konkurenciju nudeći cjelovito proizvodno rješenje – proizvodnju čipova, njihovo pakiranje i proizvodnju memorijskih čipova. Tako bi, primjerice, imali prednost nad TSMC-om koji nudi samo proizvodnju i pakiranje, kao i nad SK Hynixom koji proizvodi isključivo memorijske čipove.
Samsungov pogon Taylor Fab 1 gotovo je dovršen, a završetak gradnje očekuje se do kraja ove godine. Međutim, instalacija opreme potrebne za proizvodnju čipova planirana je tek tijekom iduće godine.
